投资要点
　　大陆存储+MCU龙头，产品矩阵不断丰富，高端化趋势不变。2004年成立，存储产品起家，后不断延伸发展MCU、传感器、PMU，目前已是大陆存储+MCU双龙头。1）存储器：Nor+NAND+DRAM全覆盖，大陆存储龙头，Nor全球第三、大陆第一。2）MCU：大陆32位MCU龙头。3）PMU：2021年新的模拟产品线。4）传感器：触控芯片全球第四，指纹芯片全球第三。根据兆易创新的产品手册，我们统计了2021、2022、2023年四大产品线的料号数量，将结合市场情况，以揭示兆易创新产品丰富度的提升、产品高端化趋势，公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间。
　　 Nor：大容量占比提升、发展车规，顺应行业需求。1）制程升级：从65nm向55nm升级，截止21年底，兆易55nm出货量占比超40%，截止6月底占比接近70%。2）大容量占比提升：根据产品手册，兆易2021/2022/2023年小容量料号占比37%/42%/34%，中容量占比17%/17/16%，大容量占比46%/41%/50%，大容量占比明显提升。根据Omdia数据，受益于大容量需求的车用及工控领域需求增长，256Mb及以上大容量Nor Flash占比将从2020年的25%提升至41%。3）发展车规：2019年Nor通过车规认证，容量覆盖512Kb-2Gb，电压覆盖低压（1.65V-2V）、高压（2.7V3.6V）。2021/2022/2023年小容量占比27%/28%/28%，中容量13%/20%/14%，大容量60%/53%/59%，容量占比均衡。
　　 NAND：料号数量稳重有升，拥抱车规。兆易NAND产品使用38nm和24nm制程，容量涵盖1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。2021/2022/2023年总料号38/42/44颗，其中SPINAND 8/12/12颗，并口NAND 30/24/26颗，车规NAND 0/6/6颗，料号数量整体稳中有升。
　　 DRAM：DDR3容量覆盖1Gb-4Gb，料号数量增加。利基DRAM全球90+亿美金市场，公司瞄定利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3。根据产品手册，2022/2023年DDR4料号数量18/12颗，DDR3料号数量24/26颗，DDR4料号数量降低，DDR3数量提升。从容量覆盖看，2022年DDR3有2Gb、4Gb两种容量，2023年新增1Gb，DDR4目前仅覆盖4Gb。从下游应用看，DDR3、DDR4均可用于商规、工规，另外2023年新增KGD/KTD料号。
　　 MCU：料号数量提升，进军车规。围绕通用32位ARM核MCU，广铺产品料号，升级内核和应用。根据产品手册，2021年31个系列、380款料号，2023年38个系列、446款料号，系列数量和料号数量逐年显著增加。1）从内核看，M23为低端内核，M3、M4为中端内核，M33位高端内核，2023年M33料号较21年增加11款，M3料号较21年减少16款，M4料号较21年增加64款，M23料号增加7款，中高端明显增加，从分布看，2021年M33/M3/M4/M23占比8%/48%/36%/7%，2023年占比9%/37%/46%/8%。中高端占比均有所提升。2）从产品定位看，2023年高端/主流/入门/特定的料号数量为148/204/92/2，高端产品料号较21年增加45款，主流产品增加29款，入门减少8款，特定产品无变化；从分布看，2021年高端/主流/入门/特定占比27%/46%/26%/1%，2023年占比33%/46%/21%/0%，2023年高端+主流占比79%，2021年为73%，高端化趋势明确。3）丰富下游应用，车规是未来重点：工业占比持续提升、已接近一半，2022年9月正式推出首颗前装40nm车规MCUGD32A503系列，2023年产品手册中有10款GD32A503系列产，后续也有新产品陆续推出，汽车是MCU第一大应用，全球70+亿美金市场。2021年公司全球市占率1.4%，大陆市占率约4%，MCU成长空间依然广阔。
　　 PMU：进军模拟，瞄定电源管理。2019年开始投入研发，目前初步形成四大类产品高性能电源、电机驱动、专业电源管理芯片、锂电池管理芯片，产品囊括充电管理IC、电池保护IC、LDO、DC/DC、电机驱动和PMIC。2022年产品手册首次出现GD30 PMU系列，对比2023年产品手册，2023年四大系列产品料号均明显增加，其中DC/DC系列GD30DC在2023年产品手册中首次出现，公司不断拓展品类和料号数量。电源链全球超400亿大市场，其中PMIC和DC/DC需求最大，BMIC需求快速增长，打开更大成长空间。
　　传感器：涵盖触控、指纹识别两大产品。2019年收购上海思立微布局，目前产品主要是电容触控芯片和指纹芯片，根据产品手册，2023新增电容式指纹传感器料号。
　　投资建议：公司在产品布局上采用层层递进策略，从Nor顺利发展至NAND、DRAM，MCU内有存储和模拟，公司从Nor延伸至MCU，目前又从MCU拓展至模拟电源链产品，同时在应用上从商规工规拓展至车规，产品矩阵持续丰富，高端化趋势明确。我们认为公司目前已出色完成第一块拼图（Nor Flash，全球第三），第二块拼图（MCU）即将完成，凭借强管理能力、强执行力，未来将循序完成利基DRAM、模拟、车规等拼图。纵观全球，国际MCU厂商和模拟厂商高度重合，“国际大厂”的冰山一角已揭开，站在当下时点，短期公司将受益23年下游需求复苏带来的业绩恢复，长期期待公司成为提供“存储+MCU+传感器+模拟”一体化解决方案的国际大厂。21年底半导体开始进入下行周期，消费电子需求疲软

