我们认为AI、国产化超预期、产业拐点三大驱动共振，电子迎战略性黄金机遇。
　　行业利好层出不穷，自主可控势在必行。4月16日出版第8期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》。文章提到“加快科技自立自强步伐，解决外国‘卡脖子’问题”。国家层面坚定强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。
　　“AI革命”带动算力需求，服务器芯片量价齐升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型带动需求激增。据我们测算，2023年、2026年全球AI服务器领域所需GPU数量约为86.4万张、120万张；对应市场规模分别为103.7亿美元、144.0亿美元。（2）存储：AI提振需求，有望加速困境修复。据美光，人工智能服务器中DRAM内容是普通服务器的8倍，NAND内容将是普通服务器的3倍。（3）模拟：多相电源配套增长，接口升级。核心处理器需要更多相数、多路输出电源管理芯片供电。A100的NVLink3代和NVSwitch2代升级到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代。内存接口芯片向DDR5升级，量价齐升。
　　国产化持续推进，国产供应商崭露头角。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地，制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行。国产化从0到1的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。
　　边际改善，拐点已至。（1）存储：供需改善，价格触底。美光财报提示未来几个季度加速修复、同时被我国实施网络安全审查凸显国产化重要性；从DGXA100 BOM拆分来看，HBM显存+DRAM+NANDFlash三大件亦是仅次于GPU的成本项，服务器BOM占比在22-25%，AI拉动需求暴增；国产化方面，长存、长鑫战略地位进一步提升，从设备材料到封装继续向国内迁移，看好存储三重共振。（2）模拟：库存修复，价格止跌。模拟行业边际改善。模拟料号整体3月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。大空间+高增速+低波动优质赛道。ICinsights预测2021~2026F模拟ICCAGR为半导体各品类中最高，达11.8%。WSTS数据显示，2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性。
　　投资建议见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。