公司是国内PCB切削刀具龙头、钻针领域全球领先厂商，刀具品类数量及生产规模均居于行业第一梯队：1）公司深耕PCB刀具多年，为业内领先厂商。公司早在2008年便进入PCB刀具行业，具备多年行业积累；2021年公司位列国内PCB刀具企业营收排名第一，且2020年PCB钻针销量全球市占率约为19%，位列全球第一。2）多年来沉淀了一批优质的PCB客户及渠道。目前公司已与健鼎科技、深南电路、胜宏科技、崇达技术、华通电脑、瀚宇博德、景旺电子、生益电子等下游知名PCB厂商建立了长期合作。3）报告期内公司业绩稳定增长、控费能力较强。2019-2021年营收复合增速为32.18%，钻针、铣刀收入增长拉动总营收快速增长；报告期内在毛利率水平有所下降的情况下，净利率水平呈现上升趋势，或因公司对于销售及管理费用进行较好控制。
　　 PCB刀具为PCB生产的高频耗材，需求稳步增长：1）PCB刀具是PCB生产的必备耗材，具备高消耗率。以钻针及铣刀为例，普通钻针的使用寿命在6000-8000孔，而微钻使用频次仅在2000孔左右，铣刀的平均使用寿命为6.5m。2）主要应用场景PCB的行业容量较大。PCB是电子行业基础器件，2021年全球及国内PCB市场规模分别为809及441亿美元，2011-2021年CAGR分别为3.9%及7.2%。3）国产PCB刀具厂商目前已占据全球竞争的主导地位，国内行业集中度有望提升。中国大陆厂商在全球PCB钻针市场的占有率合计超过1/3，其余为日本、台湾企业；目前国内企业资质较为参差，随着未来高端PCB刀具需求上升，具备规模优势及技术实力的厂商或将受益。
　　公司是业内极少数具备规模化生产PCB微钻能力的企业之一，有望较好地受益于PCB高密化：1）PCB高密化或带动微钻渗透率提升。微钻多应用于HDI板、半导体用IC载板等高密度板的生产中，随着国内PCB厂商逐步攻克IC载板制造技术，以及半导体、消费电子、通信、汽车电子等行业发展，相应需求有望增长，据prismark预测，2021-2026年全球IC载板及HDI板CAGR将分别达到8.6%及4.9%，为各品种中最高。2）公司微钻规格业内领先，且具备生产设备自研能力，拥有较好的成本优势。公司为国内钻针产品最小直径规格突破0.05mm的企业之一；且目前可自产开槽机、四站式PCB微钻加工机等生产设备，较进口设备而言成本较低，且装备周期仅为2个月，扩产灵活性高。3）公司持续扩充微钻品类及产能，有望保持在微钻领域的优势。
　　涂层技术赋能刀具，有望打开增长空间：刀具中的涂层应用有望随精密制造产业发展逐渐增加。1）涂层应用渗透率空间大。对于PCB钻针而言，涂层可解决普通钻针钻削高频高速板时去除胶渣难、钻头磨损大、孔壁粗糙度高等问题，高度适配于高频高速板的加工，而目前高频高速化已成为PCB行业的主要发展趋势之一，有望带动涂层钻针应用比例上升。对于数控刀具而言，涂层可提高数控刀具寿命3-5倍以上，提升切削速度20%-70%，提升加工精度0.5-1级，美国、瑞典、德国等市场涂层刀具应用比例均在70%以上，而我国渗透率仅不到20%，提升空间较大2）公司具有较好的涂层技术积累，工艺改善带动公司突破自有产能限制，有望支撑涂层业务开拓。公司涂层技术积累始于2013年，目前涂层类型涵盖金刚石涂层、PVD涂层、DLC涂层等，并且已自主研发了PVD、DLC、CVD镀膜设备，相较于同行而言具有较好的成本优势。报告期内公司通过改进涂层工艺，涂层产能已不再受限。
　　投资建议：公司是国产PCB刀具龙头，且是国内唯一实现全流程生产设备自研的厂商，技术和成本优势突出。依托公司在微钻及涂层工艺等中高端刀具领域的领先布局，公司有望受益于PCB高密化和高频高速化带来的中高端刀具应用发展驱动。我们预计鼎泰高科2022-2024年营业收入分别为12.65亿元、15.64亿元、20.38亿元，同比增长率分别为3.47%、23.68%、30.24%；归属于母公司净利润分别为2.42亿元、2.93亿元和3.67亿元，归属于母公司净利润增速分别为1.85%、21.01%、23.84%。2022-2024年预测EPS分别为0.59、0.71、0.89元，以3月27日收盘价计算，对应PE依次为37.4X、30.9 X、24.7X。基于以上判断，我们对公司进行首次覆盖，给予“买入-B”评级。
　　风险提示：技术替代风险、寄售模式风险、部分租赁房产未取得权属证书的风险、原材料价格波动及供应风险、市场竞争加剧的风险、应收账款风险等风险

研究报告全文：2023年03月27日公司研究证券研究报告鼎泰高科301377SZ深度分析国内PCB刀具龙头微钻涂层双轮驱动增长投资评级买入-B首次股价2023-03-272208元投资要点交易数据公司是国内PCB切削刀具龙头钻针领域全球领先厂商刀具品类数量及生产规总市值百万元905280模均居于行业第一梯队1公司深耕PCB刀具多年为业内领先厂商公司早在流通市值百万元1036602008年便进入PCB刀具行业具备多年行业积累2021年公司位列国内PCB刀总股本百万股41000具企业营收排名第一且2020年PCB钻针销量全球市占率约为19位列全球流通股本百万股4695第一2多年来沉淀了一批优质的PCB客户及渠道目前公司已与健鼎科技深12个月价格区间28441998南电路胜宏科技崇达技术华通电脑瀚宇博德景旺电子生益电子等下游一年股价表现知名PCB厂商建立了长期合作3报告期内公司业绩稳定增长控费能力较强2019-2021年营收复合增速为3218钻针铣刀收入增长拉动总营收快速增长报告期内在毛利率水平有所下降的情况下净利率水平呈现上升趋势或因公司对于销售及管理费用进行较好控制PCB刀具为PCB生产的高频耗材需求稳步增长1PCB刀具是PCB生产的必备耗材具备高消耗率以钻针及铣刀为例普通钻针的使用寿命在6000-8000孔而微钻使用频次仅在2000孔左右铣刀的平均使用寿命为65m2主要应用场景PCB的行业容量较大PCB是电子行业基础器件2021年全球及国内PCB资料来源聚源市场规模分别为及亿美元年分别为及8094412011-2021CAGR3972升幅1M3M12M国产刀具厂商目前已占据全球竞争的主导地位国内行业集中度有望提升3PCB相对收益-08948039中国大陆厂商在全球钻针市场的占有率合计超过其余为日本台湾企业PCB13绝对收益-20892-35目前国内企业资质较为参差随着未来高端PCB刀具需求上升具备规模优势及李蕙技术实力的厂商或将受益分析师SAC执业证书编号S0910519100001lihui1huajinsccn公司是业内极少数具备规模化生产PCB微钻能力的企业之一有望较好地受益于PCB高密化1PCB高密化或带动微钻渗透率提升微钻多应用于HDI板半导体用IC载板等高密度板的生产中随着国内PCB厂商逐步攻克IC载板制造技术以及半导体消费电子通信汽车电子等行业发展相应需求有望增长据prismark预测2021-2026年全球IC载板及HDI板CAGR将分别达到86及49为各品种中最高2公司微钻规格业内领先且具备生产设备自研能力拥有较好的成本优势公司为国内钻针产品最小直径规格突破005mm的企业之一且目前可自产开槽机四站式PCB微钻加工机等生产设备较进口设备而言成本较低且装备周期仅为2个月扩产灵活性高3公司持续扩充微钻品类及产能有望保持在微钻领域的优势涂层技术赋能刀具有望打开增长空间刀具中的涂层应用有望随精密制造产业发展逐渐增加1涂层应用渗透率空间大对于PCB钻针而言涂层可解决普通钻针钻削高频高速板时去除胶渣难钻头磨损大孔壁粗糙度高等问题高度适配于高频高速板的加工而目前高频高速化已成为PCB行业的主要发展趋势之一有望带动涂层钻针应用比例上升对于数控刀具而言涂层可提高数控刀具寿命3-5倍以上提升切削速度20-70提升加工精度05-1级美国瑞典德国等市场涂层刀具应用比例均在70以上而我国渗透率仅不到20提升空间较大httpwwwhuajinsccn130请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析2公司具有较好的涂层技术积累工艺改善带动公司突破自有产能限制有望支撑涂层业务开拓公司涂层技术积累始于2013年目前涂层类型涵盖金刚石涂层PVD涂层DLC涂层等并且已自主研发了PVDDLCCVD镀膜设备相较于同行而言具有较好的成本优势报告期内公司通过改进涂层工艺涂层产能已不再受限投资建议公司是国产PCB刀具龙头且是国内唯一实现全流程生产设备自研的厂商技术和成本优势突出依托公司在微钻及涂层工艺等中高端刀具领域的领先布局公司有望受益于PCB高密化和高频高速化带来的中高端刀具应用发展驱动我们预计鼎泰高科2022-2024年营业收入分别为1265亿元1564亿元2038亿元同比增长率分别为34723683024归属于母公司净利润分别为242亿元293亿元和367亿元归属于母公司净利润增速分别为185210123842022-2024年预测EPS分别为059071089元以3月27日收盘价计算对应PE依次为374X309X247X基于以上判断我们对公司进行首次覆盖给予买入-B评级风险提示技术替代风险寄售模式风险部分租赁房产未取得权属证书的风险原材料价格波动及供应风险市场竞争加剧的风险应收账款风险等风险财务数据与估值会计年度2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元9671222126515642038YoY38126435237302净利润百万元176238242293367YoY147434918210251毛利率384386384375367EPS摊薄元043058059071089ROE257258109117128PE倍514381374309247PB倍13398413632净利率182194191187180数据来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn230请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析内容目录一公司为国内PCB刀具龙头5一PCB刀具领先厂商钻针全球销量第一5二公司经营能力稳健业绩稳定增长7二PCB刀具消耗频次高需求稳步增长8一下游主要应用场景PCB为电子基础器件行业容量大8二PCB刀具是必需耗材具备高更换率属性11三全球寡头竞争国内PCB刀具厂商占据竞争主导地位13三公司微钻制造技术业内领先或受益于PCB高密化发展15一HDI板及IC载板需求增长有望带动微钻渗透率持续提升15二公司微钻规格丰富且具有成本优势18三公司布局品类及产能扩容持续夯实微钻业务竞争优势20四涂层技术赋能有望打开增长空间21一涂层微钻适配于高频高速PCB的钻削21二涂层数控刀具渗透率提升潜力巨大22三涂层技术的长期积淀或助力公司加速发展23五盈利预测与估值25一收入分拆及相关基础假设251收入分拆252相关假设26二盈利预测及投资建议26六风险提示26图表目录图1公司收入构成5图2公司发展历程6图3公司主要客户集团7图4公司营业收入7图5公司归母净利润7图6公司销售毛利率8图7公司费用率情况8图8公司经营性现金流净额亿元8图9公司偿债能力情况8图10PCB在电子产业中的应用领域9图11全球PCB产值规模10图12国内PCB