发射单元及PCB（正面）
　　微带天线阵列：这一面上一共有天线28根，分为发射天线和接收天线两类，其中12个发射天线(TX)，16个接收天线(RX)，通过MIMO技术增加虚拟孔径，形成192个虚拟通道。
　　单片微波集成电路MMIC：本雷达一共有4个MMIC，采用多片级联的方式连接。外部银色的为屏蔽罩，内部为MMIC。MMIC是雷达关键零部件，负责毫米波信号的调制、发射、接收以及回波信号的解调。
　　分功电阻：4个MMIC存在主从关系，功率需要均匀的分配到三个slave MMIC，分功电阻将本振功分信号功率进行均匀分配。
　　本振功分线：覆铜打孔处，用于4个MMIC的同步。
　　高频PCB板材：用于蚀刻毫米波雷达天线。性能要求高于普通PCB。
　　风险提示
　　1、汽车智能化速度不及预期；
　　2、4D毫米波雷达放量不及预期；
　　3、激光雷达降本提速。