市场回顾。本周（2.20-2.24）电子板块涨跌幅为0.6%，相对沪深300指数涨跌幅-0.1pct。年初至今电子板块9.6%，相对沪深300指数涨跌幅+4.7pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防2.95%，其他电子零组件Ⅲ2.28%，LED2.13%，面板1.43%，PCB1.17%，显示零组0.67%，半导体材料0.27%，集成电路0.19%，半导体设备-0.04%，分立器件-0.11%，消费电子组件-0.20%，被动元件-1.25%，消费电子设备-1.91%。
　　AI芯片算力进入军备竞赛。以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100 GPU，采用7nm制程+Chiplet技术，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。
　　Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路。研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5 chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达Tesla P100 AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。
　　除台积电以外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。
　　除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的Die to Die互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。苹果M1 Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，将两颗M1 Max进行拼接，大幅提升整体性能。前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S，将两颗计算芯粒进行并联以实现算力提升。
　　投资建议：AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。建议关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。
　　风险提示：疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。
　　
　　

研究报告全文：电子行业周报20230228ChipletAI芯片算力跨越的破局之路2023年02月28日市场回顾本周220-224电子板块涨跌幅为06相对沪深300指数推荐维持评级涨跌幅-01pct年初至今电子板块96相对沪深300指数涨跌幅47pct本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防295其他电子零组件228LED213面板143PCB117显示零组067半导体材料027TableAuthor集成电路019半导体设备-004分立器件-011消费电子组件-020被动元件-125消费电子设备-191AI芯片算力进入军备竞赛以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展对上游AI芯片算力提出了更高的要求头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS然而伴随摩尔定律逼近物理极限制程升级和芯片分析师方竞面积扩大带来的收益边际递减架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选执业证书S0100521120004邮箱fangjingmszqcom择2022年8月国产厂商壁仞科技发布BR100GPU采用7nm制程Chiplet技术实现了高达2048TOPSINT8算力创下全球GPU算力新纪录相关研究ChipletAI芯片算力跨越的破局之路研究显示当5nm芯片的面积达1电子行业周报20230222ChatGPT开启2到200mm以上采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC并将大幅降低行业变革Chiplet引领破局之路-202302面积增加带来的良率损失台积电为Chiplet工艺的领军者在其3DFabricTM22技术平台下有CoWoSInFOSoIC三种封装工艺其中CoWoS工艺早在2汽车电子月报充电政策禾赛上市催化2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用而AMD的最新电动化智能化加速-202302143磁性元器件深度报告乘新能源之风磁性GPUCPU亦广泛采用了该工艺元器件破竹建瓴-20230213除台积电以外三星Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技4电子板块2022年四季度基金持仓分析半术如三星I-Cube25D封装X-Cube3D封装英特尔EMIB25D封导体持仓降幅较大关注景气复苏机遇-2023装英特尔Foveros3D封装0131除了成本和良率端的优势Chiplet技术带来高速的DietoDie互连使得芯5电子行业周报20230130透视需求复苏持续推荐复苏链汽车电子-20230130片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中以实现算力的大幅提升苹果M1Ultra用了台积电InFOLSI工艺将两颗M1Max进行拼接大幅提升整体性能前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S将两颗计算芯粒进行并联以实现算力提升投资建议AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路建议关注Chiplet产业链相关的封测设备材料赛道投资机遇风险提示疫情反复影响生产经营下游需求不及预期研发进展不及预期重点公司盈利预测估值与评级股价EPS元PE倍代码简称评级元2022E2023E2024E2022E2023E2024E002156通富微电2262039074106583121600584长电科技2771184204239151412002185华天科技951028030043343222300604长川科技4422089141189503123688200华峰测控27360576684929484029推荐002436兴森科技1120037049065302317推荐603186华正新材3136034084165923719资料来源Wind民生证券研究院预测注股价为2023年2月27