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>> 中邮证券-TCL中环(002129)硅片龙头强化优势,半导体业务加速推进-230424
上传日期:   2023/4/24 大小:   1779KB
格式:   pdf  共22页 来源:   中邮证券
评级:   增持(首次) 作者:   王磊
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投资要点
  光伏硅片:先进产能加速落地,成本优势显著,强化定价权。伴随内蒙五期与宁夏六期晶体项目的陆续投产,公司拉晶产能由2019年的33GW提升至2022年的140GW,同时通过技术能力提升等方式预计23年底晶体端产能达到180GW,公司同步推动切片端产能扩张,DW智慧切片工厂已建设至第五期(宁夏),建成后将实现对180GW拉晶产能的配套,22年底以来,硅料供应由紧转松,公司显著提升稼动率实现出货大幅增长,23年3月单月硅片出货量已超10GW;在工艺端,公司积极推进工业4.0制造模式,打造智慧工厂,同时通过多年的工艺积累,实现拉晶端、切片端明显的领先优势,叠加在高纯石英砂紧缺背景下,公司提前做好准备与安排,扩大拉晶效率与生产稳定性的优势,进一步提升成本领先幅度。基于产能规模与成本控制能力的优势,以及公司深耕光伏行业多年形成的战略判断,去年底以来公司定价权得到显著强化,龙头地位进一步巩固。
  电池组件:叠瓦组件专利构筑壁垒,积极推动电池、组件产能扩张。2017年环晟引进SunPower全球专利高效叠瓦组件技术,23年组件产能计划由12GW提升至30GW,同时公司也将发布可转债建设25GWN型TOPCon电池来加速在电池、组件环节的产能布局。根据行业公开数据统计,2022年央企组件采购定标项目中,环晟中标量已提升至行业第五,未来有望基于叠瓦组件的差异化优势,实现组件业务的加速发展。
  半导体业务:收购鑫芯扩张12英寸硅片产能,实现强强联合。
  中环领先为国内半导体硅片厂商龙头,目前8英寸产品技术及质量控制能力可对标国际先进厂商,应用于存储及逻辑领域的12英寸产品进入量产阶段,应用于特色工艺领域的产品已成为国内Baseline。23年公司收购鑫芯半导体后,有望整合双方技术团队与客户资源,帮助公司更快速地占领12英寸半导体硅片市场。
  盈利预测:我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为100.49/122.10/134.40亿元,同比增长47.37%/21.51%/10.07%。
  23-25年公司PE分别为13.8x/11.4x/10.3x,首次覆盖,予以“增持”评级。
  风险提示:下游需求不及预期;产业链材料价格波动风险;行业竞争加剧风险。
 
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