研究报告全文：2023产品丰富度提高高端化趋势不变证券研究报告研究简报2023年02月27日TableMainTableIndustry评级TableTitle买入维持公司盈利预测及估值TableFinance1市场价格10702元指标2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元449785108200901011263分析师王芳增长率yoy4089-41025执业证书编号S0740521120002净利润百万元8812337213717632370Emailwangfang02ztscomcn增长率yoy45165-9-1834每股收益元132350320264355分析师杨旭每股现金流量159339422284362执业证书编号S0740521120001净资产收益率817141012Emailyangxu01ztscomcnPE811305334405301PEG6753474237PB449785108200901011263基本状况TableProfit备注股价日期为2023224每股指标按照最新股本数全面摊薄总股本百万股667流通股本百万股663投资要点市价元10702市值百万元71385大陆存储MCU龙头产品矩阵不断丰富高端化趋势不变2004年成立存储产流通市值百万元70984品起家后不断延伸发展MCU传感器PMU目前已是大陆存储MCU双龙头1存储器NorNANDDRAM全覆盖大陆存储龙头Nor全球第三大陆第一股价与行业TableQuotePic-市场走势对比2MCU大陆32位MCU龙头3PMU2021年新的模拟产品线4传感器触控芯片全球第四指纹芯片全球第三根据兆易创新的产品手册我们统计了沪深300兆易创新30202120222023年四大产品线的料号数量将结合市场情况以揭示兆易创新产20品丰富度的提升产品高端化趋势公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间10Nor大容量占比提升发展车规顺应行业需求1制程升级从65nm向55nm0升级截止21年底兆易55nm出货量占比超40截止6月底占比接近702-10大容量占比提升根据产品手册兆易202120222023年小容量料号占比-20374234中容量占比171716大容量占比464150大容量占比明-30显提升根据Omdia数据受益于大容量需求的车用及工控领域需求增长256Mb及-4022-222-522-822-1123-2以上大容量NorFlash占比将从2020年的25提升至413发展车规2019年Nor通过车规认证容量覆盖512Kb-2Gb电压覆盖低压165V-2V高压27V-公司持有该股票比例相关报告36V202120222023年小容量占比272828中容量132014大容量兆易创新龙头展现强韧性前三605359容量占比均衡季度归母同比增长27NAND料号数量稳重有升拥抱车规兆易NAND产品使用38nm和24nm制程兆易创新Q2业绩符合预期结容量涵盖1Gb-8Gb覆盖串行和并行两种接口同时有车规产品202120222023年构调整效果显著总料号384244颗其中SPINAND81212颗并口NAND302426颗车规NANDDR3行业深度报告全球市场超D066颗料号数量整体稳中有升70亿美金大厂退出格局优化DRAMDDR3容量覆盖1Gb-4Gb料号数量增加利基DRAM全球90亿美金市兆易创新Q1同比大增126场公司瞄定利基2021年推出DDR42022年推出DDR3根据产品手册20222奠定全年高增长基石023年DDR4料号数量1812颗DDR3料号数量2426颗DDR4料号数量降低DD兆易创新零售端MCU价格坚R3数量提升从容量覆盖看2022年DDR3有2Gb4Gb两种容量2023年新增1G挺看好大陆32位MCU龙头持续bDDR4目前仅覆盖4Gb从下游应用看DDR3DDR4均可用于商规工规另发力外2023年新增KGDKTD料号兆易创新近一月MCU零售价格MCU料号数量提升进军车规围绕通用32位ARM核MCU广铺产品料号升坚挺车规市场开拓顺利级内核和应用根据产品手册2021年31个系列380款料号2023年38个系列兆易创新全系列SPINAND通过446款料号系列数量和料号数量逐年显著增加1从内核看M23为低端内核MAEC-Q100车规级认证持续看好车3M4为中端内核M33位高端内核2023年M33料号较21年增加11款M3料号规业务发展较21年减少16款M4料号较21年增加64款M23料号增加7款中高端明显增加从分布看年占比年占比再看MCU多维度对比海内外发2021M33M3M4M238483672023937468中高端占比均有所提升2从产品定位看2023年高端主流入门特展现状大陆前景广阔定的料号数量为148204922高端产品料号较21年增加45款主流产品增加29款入门减少8款特定产品无变化从分布看2021年高端主流入门特定占比27462612023年占比33462102023年高端主流占比792021年为73高端化趋势明确3丰富下游应用车规是未来重点工业占比持续提升已接近一半2022年9月正式推出首颗前装40nm车规MCUGD32A503系列2023年产品手册中有10款GD32A503系列产后续也有新产品陆续推出汽车是MCU第一大应用全球70亿美金市场2021年公司全球市占率14大陆市占率约请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报4MCU成长空间依然广阔PMU进军模拟瞄定电源管理2019年开始投入研发目前初步形成四大类产品高性能电源电机驱动专业电源管理芯片锂电池管理芯片产品囊括充电管理IC电池保护ICLDODCDC电机驱动和PMIC2022年产品手册首次出现GD30PMU系列对比2023年产品手册2023年四大系列产品料号均明显增加其中DCDC系列GD30DC在2023年产品手册中首次出现公司不断拓展品类和料号数量电源链全球超400亿大市场其中PMIC和DCDC需求最大BMIC需求快速增长打开更大成长空间传感器涵盖触控指纹识别两大产品2019年收购上海思立微布局目前产品主要是电容触控芯片和指纹芯片根据产品手册2023新增电容