市场份额稳步提升，业绩持续高增长。公司发布2022年报和2023年一季报，22年营收146.88亿元，YoY+51.68%；归母净利润23.53亿元，YoY+118.37%，毛利率43.83%，YoY+4.42pct，净利率17.3%，YoY+4.98pct。公司半导体设备市场占有率提高，销售订单增长，同时，成本及费用得到有效的控制，带动业绩高速增长。23Q1公司营收38.71亿元，YoY+81.26%，归母净利润5.92亿元，YoY+186.58%，毛利率41.18%，YoY-3.46pct，净利率15.89%，YoY+4.33pct。公司销售订单、生产规模较去年同期增加，带动公司业绩延续高增长。
　　平台化布局优势显著，行业龙头地位稳固。公司ICP设备累积出货2000余腔；用于提升良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家产线验证；铜互联薄膜/硬掩膜沉积等20余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台；中/高温氧化/退火炉、批式原子层沉积炉持续获得重复订单；外延和清洗设备也在多家客户端实现量产。在高端精密电子元器件领域，公司不断拓展新产品和新应用，市场竞争力持续提升。随着公司设备和元器件市场份额的持续提升，公司龙头优势进一步强化。
　　技术协同优势推进国产替代，未来成长空间广阔。公司在刻蚀、沉积、炉管、清洗等领域技术储备丰富，在创新实力、新品开发周期、客户粘性等方面优势显著，具备工艺覆盖广、多工艺整合、应用场景多元的技术协同优势，作为本土半导体设备龙头，未来随着下游晶圆产线的扩产和国产替代提速，公司未来成长空间广阔。
　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25年收入200.73/262.61/330.58亿元，归母净利润34.71/48.53/64.74亿元，参考可比公司估值，给予公司23年11倍PS，合理价值为416.96元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示。技术更新不及预期；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。