产值规模10图13我国5G基站建设数量万个累计值11图14国内服务器出货量及增速11图15钻针及铣刀在PCB生产流程中的应用11图16PCB钻孔的类型12图17全球PCB钻针产值亿美元14图18中国PCB钻针产值亿元14httpwwwhuajinsccn330请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析图19PCB钻针主要厂商全球市占率15图20南阳鼎泰制造的PCB精密微钻针15图212021年全球PCB细分产品结构16图22鼎泰机器人全自动微钻钻头研磨机20图23公司DLC涂层高长径比钻针刀面及整体图示20图24公司高长径比钻针所钻孔壁平整且无披锋凹陷20图25无涂层与公司涂层钻针加工陶瓷板效果对比22图26我国数控金属切削机床产量及渗透率22图27新型MT-CVD涂层剖面图23图28鼎泰高科Ta-C涂层钻针24图29公司磁过滤系统简图24表1公司PCB刀具产品简介5表2中国PCB刀具企业排行榜6表3PCB分类及其应用领域9表4激光钻孔与机械钻孔的特征比较13表5PCB刀具行业全球主要公司概况14表62021-2026年PCB产业产值预测按产品单位百万美元16表7公司下游客户概况17表8业内公司微钻产品情况对比18表9公司微钻产品系列18表10国内主要印制电路板微钻精密数控高速磨削装备生产企业及其产品19表11镀膜设备价格对比24表12公司收入分拆测算单位百万元25httpwwwhuajinsccn430请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析一公司为国内PCB刀具龙头一PCB刀具领先厂商钻针全球销量第一公司鼎泰高科2013年成立于广东东莞成立以来深耕刀具制造领域现有主营产品包括PCB印制电路板用精密刀具数控刀具及PCB相关产品等其中PCB精密刀具为公司核心产品报告期内占公司主营收入比重维持在75以上表1公司PCB刀具产品简介产品名称图示产品介绍和用途用于印制电路板钻孔的工具藉由贯穿电路板层钻针与层间的接点以制作出点对点间的通路使得电路板上各电子零件得以连通串接用于印制电路板铣削加工的具有一个或多个刀齿的旋转刀具工作时各刀齿依次间歇地切去工铣刀件的余量铣刀主要用于在铣床上加工平面台阶沟槽成形表面和切断工件等PCB非标刀具包括双刃锣刀斜边刀金手指倒角刀雕刻刀等用于厚铜板及铝基板铣削PCB特殊刀具印刷电路板的内槽倒角加工或螺丝孔加工盲槽加工V槽加工等资料来源鼎泰高科招股书尖点科技官网华金证券研究所图1公司收入构成资料来源鼎泰高科招股书华金证券研究所httpwwwhuajinsccn530请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析公司实际上早在成立前2008年就开始进入PCB刀具行业公司创始人2008年创立新野鼎邦从事PCB钻针铣刀的研发生产与销售2010年成立鼎泰机器人独立自研生产设备2013年鼎泰高科公司前身峰道精密成立并同年开启涂层工艺研究2017年以鼎泰高科为主体对相关PCB刀具业务子公司进行收购并成立子公司南阳鼎泰超智新材图2公司发展历程资料来源公司招股书华金证券研究所整理截至当前公司为国内PCB刀具龙头PCB钻针销量全球第一根据中国电子电路行业协会数据公司2020年在PCB专用材料企业中营收排名第8位其中在主营业务为PCB钻针铣刀的生产企业范围内公司排名第2位仅次于金洲精工且2021年公司在PCB刀具类专用材料企业营收排名中跃升为第1位其中钻针产品来看根据Prismark数据2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19排名第一截至2021年公司具备钻针产能707亿支铣刀产能070亿支公司PCB刀具产品型号丰富其中钻针产品直径规格覆盖005-675mm铣刀产品直径规格覆盖035-3175mm表2中国PCB刀具企业排行榜营业收入亿元2021年营收同比增序号企业名称2021年2020年长率1广州鼎泰高科技术股份有限公司122296726422深圳市金洲精工科技股份有限公司1160101414403上海尖点精密工具有限公司400--4新乡市慧联电子科技股份有限公司344--5佑能工具上海有限公司32027018526上海惠而顺精密工具股份有限公司14510636847宜昌永鑫精工科技股份有限公司140150-6678重庆金泽鑫科技有限公司126--资料来源中国电子电路行业协会华金证券研究所多年来公司凭借丰富的生产工艺和质量管理经验全系列的研发设计制造能力为广大客户提供全方位的产品解决方案的服务能力获得了下游客户的广泛认可且由于PCB钻针质量对于钻孔质量影响较大并间接影响到PCB良率及导电性能优劣下游PCB制造商导入钻针供应商需要6-12个月进行产品认证且成功导入后通常不会轻易更换公司与客户建立了相对稳定的合作关系根据公司招股说明书目前全球PCB厂商排名第6的健鼎科技排名第8的深httpwwwhuajinsccn630请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析南电路均位于公司2021年前五大客户之列另外公司还与知名厂商胜宏科技崇达技术华通电脑瀚宇博德景旺电子生益电子等建立了长期合作图3公司主要客户集团资料来源公司招股书华金证券研究所二公司经营能力稳健业绩稳定增长报告期内随着公司南阳鼎泰产业园一期产能的逐渐释放公司收入稳定增长2019-2021年度公司营收分别为700亿元967亿元1222亿元同比分别增长323138132638分产品类型来看收入的稳定增长