式指纹传感器料号投资建议公司在产品布局上采用层层递进策略从Nor顺利发展至NANDDRAMMCU内有存储和模拟公司从Nor延伸至MCU目前又从MCU拓展至模拟电源链产品同时在应用上从商规工规拓展至车规产品矩阵持续丰富高端化趋势明确我们认为公司目前已出色完成第一块拼图NorFlash全球第三第二块拼图MCU即将完成凭借强管理能力强执行力未来将循序完成利基DRAM模拟车规等拼图纵观全球国际MCU厂商和模拟厂商高度重合国际大厂的冰山一角已揭开站在当下时点短期公司将受益23年下游需求复苏带来的业绩恢复长期期待公司成为提供存储MCU传感器模拟一体化解决方案的国际大厂21年底半导体开始进入下行周期消费电子需求疲软下游进入去库存状态调整202220232024年净利润为213176237亿元此前预计20222023年净利润为2528亿元对应PE估值为334130倍维持买入评级风险提示事件下游需求不及预期新品推广不及预期研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险-2-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报内容目录一四大产品线产品矩阵不断丰富高端化趋势不变-6-二存储器Flash发力车规DRAM打开新空间-9-1Nor大容量占比提升顺应行业需求-10-2NAND料号数量稳重有升拥抱车规-12-3DRAMDDR3容量覆盖1Gb-4Gb料号数量增加-13-三MCU料号数量提升进军车规-13-四PMU进军模拟瞄定电源管理-20-五传感器涵盖触控指纹识别两大产品-23-六投资建议-24-七风险提示-24--3-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报图目录图1兆易创新发展历程错误未定义书签图2兆易创新营收结构-7-图3兆易创新存储器产品制程-7-图4MCU基本结构包含存储模拟错误未定义书签图5DRAM与Flash的结构差异错误未定义书签图6PMUMCU传感器提供整套解决方案错误未定义书签图7兆易创新产品市场布局错误未定义书签图8全球Nor竞争格局错误未定义书签图9全球NorFlash不同容量销售收入占比错误未定义书签图10NorFlash制程演进错误未定义书签图11兆易创新SPINorFlash料号容量占比错误未定义书签图12兆易创新SPINorFlash车规料号容量占比错误未定义书签图13兆易创新MCU内核演进和制程演变错误未定义书签图142023年兆易创新GD32MCU型号家族错误未定义书签图15不同位数MCU市场规模亿美元错误未定义书签图16主要厂商32位MCU市占率变化情况错误未定义书签图17汽车是MCU最大细分应用错误未定义书签图18汽车MCU的ASP最高美元错误未定义书签图19汽车MCU市场超70亿美金规模稳步提升错误未定义书签图202022-2025年汽车MCU的CAGR为8高于MCU平均水平错误未定义书签图2132位占汽车MCU出货量占比为40错误未定义书签图2232位占汽车MCU市场规模的772021F错误未定义书签图232021-2023内核料号数量个错误未定义书签图242021-2023内核料号数量占比错误未定义书签图252021-2023按定位分类的料号数量错误未定义书签图262021-2023按定位分类的料号数量构成错误未定义书签图27GD32A503系列车规MCU系统框图错误未定义书签图28兆易创新车规MCURoadmap错误未定义书签图29电源链市场规模十亿美元错误未定义书签图30电源链市占率错误未定义书签图312019-2026年全球电源芯片市场规模单位百万美金错误未定义书签图32基于兆易创新产品组合的扫地机器人解决方案错误未定义书签图33兆易创新思立微传感器发展史错误未定义书签-4-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报表目录未找到图形项目表一四大产品线产品矩阵不断丰富高端化趋势不变存储器起家现形成存储器MCUPMU传感器四大产品线产品阵列不断丰富2004年成立存储产品起家后发展MCU传感器PMU目前已是大陆存储MCU双龙头1存储器NorNANDDRAM全覆盖大陆存储龙头Nor全球第三大陆第一2006-2013年间公司先后实现了第一代SRAMNorFlashSLCNandFlash量产在存储领域站稳脚跟2021年推出首款自研DDR42022年推出自研DDR3存储器实现NorNANDDRAM全线布局2MCU大陆32位MCU龙头2013年推出大陆首款自研32位ARM-Cortex-M3内核产品后续陆续推出大陆首款M4M23M33内核产品推出全球首颗RISC-V内核32位通用MCU引领大陆MCU浪潮3PMU2021年新的模拟产品线为不断完善MCU生态协同2021年推出GD30系列PMU系列4传感器触控芯片全球第四指纹芯片全球第三2019年正式并购思立微产品包括触控芯片手机平板指纹传感器指纹芯片全-5-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报球第三图1兆易创新发展历程200462005420168成立于美国总部搬迁至在上海证券交硅谷北京易所主板上市2004200520082013201420152016201820192020202120222005420085201412201920207Nor研发出国内首款自Nor出货量车规认证国内首款FlashSRAM研SPINor10亿颗Q3全球第三2GbNor201352015820222NAND全球首发推出国内首款车规认证FlashSPINANDNANDFlash201982020201342016920181120211120229全球首颗国内首款M33内核国内首款M3国内首款国内首款首款WiFi首款M33内核MCURISC-V内MCU内核MCUM4内核MCUM23内核MCUMCU车规MCU核MCU年出货量15亿颗20194并购思立微切入传感器传感