核心观点
　　2022年半导体设备收入破百亿，同比+60.55%，收入占比提至77.84%，净利润占比达58.7%，首次成为第一大贡献主体，反映出晶圆厂扩产积极，公司在规模效应带动下盈利能力大幅提升。2023Q1业绩超预期，展望全年，设备国产化趋势加之中小晶圆厂扩产积极，公司作为平台型龙头，在先进封装先进制程持续突破，有望快速增长。
　　事件
　　①公司发布2022年年报，2022年度实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为146.88、23.53、21.06亿元，同比分别增长51.68%、118.37%、161.07%。其中Q4收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为46.76、6.67、6.30亿元，同比分别增长33.21%、59.06%、123.72%。
　　②公司发布2023年一季报，2023Q1实现收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为38.71、5.92、5.34亿元，同比分别增长81.26%、186.58%、243.59%，处于此前业绩预告中枢偏上，略超预期。
　　简评
　　半导体设备收入破百亿，首次成为利润贡献第一大主体
　　2022年146.88亿元的营业收入构成中，（1）电子工艺装备贡献82.27%达到120.84亿元，同比+52.03%，其中半导体装备（含光伏电池片设备）、真空设备（含光伏长晶设备与锂电设备）收入为114.33、6.51亿元，同比分别+60.55%、-21.27%占比分别为94.61%、5.39%，需要强调的是半导体设备增速最快，占总营收比重已达77.84%，同比+4.3pct，主要反映出下游晶圆厂扩产积极、公司设备交付高速增长；（2）电子元器件贡献17.53%达到25.74亿元，同比增长50.10%，反映出公司响应行业“小型化、轻量化、高精密”的趋势，不断推出新产品、拓展新应用，继续保持高增，该业务获2022年度中国电子元件行业骨干企业排名第29位。
　　2022年公司毛利率为43.83%，同比+4.42pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别为37.70%、72.53%，同比分别+4.70pct、+3.64pct，前者我们判断与半导体设备规模效应显现有关，后者我们判断与公司不断推出新品有关。
　　半导体装备首次成为公司利润第一大贡献主体。2022年公司净利润为25.41亿元，其中半导体装备（含光伏电池片设备）、电子元器件子公司贡献的净利润分别为14.91、10.42亿元，净利率分别为13.0%、40.5%，同比+4.99、+5.60pct，历史上半导体装备子公司首次成为利润第一大贡献主体，净利润占比58.7%。上述两家子公司净利率大幅提升除了与前述毛利率提升原因有关之外，估计还与费用率下降有关。
　　2022年公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为16.02%、14.34%，同比分别提升4.89、6.01pct。净利率提升幅度高于毛利率提升幅度，主要是因为公司期间费用率同比下降3.39pct至27.14%，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.46%、9.68%、12.56%、-0.57%，同比分别+0.17pct、-2.65pct、-0.83pct、-0.09pct，管理和研发费用率下降均反映出规模效应。需要说明的是，公司研发投入占营收比重为24.28%，同比-5.59pct，仍保持较高位，其中资本化占比为55.47%，研发人员同比增长43.3%至2929人，人员占比29.27%，同比+4.2pct，我们判断与公司加大先进制程、先进封装相关领域的投入有关。
　　2023Q1公司收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为38.71、5.92、5.34亿元，同比分别增长81.26%、186.58%、243.59%，毛利率、归母净利率、扣非归母净利率分别为41.18%、15.28%、13.79%，同比分别-3.46、+5.62、+6.52pct。收入大幅增长，反映出美国芯片法案之后，公司设备交付总体依旧处于正常状态；毛利率同比下降，判断与产品结构有关；净利润大幅增长主要受益期间费用率同比下降9.70pct至22.28%，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为4.71%、7.89%、9.48%、0.19%，同比分别-2.87pct、-3.91pct、-4.36pct、+1.43pct，主要体现规模效应带来的控费效果。
　　公司半导体设备取得多项突破，在手订单充足，预计2023年仍将快速增长
　　公司作为国内“平台型”半导体设备龙头，充分受益于行业进口替代趋势。（1）刻蚀设备：ICP刻蚀出货累计超过2000腔；12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备成为国内主流客户的优选机台；高深宽比TSV刻蚀设备，通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；双频耦合CCP介质刻蚀机实现了硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。（2）薄膜设备：突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，二十余款产品累计出货超3000腔。（3）立式炉累计出货超过500台。（4）外延装备累计出货近千腔。（5）清洗设备包括单片和槽式，主要用于12寸集成电路领域。
　　公司2022年底、2023年一季度末，合同负债+预收账款分别为72.54、78.77亿元，同比分别+43.76%、+54.73%，反映出在手订单充足。2022年公司前5大客户收入贡献25.67%，同比-4.88pct，反映出晶圆厂客户数量增加、客户更加多元化。我们判断在国内晶圆厂提升设备国产化率以及多个地方中小晶圆厂积极扩产的背