主要由钻针铣刀产品收入增长拉动报告期内钻针相关营收同比分别增长403824铣刀营收同比分别增长577757主要受益于下游PCB需求较为旺盛带动刀具需求增加最新报告期虽然遭遇了下游消费电子行业需求放缓及疫情冲击2022Q3公司依旧实现营收910亿元与上年同期基本持平图4公司营业收入图5公司归母净利润资料来源Wind华金证券研究所资料来源Wind华金证券研究所假设平滑掉原材料带来的2019年成本端的剧烈波动报告期内公司毛利率略降但净利率略升公司费用控制向好一方面销售费用率稳中有降2018-2021年分别为529462255249公司渠道相对成熟不考虑会计新政影响销售费用率也呈缓慢下移另一方httpwwwhuajinsccn730请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析面公司管理费用率也呈下降趋势2018-2021年分别为821770629587管理费用增长幅度低于收入图6公司销售毛利率图7公司费用率情况资料来源Wind华金证券研究所资料来源Wind华金证券研究所公司现金流良好偿债能力有所改善公司经营性现金流净额于2019年转正此后持续增长2019-2021年经营性现金流净额分别达到060亿元151亿元237亿元公司流动性趋于向好同时报告期内公司偿债能力得到改善报告期内流动比率分别为127123144速动比率分别为087082101均呈现上升趋势图8公司经营性现金流净额亿元图9公司偿债能力情况资料来源Wind华金证券研究所资料来源Wind华金证券研究所二PCB刀具消耗频次高需求稳步增长一下游主要应用场景PCB为电子基础器件行业容量大PCB刀具主要用于PCB的加工其需求情况与PCB产能呈一定的正向关系PCB为电子行业的基础器件诞生于1936年起初用于收音机其由绝缘底板连接导线和焊盘组成采用电子印刷术制作代替以往装置电子元器件的底盘以更简洁的方式实现元件之间的电气连接并实现导电线路和绝缘的双重作用自20世纪50年代被大规模应用以来PCB已成为几乎每httpwwwhuajinsccn830请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析个电子设备的必备部件被称为电子产品之母现广泛应用于消费电子工业控制汽车电子通讯医药器械等众多下游领域图10PCB在电子产业中的应用领域资料来源CPCA华金证券研究所根据层数分类PCB可分为单面板双面板及多层板目前多层板为主流应用品类根据材质的硬度分类可分为刚性板挠性板及刚挠结合板另外PCB还包括HDI板封装基板高频板和高速板等表3PCB分类及其应用领域产品种类简介应用领域最基本的印制电路板零件集中在其中一面导线则集中在另一面单面板较为早期的电路上在绝缘基板两面均有导电图形由于两面都有导电图形一般采用双面板金属化孔使两面的导电图形连接起来此类PCB可以通过金属孔使较复杂的电路布线绕到另一面而相互交错有四层或四层以上导电图形的印制电路板内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成外层为铜箔经压制成为一个整体为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出多层板上安装元件的孔即多层板较复杂的电路导孔需经金属化孔处理使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接多层板导电图形的制作以感光法为主层数通常为偶数并且包含最外侧的两层由不易弯曲具有一定强韧度的刚性基材制成具有抗弯能力可广泛分布于计算机及网络设备通信设备刚性板硬板以为附着其上的电子元件提供一定的支撑刚性基材包括玻纤布基工业控制消费电子和汽车电子等行业板纸基板复合基板陶瓷基板金属基板热塑性基板等指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板它可以自由弯曲卷绕智能手机笔记本电脑平板电脑及其他挠性板软板折叠可依照空间布局要求任意安排并在三维空间任意移动和伸缩便携式电子设备等领域从而达到元器件装配和导线连接一体化指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区将薄层状先进医疗电子设备便携摄像机和折叠式刚挠结合板的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成其优计算机设备等点是既可以提供刚性板的支撑作用又具有挠性板的弯曲特性能httpwwwhuajinsccn930请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析产品种类简介应用领域够满足三维组装需求HighDensityInterconnect的缩写即高密度互连技术是印制电主要是高密度需求的消费电子领域广泛路板技术的一种HDI板一般采用积层法制造采用激光打孔技术应用于手机笔记本电脑汽车电子和其对积层进行打孔导通使整块印刷电路板形成了以埋盲孔为主要他数码产品等其中以手机的应用最为广HDI板导通方式的层间连接相较于传统多层印制板HDI板可提高板件泛另外通信产品网络产品服务器布线密度有利于先进封装技术的使用可使信号输出品质提升产品汽车产品甚至航空航天产品都用到还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便HDI技术即IC封装载板直接用于搭载芯片可为芯片提供电连接保护在智能手机平板电脑等移动通信产品领封装基板支撑散热组装等功效以实现多引脚化缩小封装产品体积