器201910202032021620229非公开发行股票预案代销长鑫推出首款推出首款DRAM募集33亿用于DRAM自研DRAM自研DDR4DDR3L产品202120225首颗电源管理芯片量产多款Charger推出首颗马达驱动产品产品量产PMU首款超低噪声LDO上市来源公司官网公司公告中泰证券研究所存储贡献半壁江山MCU占比提升公司主营业务是存储器MCU和传感器其中存储器是公司基本盘2016年营收占比872021年仍贡献64营收MCU营收占比不断提升2021年提升至292019年开展传感器业务2021年占比6图2兆易创新营收结构图3兆易创新四大产品线存储芯片微控制器传感器其他100131518148017296040878582807364200201620172018201920202021来源公司官网中泰证券研究所来源公司官网中泰证券研究所存储MCUPMU传感器业务布局层层递进1NorFlashMCUMCUPMUMCU的基本结构可以分成CPU处理器内核存储器NorFlashSRAM总线和外设模拟电路四部分涉及数字电路技术即CPU存储还涉及外设的模拟电路-6-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报其对芯片公司的综合能力要求较高相比于绝大多数MCU公司通过第三方厂商购买存储单元公司是行业内少数能在MCU采用自主生产Flash的企业2021年公司开始尝试PMUMCU是控制单元PMU是电源管理单元可以协同工作是对MCU生态的有效补充2NorFlashNANDFlashFlashDRAMNOR和NAND都是使用浮栅场效应管作为基本存储单元来存储数据的从Nor延伸到NAND有一定协同性闪存存储单元中只有一个晶体管DRAM的存储单元由一个晶体管一个电容组成DRAM难度比闪存高公司存储向难度更高产品进行延伸3MCU传感器在IoT领域传感器与MCU常配套使用以指纹芯片产品为例目前智能指纹锁产品不仅要配备指纹识别技术同时还需搭载MCU远程控制功能以及相关连接等功能MCU与传感器配套可以帮助客户加快产品研发周期增加便利性与选择性的同时极大地降低成本图4MCU基本结构包含存储模拟图5DRAM与Flash的结构差异存储模拟来源公司官网中泰证券研究所来源CSDN中泰证券研究所图6PMUMCU传感器提供整套解决方案表1模拟厂商和MCU厂商高度重合TMCU模拟1NXPTI2RenesasAD3STSkyworks4InfineonInfineon5MicrochipST6TIQorvo7NuvotonNXP8GigadeviceONSemi9SamsungMicrochip10SiliconLabRenesas来源公司官网中泰证券研究所来源公司官网中泰证券研究所存储器Flash商工车规全覆盖自研DRAM打开新成长空间1Flash2019年Nor通过车规认证覆盖512Kb-2Gb全系列中大容量的客户群和覆盖面不断扩大汽车和工业成为增长最快的领域在汽车应用中公司产品应用于ADAS通讯系统车载信息及娱乐系统电池管理系统等领域SLCNAND覆盖1Gb-8Gb主流容量22年38nmGD5FSLCNAND通过车规认证应用于车载网关DVR智能驾舱Tbox等应用成为车规Nor的有效补-7-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报充自此NAND完成商规工规和车规全方位覆盖2DRAM定位利基2021年推出DDR42022年推出DDR3适用于机顶盒电视监控网络通信智慧家庭等应用同时公司也将针对电力工业汽车等客户推出工业级颗粒MCU工业成为第一大营收来源进军车规工规和商规已发展多年目前拓料号补应用如2021年推出低功耗MCU2021年推出首款WiFiMCU2022年工业占比持续提升已接近一半车规方面2022年9月首款车规MCU已发布可应用于车窗智能车锁电动座椅电动后备箱等车身控制系统车用照明系统和电机电源系统和仪表盘等智能座舱系统也适用于部分ADAS辅助驾驶系统如环视摄像头AVAS声学警报系统等PMU进军模拟瞄定电源链GD30PMU系列专注电源链有四大系列产品包括充电管理芯片充电保护芯片DCDCLDO电机驱动PMIC传感器主要覆盖手机平板等商规领域开拓AI和超声领域传感器产品应用于LCD触控电容指纹光学指纹深耕移动端侧边指纹产品布局AI和超声领域如ToF3D图像和血压检查图7兆易创新产品市场布局市场布局具体应用领域典型产品车载网关DVR智能驾舱TboxGD5FSPINAND全系列车规级ADAS通讯系统车载信息及娱乐GD25SPINOR全系列车规级汽车电子系统电池管理系统车身控制系统车用照明系统和电机GD32A503全系列车规级MCU电源系统仪表盘等智能座舱系统电机控制MCUGD32E503PMUGD30DR工业控制工业自动化MCUGD32F330350测量仪器MCUGD32E5系列中高速光通信领域MCUGD32E501通信中低速光通讯领域MCUGD32E232网通安防机顶盒NANDGD5F4GM5NORGD25WDxxCKDDR3DDR4物联网智能家居工业物联网消费类电子MCUGD32W515手机触控芯片TWS耳机GD30WS8805电源管理芯片家电GD32F330350其他健康检测NORGD25WDxxCK来源兆易创新产品手册官网中泰证券研究所表2兆易创新产品应用领域存储器传感器MCUPMU电容触控芯指纹传感NORNANDDRAM片器商规工规-8-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报车规来源兆易创新产品手册中泰证券研究所注指待量产表3兆易创新存储器产品制程200820122016201720182019202020212022NorFlash180nm90nm65nm55nmNANDFlash38nm24nmDRAM19nm17nm来源兆易创新官网公开信息整理中泰证券研究所根据兆易创新的产品手册在后续章节中我们统计了202120222023年MCUNORNANDDRAMPMU