利润0.66亿元，同比+103.6%/环比+15.5%，维持“增持”评级。
　　 23Q1收入利润同比高增长。23Q1收入2.88亿元，同比+56.9%/环比-41%；毛利率45.3%，同比+6.6pcts/环比+10pcts；归母净利润0.66亿元，同比+103.6%/环比+15.5%；扣非归母净利润0.57亿元，同比+82.4%/环比+50%；扣非净利率19.8%，同比+2.8pcts/环比+12pcts。
　　 23Q1盈利能力同环比提升明显。公司23Q1毛利率同环比提升明显，主要系后道产品采购成本降低，同时零部件国产化率提升也带动设备毛利率提升；由于公司23Q1产品毛利率同环比提升，叠加嵌入式软件产品退税到账款增加，因此公司23Q1盈利能力同环比也得到明显提升。
　　 23Q1在手订单依旧充沛。2022公司全年新签订单22亿元，截至23Q1，公司合同负债5.2亿元，较2022年底减少6500万元，主要受部分客户资金规划、付款审批节奏、春节等因素影响；存货14.4亿元，较2022年底提升2.3亿元。截至23Q1末，公司在手订单依旧较为饱满。
　　日本修改出口管制法令，预计加速涂胶显影等设备国产化进程。2023年3月31日，日本新增6大类共23项半导体设备的出口管制。根据日本TEL，其在全球前道涂胶显影设备市占率大约90%，本次出口管制预计也将加速芯源微前道Track国产化进程。
　　 2023年前道产品预计快速放量，晶圆键合等新品持续拓展。展望2023年，公司前道Track有望快速放量，I-line、KrF、ArF等成熟产品有望持续提升市占率，浸没式机台目前已向客户推出。同时，临时键合/解键合等新品也已有多个客户的验证和应用。
　　投资建议。芯源微2022年新签订单22亿元，23Q1签单符合预期，当前在手订单较为饱满，展望2023年，公司前道Track机台有望持续放量，收入将保持健康增长态势。我们预计公司2023/2024/2025年营收为18.75/24.11/29.44亿元，对应PS为13.5/10.5/8.6倍，考虑到公司盈利能力逐渐增强，我们小幅上修归母净利润至2.71/3.63/4.78亿元，对应PE为93.3/69.7/52.9，维持“增持”评级。
　　风险提示：后续晶圆厂资本支出不达预期、客户验证及导入不及预期、新工艺研发进展不及预期、产能扩张进展不及预期的风险。