域封装基板得到了广泛的应用高速通改善电性能及散热性超高密度或多芯片模块化的目的信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域主要是采用高频板材该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的Df介质损耗和Dk介电常数对温湿高频板度变化和长期老化条件下的电性能波动的指标要求较高高频材料无线通讯汽车ADAS等相比高速材料对Df要求通常更高绝大多数材料Df介质损耗000410GHz制作的印制电路板主要指采用高速覆铜板通常指Dk401GHzDf00151GHz的覆铜板材料制造的印制电路板该类印制电路板高速板有线通讯网络设备计算机服务器等除常规的电气通断外还对高速信号在印制电路板内的传输稳定性和完整性有了特定的要求资料来源生益电子招股书华金证券研究所过去十年间全球PCB市场规模较为稳定国内市场规模增速高于全球平均根据Prismark数据过去十年间全球PCB产值缓慢增长从2011年的5541亿美元增至2021年的8091亿美元CAGR为386受益于内需市场较大及劳动力等生产要素的成本优势全球PCB产能持续向国内转移自2006年起中国便成为PCB生产的第一大市场中国大陆PCB产值从2011年的2203亿美元上升至2021年的4414亿美元2011-2021年CAGR达到720图11全球PCB产值规模图12国内PCB产值规模资料来源Prismark华金证券研究所资料来源Prismark华金证券研究所云计算5G大数据人工智能等新兴下游产业持续发展有望带动PCB市场规模进一步增长1通信领域5G基站建设持续进行宏基站结构升级均带动PCB需求量增加且未来小基站对于宏基站的替代亦将持续拉动PCB需求2服务器中的背板LC主板LC以太网卡httpwwwhuajinsccn1030请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析存储卡等均需要用到10层以上的多层板以及IC封装基板并且高端服务器要求使用高层数高纵横比高密度和高速的PCB云计算发展推动数据中心建设或将带动对多层板及IC载板的需求增加3新能源汽车的电驱动系统对传统驱动系统的替代以及汽车智能化的发展均将产生对PCB的增量需求4消费电子领域随着可穿戴产品ARVR等新一代智能终端设备的发展HDI板软板等PCB的市场需求或将提升图13我国5G基站建设数量万个累计值图14国内服务器出货量及增速资料来源工业和信息化部华金证券研究所资料来源Wind华金证券研究所二PCB刀具是必需耗材具备高更换率属性PCB精密刀具主要包括钻针铣刀以及PCB专用特种刀具等1钻针主要用于印制电路板的钻孔工序包括在PCB上钻出通孔盲孔等亦可对已有的孔进行扩孔按照型制可分为UC型式UnderCutDrillST型式StraightDrill及ID型式InverseDrill2铣刀用于印制电路板的铣削加工包括在铣床上加工平面台阶沟槽成形表面和进行PCB的切割等按照型式可分为钻石型RCF断屑型SC连续刃型SR双刃型RS等其中RCF型铣刀应用最为广泛3PCB特种刀具为非标刀具包括双刃锣刀斜边刀金手指倒角刀雕刻刀等用于厚铜板及铝基板铣削印刷电路板的内槽倒角加工或螺丝孔加工盲槽加工V槽加工等各种工序图15钻针及铣刀在PCB生产流程中的应用资料来源生益电子招股书华金证券研究所httpwwwhuajinsccn1130请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析PCB精密刀具具有耗材属性消耗频率高其中分钻针和铣刀来看钻针在钻削过程中以极高的速度旋转与板材摩擦产生高温加之在加工过程中形成的缺口会使钻头的切削刃产生较高的应力从而导致磨损甚至发生断针因此消耗频率极高普通钻针的使用寿命约在6000孔研磨3次-8000孔研磨4次微钻的使用频次在2000孔左右一般只用新针不研磨1铣刀在磨铣过程中会受高温影响产生表面氧化磨损以及磨粒导致的破损相关文献表明在使用直径1mm全长l381mm的未涂层铣刀加工生益S1170板材时平均使用寿命为65m2而相较于竞争加工技术激光钻孔对比两种工艺可能未来相当长的一段时间内鉴于机械钻孔在钻削效率钻孔一致性以及适用板材上的优势预计机械钻孔仍是主流的加工方式之一1根据导通性的不同多层PCB的钻孔可分为通孔埋孔和盲孔其中通孔穿透PCB所有层埋孔在PCB的中间且不与外界导通盲孔导通最外一层与除另一侧最外层以外的任意一层从适用的孔径范围及孔类型来看就通孔加工而言015mm以上规格基本上采用机械钻孔005-015mm规格可采用机械钻孔或激光钻孔005mm以下的通孔大部分采用激光钻孔而盲孔加工目前主要采用激光钻孔因机械钻孔的钻削深度较难控制图16PCB钻孔的类型资料来源电子发烧友华金证券研究所2从适用材质上看机械钻孔所适用的板材类型较广在由复合板材组成的刚性板加工中被广泛使用而激光钻孔在复合板材上加工会产生孔形不一致的问题因此多用于单一板材构成的挠性板的加工1数据来源刘容平阚惠玲安强寻瑞平印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究J印制电路信息202230S1348-3562数据来源陈成屈建国张贺勇骆金龙罗春峰硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用二硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用J印制电路信息20141136-3858httpwwwhuajinsccn1230请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析3从加工效率来说机械钻孔多用于通孔加工且钻削一致性较高因此一次可以叠多层板进行加工加工效率较高激光钻孔虽然单板加工速度快但其多用于盲孔的加工且在不同材料的钻削中表现较差一般一次仅进行1块板的加工综合加工效率较低4从所得孔导电性能而言由于激光热能烧蚀会使孔壁碳化故其孔壁粗糙度大于机械钻孔意味着机械钻孔的导电性更好另外此前机械钻孔主要用在015mm及以上的通孔钻削中而近年来机械钻孔的适用孔径范围逐步延伸至005-015mm加工领域国内企业甚至已突破001mm规格的钻头生产由此证实在极小径领域机械钻孔在稳定性及成本等方面或已媲美激光钻孔带动来自极小径钻孔加工领域的钻针需求增长表4激光钻孔与机械钻孔的特征比较参数机械钻孔激光钻孔所有规格盲孔及015mm以下的通孔其中CO2激光钻孔适用于适用孔径及钻孔类型005mm以上通孔0075-015mm孔加工UV激光钻孔适用于003-005mm孔加工适用板材类型所有板材单一板材加工速度秒孔01s-1s3s-9s资料来源相关文献3华金证券研究所三全球寡头竞争国内PCB刀具厂商占据竞争主导地位现存关于PCB刀具市场规模的公开数据较少因此我们以最主要的PCB刀具产品钻针来看国内PCB钻针产能已占全球的半壁江山根据prismark数据2020年全球PCB钻针产量达到2580亿支产值达到590亿美元此外据我们测算42020年国内PCB钻针产值为2068亿元国内市场产值在全球市场中的比重由2012年的40持续提升至2020年的54全球与国内市场2012-2020年CAGR分别为1275683数据来源林金堵飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题J印制电路信息2020280147-514现存关于PCB刀具市场规模的公开数据较少因此我们通过测算得到最主要的PCB刀具产品PCB钻针过去十年的全球及国内市场规模情况测算的基本假设包括1根据prismark自2016年起全球PCB产值超过半数来自中国大陆因此可以认为国内主营业务为PCB制造的A股上市公司毛利率水平具有一定的行业代表性故我们采用主营业务为PCB制造的A股上市公司当年平均毛利率作为当年的行业平均毛利率数据来源Wind2由2020年prismark提供的全球PCB钻针产值数据结合PCB行业产值及行业平均毛利率测算得到2020年钻针在PCB制造成本中的比重并假设此比重不随年份变化据此我们测算得到钻针在PCB生产成本中的比重约为119httpwwwhuajinsccn1330请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析图17全球PCB钻针产值亿美元图18中国PCB钻针产值亿元资料来源Windprismark华金证券研究所资料来源Windprismark华金证券研究所注美元汇率取每年最后一交易日美元兑人民币即期汇率大陆PCB刀具厂商近年来逐渐崛起行业呈现中国大陆日本台湾厂商三足鼎立态势总体来看目前全球具有较大生产规模及较强技术实力的PCB精密刀具企业较少除日本佑能台湾尖点科技外近年来随着国内PCB刀具产业不断发展国内涌现了以鼎泰高科金洲精工为代表的一批优秀企业积极参与到全球市场的竞争中根据prismark数据以最主要的PCB刀具钻针来看目前鼎泰高科金洲精工日本佑能尖点科技2020年在PCB钻针领域的全球市占率分别达到191814及9合计占据全球60市场份额目前我国PCB刀具企业众多整体能力参差不齐随着上游原材料涨价及下游PCB产品不断升级换代对于PCB刀具产品的迭代速度性能要求及成本水平要求越来越高高端PCB刀具的需求逐渐增加因此具备规模优势的厂商在竞争中优势不断凸显行业存在向优秀企业集中的趋势表5PCB刀具行业全球主要公司概况2021年营业收入2021年归母净利2021年PCB刀具公司名称主要产品及服务亿元润亿元产能钻针铣刀日本佑能1560211392亿支PCB钻针铣刀测量仪器等PCB钻针铣刀槽刀等PCB钻孔加尖点科技8681033亿支工业务金洲精工115822155亿支以上PCB钻针铣刀精密数控刀具等永鑫精工146001-PCB铣刀槽刀等主要为铣刀慧联电子199025064亿支以上PCB铣刀槽刀等PCB钻针铣刀刷磨轮精密数控刀具鼎泰高科1222238777亿支自动化设备等资料来源各公司财务报告官网鼎泰高科招股书华金证券研究所注日本佑能财务数据按照其年度报告中汇率1806计算尖点科技财务数据按照2021年新台币汇率收盘价023计算慧联电子财务数据为2019年值httpwwwhuajinsccn1430请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析图19PCB钻针主要厂商全球市占率资料来源prismark华金证券研究所三公司微钻制造技术业内领先或受益于PCB高密化发展PCB微钻指的是直径在02mm及以下的钻针主要用于PCB微通孔的钻削业内通常把直径在02mm及以下的钻孔称为微孔HDI板及集成电路用封装基板等高密度板钻孔多数为微孔其生产制造多使用微钻在消费电子可穿戴设备汽车半导体等行业发展带动下PCB呈现高密化趋势或将带动微钻的应用更加普及作为PCB钻针龙头公司顺应行业趋势凭借自身技术优势积极拓展微钻品类与产能微钻产品的发展有望成为驱动公司业绩增长的重要动力图20南阳鼎泰制造的PCB精密微钻针资料来源河南日报华金证券研究所一HDI板及IC载板需求增长有望带动微钻渗透率持续提升消费电子通信汽车电子等领域用