等产品的料号数量将结合市场情况以揭示兆易创新产品丰富度的提升产品高端化趋势公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间二存储器Flash发力车规DRAM打开新空间1Nor大容量占比提升顺应行业需求Nor发力点制程优化大容量占比提升发展车规Nor行业竞争格局稳定AMOLEDIoT汽车等是行业驱动力大容量趋势明确1竞争格局稳定兆易全球第三份额稳定提升2014年兆易创新进入全球第六市占率6根据CINNOResearch兆易创新从2019年第三季度在NORFlash全球市场份额排名跃升到第三位2019年全球市占率1212020年提升至1562021年提升至1772新兴应用成为主要下游驱动力NorFlash应用领域广泛主用于消费电子通讯汽车电子等领域近年来物联网TWS耳机AMOLEDTDDI车载电子等新兴应用领域为NorFlash市场规模的扩大提供了重要驱动力3256M及以上的大容量NorFlash逐渐成为主流根据Omdia数据受益于大容量需求的车用及工控领域需求增长256Mb及以上大容量NorFlash占比将从2020年的25提升至41图8全球Nor竞争格局图9全球NorFlash不同容量销售收入占比旺宏华邦电赛普拉斯半导体32M及以下64M128M256M512M1-2G兆易创新美光科技飞索半导体三星电子其他100100808060604040202000201920202021F2022F2023F2024F2025F来源OmdiaHISCINNORResearch中泰证券研究所来源Omdia中泰证券研究所制程从65nm到55nm升级占比不断提升目前NORFlash主流制-9-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报程仍然停留在55nm全球能量产45nm产品的制造商屈指可数国外有美光赛普拉斯大陆有武汉新芯旺宏已于2019年实现48nm量产产品正从7555nm向48nm切换华邦电已于2015年实现46nm量产产品正从58nm向46nm切换而兆易创新目前也正从65nm往55nm切换成功进入主流制程市场考虑到NORFlash制程微缩受限局面将持续兆易切入先进制程的潜力显著市场竞争力有望进一步增强截止21年底兆易55nm出货量占比超40截止6月底占比接近70图10NorFlash制程演进来源各公司公告中泰证券研究所Nor可分为串行SPI和并行Parallel两种结构串行结构相对简单成本更低随着工艺的进步串行已能满足一般系统对速度及数据读写的要求逐步成为主要系统方案商的首选兆易产品是SPINorFlash202120222023年总料号数量为153151140颗其中非车规产品105111111颗车规产品484029颗大容量占比明显提升新推出超低功耗产品1非车规产品容量覆盖大容量应用于汽车工业等领域兆易Nor容量覆盖512Kb-2Gb16Mb为小容量32M-64M为中容量128M为大容量202120222023年小容量占比374234中容量占比171716大容量占比464150大容量占比明显提升电压覆盖Nor和主控芯片配套使用一般情况下对功耗要求不高的通用产品选择高压存储芯片比如WIFI设备低功耗应用的产品较多采用低压存储芯片比如低功耗可穿戴设备其主控芯片一般在低电压条件下运行宽电压Flash常见于直接电池供电的产品要求NORFlash能覆盖较宽的电压范围以适应电池电压的衰减同时满足极低的静态功耗比如蓝牙遥控器等电池使用时间要求较高的应用兆易Nor覆盖高压27V-36V低压165V-2V超低压114V-126V宽压165V-36V202120222023年高压料号383841颗低压料号555454颗超低压002颗宽压121916颗其中超低压Nor是兆易在2022年推出的GD25UF系列针对可穿戴健康检查等对低功耗要求严苛的应用2车规产品容量覆盖512Kb-2Gb电压覆盖低压165V-2V高压27V-36V202120222023年小容量占比272828中容量占比132014大容量占比605359-10-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报表4202120222023年兆易创新SPINorFlash统计料号数量系列数量16Mb32Mb64Mb128Mb256Mb512Mb20212022202320212022202320212022202320212022202320212022202320212022202327V-36V111310332344544544111017165V-20V1922195555555557710141010165V-36V9129111111111022022114-126V000000001001000000合计39473899891010111010121316252229来源兆易创新产品手册中泰证券研究所表5202120222023年兆易创新SPINorFlash车规统计料号数量128Mb及系列数量16Mb32Mb64Mb256Mb512Mb133Mb20212022202320212022202320212022202320212022202320212022202320212022202327V-36V554231231331321966165V-2V864111111221322966合计13118342342552643181212来源兆易创新产品手册中泰证券研究所图11兆易创新SPINorFlash料号容量占比图12兆易创新SPINorFlash车规料号容量占比16Mb及以下32Mb64Mb16Mb及以下32Mb64Mb128Mb256Mb512Mb及以上128Mb及133Mb256Mb512Mb及以上100100808060604040202000202120222023202120222023来源兆易创新产品手册中泰证券研究所来源兆易创新产品手册中泰证券研究所2NAND料号数量稳重有升拥抱车规覆盖