近期集成电路相关支持举措逐渐推出，我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望逐步落地。此外，国内晶圆厂建设需求持续且刚性，我们预计国内逻辑和存储芯片的成熟制程将逐步实现正常扩产。从当下产业安全角度出发，我们建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的相关公司。
　　▍4月15日，习总书记在《求是》撰文：加快构建新发展格局，把握未来发展主动权。其中提到1）加快构建新发展格局，要从两个维度来研究和布局：一是更有针对性地加快补上我国产业链、供应链短板弱项，确保国民经济循环畅通；二是提升国内大循环内生动力和可靠性，提高国际竞争力，增强对国际循环的吸引力、推动力。2）加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。我们要完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。3）我们要继续把发展经济的着力点放在实体经济上，扎实推进新型工业化，加快建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国，打造具有国际竞争力的数字产业集群。打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系。
　　▍发改委：打好关键核心技术攻坚战，加快建设现代化产业体系，我们预计布局集成电路“卡脖子”环节的厂商有望受益。4月16日，发改委在《求是》撰文：全力推动构建新发展格局取得新突破。其中提到，目前核心零部件、核心软件、关键材料、关键检测设备等大量依赖进口，国产基础零部件、基础材料、基础工艺、基础技术普遍存在可靠性稳定性不高的问题。文章提到，我们要①打好关键核心技术攻坚战。健全新型举国体制，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关；②加快建设现代化产业体系。推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系。我们认为发改委发表于《求是》的文章展现了国家对于核心技术产业发展的信心，集成电路产业作为现代化产业体系的重要一环，后续有望制定系列政策推动国内产业的发展，布局“卡脖子”环节（设备、零部件、材料、制造、高端芯片）的厂商有望受益。
　　▍李强总理提到加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，我们认为后续更多集成电路产业政策有望逐步落地。4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。其中在地平线提到，要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链，打造更多具有话语权的产品和技术，推动产业发展实现更大突破。在《产业链安全再平衡系列之（二）：半导体产业政策梳理与分析》报告（2023-3-8）中，我们认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。4月6日，根据工信部新闻，全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议强调，集成电路标委会要全面实施《国家标准化发展纲要》，要加快建设与时俱进的集成电路标准体系，打造覆盖全产业链的标准化体系，广泛动员产业链各环节参与标准化工作。我们认为健全相关技术标准是集成电路产业统筹规划的一环，有利于打通产业链上下游，加强产业链内循环配合协作，同时我们认为后续更多集成电路产业政策有望逐步落地。
　　▍国内晶圆厂建设需求持续且刚性，我们预计国内逻辑和存储芯片的成熟制程将逐步实现正常扩产。①美国2022年10月发布出口管制新规和22年12月发布实体清单后，部分国内晶圆厂设备订单出现推迟但并非取消，我们认为受影响的晶圆厂扩产并未完全停滞，仍有望推进订单同时加大国产工艺设备的验证进度，实际设备订单情况好于22年12月以来的悲观预期，若未来一年左右国产工艺设备顺利取得突破，国产设备厂商尤其是国产化率较低的环节的设备厂商预计将核心受益。②后续中芯集成和华虹宏力等晶圆厂将按计划登陆科创板募资扩产，预计这些厂商将积极进行设备采购，其中对于国产设备的需求有望持续提升。我们认为，国内晶圆厂建设需求持续且刚性，预计国内逻辑和存储芯片的成熟制程将逐步实现正常扩产，我们预期设备国产化份额有望实现快速阶跃式提升，同时国内政策支持力度有望逐渐加大，国内半导体设备头部企业有望持续受益。
　　▍风险因素：后续海外对华半导体技术限制超预期的风险；先进技术创新不及预期的风险；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧的风险；先进制程技术变革的风险；下游需求波动的风险。
　　▍投资策略：当下从产业安全角度，建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”的环节，我们预期这些环节有望获得政策推动。短期来看，建议关注美国、日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节；长期来看，建议关注受益国内晶圆厂继续扩产，国产替代加速的