PCB均对HDI板需求较大或将拉动国内微钻渗透率不断上升HDI板又称高密度互连板具有孔密度高最小的线宽间距7575m孔小最小孔径015mm而其他类型PCB最小孔径一般为02mm线细层薄层多的特点可实httpwwwhuajinsccn1530请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析现任意一层间的互连属于特殊的多层板近年来消费电子产品一直朝着轻薄短小多功能化趋势发展且性能要求逐渐提高促使相应PCB趋于微型化精密化集成化发展在通信领域5G通信手机等产品布置了大量大功率功放器件单位面积上连接了更多元件因此要求PCB设计高密度化采取HDI设计此外数字化趋势下汽车车载娱乐系统车载服务器等需求提升汽车中控屏不断升级亦带动HDI板需求持续提升据Prismark数据2021年全球HDI板产值达到1179亿美元同比增长194预计2021-2026年HDI板将保持相对较高的增速产值CAGR将达到49国内IC载板规模或将持续增长主要受下游产业蓬勃发展以及IC载板国产化率持续提升共同带动1IC载板用于半导体封装因此又称为封装基板在高阶封装领域已经取代传统引线框架成为芯片封装中不可或缺的一部分其在HDI板基础上发展而来其与HDI板一样具备高多层任意层互连的特性但基材有所区别2受消费电子高速通信智能汽车等行业发展带动IC载板需求有望持续增长2021年全球IC载板产值达到1420亿美元同比增长394为增速最高的PCB品种在所有PCB中的占比由2019年的1327提升至2021年的1765据Prismark预测2021-2026年IC载板产值CAGR达到86增速将保持各类型PCB中最高图212021年全球PCB细分产品结构资料来源prismark华金证券研究所目前全球95以上IC载板来自于日本韩国及台湾地区产能集中于IbidenSemcoShinkoUnimicron欣兴NanYa南电Kinsus景硕等厂商国产化率较低但近年来以深南电路兴森科技珠海越亚等为代表的国产厂商已逐渐攻克相关技术并形成量产能力IC载板的国产化率有望持续提升具体来看珠海越亚为国内第一家可量产FCBGA载板的厂商且具备系统级封装SiP封装载板产品线深南电路兴森科技均具备CSP封装基板的成熟量产能力正陆续推进FC-BGA封装基板的研发据Prismark预测2021-2026年中国大陆地区IC载板CAGR将达到116增速高于其他地区表62021-2026年PCB产业产值预测按产品单位百万美元2021-2026E复合增类型20202021E2026E长率纸基板862949102616单面板17172021233229httpwwwhuajinsccn1630请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析2021-2026E复合增类型20202021E2026E长率双面板533363787422314层板87721100912611286层板617176839290398-16层板842110669132014418层及以上的高14021692205239层板HDI板9874117911501249封装基板101901419821434786软板12483140581717941合计651948044910155948资料来源prismark华金证券研究所公司拓展微钻的战略亦与下游客户的发展需求较为契合有望合作取得双赢我国PCB行业发展格局已较为稳定公司多年来沉淀了较为成熟的销售渠道及客户体系有望依托与现有客户的深入合作实现双赢公司现有主要客户包括全球前十PCB厂商中的健鼎科技深南电路以及胜宏科技崇达技术景旺电子华通瀚宇博德兴森科技等知名厂商其中深南电路为国内IC载板通信领域用PCB板的主要供应商之一且正持续拓展数通用高速高密PCB以及FC-BGA板两大产品领域胜宏科技在维持显卡PCB全球第一地位的同时于2021年切入IC载板领域并成功拓展了通讯服务器及芯片客户同年定向增发了20亿元用于高端多层高阶HDI印制线路板及IC载板建设项目崇达技术拟在5G高频高速电路板车载电子用电路板AI服务器用电路板等品类上加大投入此外其在22H1收购了普诺威以加强在IC载板的布局兴森科技健鼎科技华通瀚宇博德主要产品类型亦为高多层板HDI板IC载板等上述产品领域均对微钻有较大需求公司或将通过与客户在优势产品上的密切合作取得微钻业务良好拓展表7公司下游客户概况公司名称主要产品产品主要应用领域背板高速多层板高频微波板刚挠结合板通信领域基站数据中心封装基板汽车深南电路封装基板电子新进多层板可生产70层高精密线路板20层五阶HDI线路板HDI双面板且高密度多层VGA胜宏科技消费电子显卡汽车电子显卡PCB小间距LEDPCB市场份额全球第一高多层板HDI板高频高速板厚铜板背板崇达技术刚挠结合板埋容板立体板铝基板FPC5G通信工控安防汽车IC载板等景旺电子刚性电路板挠性电路板-httpwwwhuajinsccn1730请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析公司名称主要产品产品主要应用领域健鼎科技多层板双面板消费电子多层板HDI高多层板挠性电路板刚挠结华通消费电子通信合板瀚宇博德多层板消费电子笔电汽车电子通信设备工业控制及仪器仪表医疗电子轨兴森科技高多层板FPCIC载板半导体测试板等道交通计算机应用半导体等资料来源Wind各公司年报华金证券研究所二公司微钻规格丰富且具有成本优势公司在微钻制备上具备较强的技术优势具体体现在1微钻产品规格处于国内第一梯队为极少数突破005mm规格微钻制备的企业之