1Gb-8Gb料号数量稳重有升2022年车规从零突破NANDFlash分为串行SPI和并行Parallel两种串行即每次传输1bit并行即每次传输多位兆易NAND产品使用38nm和24nm制程容量涵盖1Gb-8Gb覆盖串行和并行两种接口同时有车规产品202120222023年总料号384244颗其中SPINAND81212颗并口NAND302426颗车规NAND066颗料号数量整体稳中有升1非车规产品容量覆盖上SPINAND容量1Gb2Gb4Gb2021年1Gb2Gb4Gb占比25255020222023年占比333333三种容量占比均衡并口NAND容量1Gb2Gb4Gb8Gb2021年1Gb2Gb4Gb8Gb占比272027272023年占比23232727四种容量分布均衡2车规产品兆易2022年发布车规NAND容量1Gb2Gb4Gb20222023年产品手册中1Gb2Gb4Gb的料号数量均为222颗分布均衡-11-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报表6202120222023年兆易创新NANDFlash统计料号数量系列数量1Gb2Gb4Gb8Gb202120222023202120222023202120222023202120222023SPINAND通用型18V12212222233V1201202203V002002002ParallelNAND18V41333343343333V4303304404403V003003004004SPINAND车规18V01101101133V0100100103V001001001来源兆易创新产品手册中泰证券研究所3DRAMDDR3容量覆盖1Gb-4Gb料号数量增加DDR3容量覆盖1Gb-4Gb料号数量增加瞄定利基2021年推出DDR42022年推出DDR3根据产品手册20222023年DDR4料号数量1812颗DDR3料号数量2426颗DDR4料号数量降低DDR3数量提升从容量覆盖看2022年DDR3有2Gb4Gb两种容量2023年新增1GbDDR4目前仅覆盖4Gb从下游应用看DDR3DDR4均可用于商规工规另外2023年新增KGDKTD料号KGDKnownGoodDie确认好裸芯片合格芯片其表示裸片或未封装IC具有与同等封装器件相同的质量和可靠性并且可以直接运送给客户进行组装KTDKnownTestedDie全测试芯片KTD指与已封装产品一样做全功能测试但最终封装的质量和可靠性仍无法完全保障成品率受到一定影响关于DDR3行业深度详见我们此前发布的报告DDR3深度全球市场超70亿美金大厂退出格局优化表720222023年兆易创新DRAM产品统计料号数量类型电压1Gb2Gb4Gb商规44DDR3L13515V工规I44工规II442022商规6DDR412V工规I6工规II6商规264DDR3L13515V工规I24KGDKTD442023商规6DDR412V工规I4KGDKTD2来源兆易创新产品手册中泰证券研究所-12-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报三MCU料号数量提升进军车规公司围绕通用32位ARM核MCU广铺产品料号升级MCU内核应用1料号数量增加增强覆盖性2研发新内核3工规已成为MCU第一大营收来源车规有序布局2013年至今兆易创新用10年的时间不断扩产GD32MCU家族规模根据2023年产品系列手册GD32MCU家族有38个系列446款料号覆盖中高低端产品线布局完善正积极拓展工控和车规产品GD32系列为32位MCU按内核分为Arm内核和RISC-V内核ARM核包括M3M4M23M33高性能M7产品在研按照性能类型分为入门型主流型高性能专用型四类MCU制程也已推进至22nm图13兆易创新MCU内核演进和制程演变20134201692018122019820207在研内核演进GD32F103GD32F450GD32E230GD32V103GD32E503Cortex-M7MCU中国首个中国首个中国首个全球首个中国首个Cortex-M3Cortex-M4Cortex-M23RISC-V通用Cortex-M33MCUMCUMCUMCUMCU主流型高性能低成本新架构强实时制程110nm55nm40nm22nm演进2013201620202021来源公司官网中泰证券研究所-13-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报图142023年兆易创新GD32MCU型号家族来源2023年兆易创新产品手册中泰证券研究所32位是市场主流公司基石从全球范围内看32位MCU已逐渐成为主流16位由于其不上不下的定位逐渐被挤出市场2020年81632分别占比为231759我们认为132位市场规模不断提升的原因在于MCU成本快速下降32位已于816位差别不大且MCU本身占总生产成本比例较低因此下游客户对价格的敏感性一般产品对MCU的计算存储性能要求越来越高需要32位MCU才能满足28位在性能不及32位情况下仍具有一定市场的主要原因系虽然32位比8位价格稍高但是开发过程中难度更大且耗时反而最终导致成本更高8位也具备某些硬件优势比如静态电流更低导致功耗更低某些简单计算操作下速度更快-14-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报图15不同位数MCU市场规模亿美元图16主要厂商32位MCU市占率变化情况8bit16bit32bit合计赛普拉斯瑞萨100恩智浦微芯英飞凌90意法半导体德州仪器8010050708040605060304030402020102010000200920062007200820102011201220132014201520162017201820192005来源Gartner中泰证券研究所来源Gartner中泰证券研究所ARM内核包括中高低端不同产品使用M73335P55高端内核是厂商能力的直观体现之一目前