研究报告全文：沪硅产业-U688126300MM大硅片业务利润逐步兑现2023-03-01公司近况公司公布2022年业绩快报收入3600亿元同比增长4595归母净利润325亿元同比增长12245扣非后净利润115亿元同比扭亏符合预期评论300mm大硅片产销量持续提升良率正片率双重提升带来盈利能力增强2022年公司实现了300mm大硅片一期项目30万片月的产能建设并启动了二期30万片月的产能建设虽然2H22半导体行业终端需求景气度下降晶圆厂产能利用率有所下滑但因为公司的市场份额有所提升同时下游国产替代需求相对旺盛公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态公司在300mm大硅片累计生产量和出货量不断攀升的情况下良率和正片率也得到逐步的提升带来的是整体毛利率的提升此外考虑到硅片行业订单通常以长单为主因此我们预计下游晶圆厂产能利用率下滑的情况下公司的产品平均单价不会出现大幅下降从国内晶圆厂扩产情况来看虽然外部影响因素众多但我们预计公司在存量市场中的份额有望得到提升300mm大硅片二期产能有望得到消化200mm硅片受消费电子需求影响承压但公司主动调整产品增加了面向IGBT等汽车电子类产品公司200mm硅片以及SOI硅片面向客户群较广产品类型覆盖传感器功率器件等下游应用领域覆盖较广其中部分产品主要面向利基市场市场周期波动较小收入韧性较强考虑到2022年消费电子终端需求相对疲软恢复仍需一定时间公司出于战略考量将部分产品转为面向汽车电子终端因此200mm硅片需求维持了一定的韧性行业竞争可能面临加剧的风险但我们维持看好公司的龙头地位我们看到目前国内新建硅片厂数量较多规划产能较大但目前看国内半导体硅片产业发展仍然呈现小而散的局面但我们认为国产替代验证窗口期过后行业进入壁垒将加高同时有关部门对于项目审核趋于严格实际落地产能可能大幅低于预期未来出现无序竞争的可能性较小我们持续看好公司在主流晶圆厂的份额提升盈利预测与估值基本维持2022年收入预测考虑到公司300mm大硅片良率和正片率提升带来利润率提升上调净利润预测7至325亿元维持20232024年盈利预测不变维持跑赢行业评级和2604元目标价对应2026年30xEVEBITA和65折现率较当前股价有32上行空间风险下游客户产能利用率持续降低下游客户产能建设不及预期行业竞争加剧导致价格承压