一2公司已掌握了微钻生产全流程所有生产设备的相应制备技术在成本端具备较强的优势微钻规格及产能国内领先公司是业内少数具备微钻规模化生产能力的企业之一钻针最小直径已突破005mm微钻钻头直径远小于普通钻针且对其精密度及稳定性要求高于普通钻针因此生产制造微钻的技术难度较高一般来说缺乏一定资金技术实力的企业或难以进行微钻的研发及销售鼎泰高科为国内仅有的两家突破005mm规格钻针制备的企业微钻头制备技术业内领先表8业内公司微钻产品情况对比公司名称钻针最小直径mm金洲精工001鼎泰高科005尖点科技0075慧联电子01资料来源各公司官网鼎泰高科招股说明书华金证券研究所公司现有微钻产品包括UC型钻头系列及STFP型钻头系列两大品类均已覆盖目前主流钻头规格其中UC型钻头包括单刃钻UCK系列单槽钻UCN系列较耐磨的UCP系列可用于所有普通PCB板无卤素板材及汽车板和其他多层板直线型STFP钻头可用于PCB板的FR-4环保板及FPC的各类普通板加工表9公司微钻产品系列产品种类产品系列产品详情应用领域无卤素板高TG等高填UCK系列单刃钻能保证良好的孔位精度充板材1能减少抽向切削抗力2下钻UCW系列无卤素板材定心好能保证良好的孔位精度UC型钻头排屑槽宽排屑优好能保证良好汽车板及其它多层板专UCT系列的孔壁品质用无卤素板高TG等高填UCN系列单槽钻能保证良好的孔位精度充板材UCP系列1耐磨性能较好所有普通PCB板httpwwwhuajinsccn1830请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析2排屑能力强3刚性良好4钻孔后的孔壁质量和孔位精度良好具有较好的综合使用性能UCH系列适用于一般板材加工PCB板的FR-4环保板1直线型ST系列高钢性钻头STFP型钻头-及FPC的各类普通板加2能保证孔位精度工资料来源鼎泰高科官网华金证券研究所微钻全流程生产设备自主可控成本优势或较为突出公司为国内唯一一家实现了PCB微钻生产磨削设备自主可控的PCB微钻厂商PCB微钻生产流程主要包含7个步骤1焊接将钨钢与不锈钢丝进行高温焊接2柄加工把把柄研磨使其光滑3刃加工也称粗磨将PCB微钻的刃部研磨至指定大小通常比成品直径略大将把柄与刃的结合部磨成斜角4磨尖对于钻针半成品进行更精细的研磨达到预定的直径规格5开槽在精磨后的钻针上进一步打磨出各种型制的螺旋角6清洗7成品检测及包装其中磨尖开槽两个环节为决定微钻规格及性能的关键环节公司钻研微钻设备多年现已突破了微钻制备环节中关键的开槽设备打造出适用于005-04mm钻针生产的开槽机目前包括公司在内国内仅有4家企业实现PCB微钻生产磨削设备的自主可控而公司是唯一一家主营产品为PCB微钻的企业公司目前基本实现了微钻生产全流程的设备自产此外公司还研发了四站式PCB微钻加工机等设备实现了微钻加工多工序的整合进一步提升了生产效率表10国内主要印制电路板微钻精密数控高速磨削装备生产企业及其产品公司名称产品名称性能磨床类型专用的PCB微钻多工位加工中心稳定性好生产效率高研磨Max6000开槽机精度好开槽机可实现四工位加工工位间旋转仅需06s深圳友创智能全自动段差精磨一体机可采用切入或多层剥离的磨削方式对微钻G2000外圆磨床进行精密磨削可实现四工位加工磨削直径在043175mm直线轴重复定位深圳宏友AM-400开槽机精度开槽机0002mm转动轴重复定位精度1金洲精工自主研发具备磨削直径为001mm的铣刀和钻头外圆磨床采用机械手取放料机械手重复定位精度002mm多工位同时鼎泰高科自主研发工作研开槽机磨良率985具备刀面清洁八大图像全面检测开槽机功能资料来源相关文献5华金证券研究所设备自研使得公司具有成本优势且扩产周期比同行更短1目前业内微钻加工主要使用瑞士Rollomatic公司的微钻高速磨削设备而公司用于钻针产品生产的大部分设备均为子公司鼎泰机器人自产的四站机相较购买进口设备而言具有较强的成本优势2自研设备的生产周期较短公司做出扩大产能决定后子公司从组装生产设备到生产线正式投入使用仅需约2个月5林金堵飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题J印制电路信息2020280147-51httpwwwhuajinsccn1930请务必阅读正文之后的免责条款部分深度分析而采购进口设备的采购周期在8个月左右相比而言采用自产设备提高了公司产能扩张的灵活性缩短了建设时间图22鼎泰机器人全自动微钻钻头研磨机资料来源鼎泰机器人官网华金证券研究所三公司布局品类及产能扩容持续夯实微钻业务竞争优势公司微钻产品发展良好其占钻针总销量比重持续提升根据公司招股说明书近年来微钻在钻针产品中占比持续增长公司2021年微钻销量已达到06亿支微钻销量占比超过10至2022H1微钻销量占比已超过13为进一步深化在微钻领域优势公司正进行宽柄径IC载板钻头超长径比微钻等多项新产品的研发持续拓宽产品线根据公司招股说明书公司超长径比钻针目前正处于市场推广阶段在研产品包括电阻焊型超细微钻高孔位精度微钻等产品品类的逐渐丰富有望进一步增强公司在微钻领域的竞争力图23公司DLC涂层高长径比钻针刀面及整体图示图24公司高长径比钻针所钻孔壁平整且无披锋凹陷资料来源相关文献6华金证券研究所资料来源相关文献6华金证券研究所公司将使用募集资金大幅增加PCB微钻产能或将为微钻业务发展打下较好的基础据招股说明书公司募投项目之一PCB微型钻针生产基地建设项目拟投入43亿元扩充钻针产6薛姣陈汉泉郑鑫高长径比钻针在通信背板中的应用J印制电路信息202230S1308-312httpwwwhuajinsccn2030请务必阅读正文之后的免责条款部分