ARM共推出11款CortexM系列处理器其在尺寸功耗性能安全性是否适用于AI应用等指标上有着差异化定位全面满足低中高端需求其中M00123四颗为低端内核M3M4为中端产品M73335P5585为中高端产品表8内核对比支持的指令集功能ARM处简单IO发布年份定位功耗特性应用方向高级数据TrustZone安理器任务及数DSP浮点运算处理全扩展据处理尺寸小Cortex-M32004中端低功耗通用性能强劲针对FPGACortex-M12007低端FPGA设计优化尺寸最深度嵌入Cortex-M02009低端超低功耗小超低应用功耗M3基础上增加数字Cortex-M42010中端信号处理通用功能DSPCortex-通用低2012低端低功耗最高能效M0功耗Cortex-M72014高端最高性能通用超低功Cortex-通用低2016低端超低功耗耗高安M23功耗全性与M3M4类似但Cortex-2016中高端性能能IoT设备M33效安全性更高防篡改特Cortex-2018中高端性高安IoT设备M35P全性-15-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报高性能Cortex-2020高端为AI应用IoT设备M55设计Cortex-2022高端最高性能IoT设备M85来源ARM官网中泰证券研究所注1支持的指令集功能为不完全统计2为部分支持该指令集功能汽车是MCU第一大市场占比近40单颗价值量也最高1市场规模占比汽车是MCU第一大市场2020年汽车工业消费通讯电脑在MCU市场的占比为383018942010-2019年汽车在MCU占比稳定在38-40持续保持第一大应用的地位2ASP汽车MCU的ASP显著高于其他应用2021年达31美元自2020年以来因供应链不稳定不同应用的MCU价格都有不同程度地上升同时叠加智能化推动高价值MCU是使用2020年汽车MCU价格上涨162021年上涨22在MCU中价格变化幅度最大Yole预计汽车MCU的价格未来仍将处于高位图17汽车是MCU最大细分应用图18汽车MCU的ASP最高美元汽车工业消费电脑通讯其他汽车手机工业和其他安防和航天10035公司数据处理消费电子90308070256020504015301044203640414136404039403810050002019202020212022F2023F2024F2025F2026F2027F来源SIA中泰证券研究所来源Yole中泰证券研究所汽车MCU市场超70亿美金2022-2025年CAGR为8高于MCU行业平均水平其中32位是主流占比近801市场规模随着汽车电动化智能化发展智能座舱高精度导航车身电子等应用对MCU需求量大增汽车MCU在2021年经济复苏期间大幅度增加23达历史新高76亿美元根据ICInsights2022-2025年汽车MCU市场规模的CAGR为8高于行业整体水平根据ICInsights2021年汽车信息娱乐应用预计占汽车MCU市场的10较2020年增长59其他领域占汽车MCU市场的90较2020年增长约202位数从不同位数在汽车MCU市场的收入占比看81632位分别占比61877市场规模分别达到44134583亿美金而从出货量占比看81632位分别占比23374032位收入占比77而出货量占比40粗略测算价格32位16位8位的单颗价值量分别是721美金汽车MCU均价达32美金-16-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报图19汽车MCU市场超70亿美金规模稳步提升图202022-2025年汽车MCU的CAGR为8高于MCU平均水平汽车MCU汽车MCU市场规模亿美金yoyMCU9814025712020610015510480536002401-5020-100-15201620102011201220132014201520172018201920202022F2023F2024F2025F2021F来源SIAICInsights中泰证券研究所来源SIAICInsights中泰证券研究所图2132位占汽车MCU出货量占比为40图2232位占汽车MCU市场规模的772021F32位16位8位32位16位8位1003026252323806603635371836394020414034343877020162017201820192020来源HIS中泰证券研究所来源ICinsights中泰证券研究所料号数量增加中高端占比提升高端化趋势明确根据产品手册2021年31个系列380款料号2023年38个系列446款料号系列数量和料号数量逐年显著增加1从内核看M23为低端内核M3M4为中端内核M33位高端内核2023年M33M3M4M23料号数量4016119734M33料号较21年增加11款M3料号较21年减少16款M4料号较21年增加64款M23料号增加7款中高端明显增加从分布看2021年M33M3M4M23占比8483672023年占比937468中高端占比均有所提升2从产品定位看2023年高端主流入门特定的料号数量为148204922高端产品料号较21年增加45款主流产品增加29款入门减少8款特定产品无变化从分布看2021年高端主流入门特定占比27462612023年占比33462102023年高端主流占比792021年为73高端化趋势明确表9202120222023年兆易创新MCU统计料号数量GD32汇总料号数量202120222023高端主流入门特定系料系料系料202120222023202120222023202120222023202120222023列号列号列号Cortex-5297368402128286610222M33-17-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报Cortex-32733433401010272424M23Cortex-1017781618161272727106106106442828M3Cortex-121331618518197559393495264294040000M4RISC-V114114114141414合计3138035430384461031481481751882041009292222来源兆易创新产品手册中泰证券研究所图232021-2023内核料号数量个图242021-2023内核料号数量占比202120222023Cortex-M33Cortex-M23Cortex-M3Cortex-M4250100362008044461506040481003937502078889900Cortex-M33Cortex-M23Cortex-M3Cortex-M4202120222023来源兆易创新产品手册中泰证券研究所来源兆易创新产品手册中泰证券研究所图252021-2023按定位分类的料号数量图262021-2023按定位分类的料号数量构成202120222023高端主流入门特定2501001009026212120080701506044465046100403020503433102700高端主流入门特定202120222023来源兆易创新产品手册中泰证券研究所来源兆易创新产品手册中泰证券研究所MCU丰富下游应用车规是未来重点2021年推出低功耗MCU应用在电池供电系统如工业表计测试类仪器等领域2021年推出无线MCU应用于IoT智能终端在车规市场前装后装领域同步扩展后装则包括已有的车载影音导航OBDEDR新能源车身及周边应用场景2022年9月正式推出首颗前装40nm车规MCUGD32A503系列使用M33内核2023年产品手册中有10款GD32A503系列产品车规有序布局根据公司Roadmap第二款车规MCU计划使用M7内核功能安全等级ASIL-D定位安全等级更高的安全气囊刹车等领域预计2023年推出第三款车规MCU计划使用M7内核功能安全等级ASIL-D定位双离合器自动变速器等更高级领域计划2025年推-18-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报出表10GD32MCU新产品梳理MCU发行时间产品型号内核应用领域种类光学模块光电转换光纤网络基站系统精密仪器202019GD32E232系列超值型ARMCortex-M23工业控制和自动化系统等数字电源电机变频测量仪器混合信号处理高端消2020728GD32E5系列高性能ArmCortex-M33费类应用等多种功能集成和工作负载需求光纤路由器交换机5G传输数据中心云服务器等各20201029GD32E501系列增强型ArmCortex-M33类光模块市场的数据处理和监测需求工业表计小型消费电子设备便携式医疗设备电池管20211029GD32L233系列主流型低功耗ArmCortex-M23理系统数据采集与传输20211125GD32W515系列WiFiMCUArmCortex-M33智能家居工业物联网消费类电子车身控制系统车用照明系统电机电源系统智能座舱2022920GD32A503系列车规级ArmCortex-M33系统来源兆易创新官网中泰证券研究所图27GD32A503系列车规MCU系统框图来源兆易创新官网中泰证券研究所图28兆易创新车规MCURoadmap-19-请务必阅读正文之后的重要声明部分研究简报应用类型202120222023202420252026444变速器GD32A-Gen10GD32A-Gen20GD32A-Gen3GD32A-Gen4platform0域控制M33core100MHz02KM7core300VHzMaxM7core300MHzuptoM85com400MHzupto4KDMPSDMIPS2HDMPS26KDMIPS24MBeflash6MBRAM优秀384KBeflash128BRAM8MBeflash1MBRAM16MBeflash2MBRAMDevice1DAECQ100ASL-DeVitial64400MHfullSM23zDCTHigh-andDevice1DDevice2DECATLSM7M742400MHzE-200MHz16HDriveMCUBMSVCUDevice2DLSM7M7主流主动悬架控制系统车身稳定控制系统300MHz12HDevice3D底盘域控制32400MHzDevice3VDevice4StdECATAMTBDE-DriveOBCDC-LSM7M7andM721400MDC300MHz8HHz刹车安全气囊基本ActivePowerStearing车身控制网关VDevice4Device5电子助力转向BDGD32A5plusM7orM711200ML照明200MHz4H360环视M22Hz车身应用200MHz2HQGD32A5plusDevice6入门BM3364200100MHz1HMHz来源公司官网中泰证券研究所四PMU进军模拟瞄定电源管理超400亿大市场玩家众多TI实力超群根据FrostSullivan数据电源链2020年市场规模为329亿美元电源链相对信号链来说玩家众多市场竞争更为激烈其中TI上升势头强劲2015年即已占据25的市场份额CR52015年为47低于信号链的70-80的集中度水平图29电源链市场规模十亿美元图30电源链市占率TXNMXIMADI50LLTCONRichtek453040352530202520151510105500201620172018201920202021E2022E2023E2006200720082009201020112012201320142015来源FrostSullivan希获微电子招股说明书中泰证券研究所来源GartnerData中泰证券研究所电源链用于在负载间分配电力并提供合适的电压电流电源链产品按照功能包含四类产品1ACDC位于电源侧将市电AC转换为直流电2电池管理ICBMIC位于电池测对电池进行电量的计量充电保护等主要包括以下五类电池计量ICGauge可以测量电池生命周期内各种化合物如锂离子磷酸铁锂和镍氢的荷电状态和健康状态-20-请务必阅读正文之后的重要声明部分