日收盘价未覆盖公司数据采用wind一致预期本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1行业定期报告电子目录1Chiplet助力AI芯片实现算力跨越311AI芯片算力进入军备竞赛312ChipletAI芯片算力跨越的破局之路42市场回顾93行业新闻1031半导体1032消费汽车电子1133电子周期品144公司新闻165投资建议186风险提示18插图目录19表格目录19本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2行业定期报告电子1Chiplet助力AI芯片实现算力跨越11AI芯片算力进入军备竞赛上周我们讨论了AI应用蓬勃发展之下算力需求的大幅增长以ChatGPT为代表的大参数模型具有高度扩张的数据量和庞大的算力需求对上游AI芯片算力提出了更高的要求AI算力芯片主要包括GPUFPGAASICNPU等其中以GPU用量最大据IDC数据预计到2025年GPU仍将占据AI芯片8成市场份额为满足下游持续增长的算力需求头部GPU厂商不断提升芯片算力英伟达2020年发布A100GPUINT8算力达624TOPS2022年发布H100GPUINT8算力达到1513TOPSAMD于2021年发布的MI250XGPU拥有INT8算力383TOPS表1主流数据中心GPU性能对比英伟达A100英伟达A800英伟达H100AMDMI250XFP6497TFLOPS97TFLOPS26TFLOPS479TFLOPSFP32195TFLOPS195TFLOPS51TFLOPS479TFLOPSINT8Tensor624TOPS624TOPS1513TOPS383TOPSCoreGPU显存80GBHBM2e80GBHBM2e80GB128GB制程工艺TSMC7nmFinFETTSMC7nmFinFETTSMC4nmFinFETTSMC6nmFinFET资料来源英伟达官网AMD官网民生证券研究院整理为实现算力的提升主流GPU厂商均在追逐更先进的制程工艺更大的芯片面积英伟达A100采用了台积电7nm工艺拥有6912个CUDA核心次年发布的AMDMI250X则采用了台积电6nm工艺拥有14万个流处理器2022年发布的英伟达H100则进一步升级了台积电4nm工艺拥有18万个CUDA核心然而伴随摩尔定律逼近物理极限提升制程工艺和芯片面积将面临大幅的良率下降成本增加性能提升收益边际降低此外2022年10月以来美国方便持续对国内半导体产业施压限制中国获取先进制程芯片产品和代工服务对于国内AI芯片厂商而言架构创新或将成为提升算力另辟蹊径的选择2022年8月国产GPU厂商壁仞科技发布BR100系列GPU其采用7nm制程实现了高达2048TOPSINT8算力创下全球GPU算力新纪录BR100之所以能实现强大的性能得益于Chiplet工艺的运用BR100包含2颗计算芯粒通过台积电CoWoS-S工艺dietodie互连实现算力的跨越式提升BR100是一次成功尝试其证明了Chiplet有望成为国产AI芯片算力跨越的破局之路本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告3行业定期报告电子图1BR100的封装工艺资料来源中国日报壁仞科技民生证券研究院12ChipletAI芯片算力跨越的破局之路Chiplet将单颗SOC的不同功能模块拆分成独立的小芯粒即Chiplet并通过interposer进行DietoDie的互连可有效降低单颗die的面积以降低成本提升良率DAC2022会议上清华大学冯寅潇发表研究成果结论表明在5nm制程当芯片面积达到200mm2以上单颗SOC的成本将高于MCM工艺当芯片面积达到400mm2以上由于良率的大幅下降单颗SOC方案的成本将高于InFO工艺MCMInFO均为Chiplet技术的不同封装形式同时对于大面积芯片Chiplet技术有助于大幅降低良率损失图中costofchipdefects图2不同工艺的制造成本与芯片面积的关系资料来源DesignAutomationConferenceDAC2022民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告4行业定期报告电子当前Chiplet工艺的领军者为台积电由于Chiplet技术涉及芯片的堆叠因此台积电将其命名为3DFabricTM技术旗下拥有CoWoSInFOSoIC三种封装工艺图3台积电3DFabric工艺平台资料来源TSMC民生证券研究院其中InFO和CoWoS为最初的3DFabricTM技术台积电将其成为后道3D工艺BE3D即在晶圆厂制造完每个芯粒之后在封装环节进行堆叠并通过interposer或substrate进行互连而SoIC则是最新的3D堆叠工艺台积电将其称为前道3D工艺FE3D即在wafer制造完成后就进行3D堆叠键合然后再切割成单颗芯片进行封装此外三星Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术如三星I-Cube25D封装X-Cube3D封装英特尔EMIB25D封装英特尔Foveros3D封装本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告5行业定期报告电子图4台积电3DFabric工艺平台资料来源TSMC民生证券研究院台积电的3D封装工艺已经得到成熟应用2016年英伟达就发布了世界上首款AI超级计算数据中心GPUTeslaP100采用CoWoS技术并搭载16GBHBM实现了47TFLOPS的FP64算力AMD方面在其最新的RX7000系列GPU上亦采用了台积电CoWoS工艺将5nm工艺的GPU核心GCD和6nm工艺的GPU显存MCD分别做成独立的chiplet并进行互连而在其台式电脑CPURyzen7系列和服务器CPUEPYC系列中则使用了3DV-Cache技术则将额外的64MBL3缓存堆叠在了CCD核心之上使用TSV连接同时提升了L3缓存容量和带宽图5AMD采用chiplet技术资料来源AMD官网民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告6行业定期报告电子除了成本和良率端的优势chiplet技术带来高速的DietoDie互连使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒并联以实现算力的大幅提升苹果M1Ultra用了台积电InFOLSI工艺在载板中嵌入一块硅桥即LocalSiliconInterconnectLSI将两颗M1Max并联实现性能提升如前文所述壁仞科技的BR100同样是使用了2颗计算芯粒但其采用的是台积电CoWoS-S相比InFOLSI这种工艺采用整块的硅Interposer有更高的成本图6苹果M1Ultra芯片资料来源3DInCites民生证券研究院综上所述chiplet工艺让我们看到通过架构创新实现算力跨越的可能国内AI芯片厂商亦已经进行了成功尝试Chiplet技术的渗透加速有望带来全产业链的投资机遇1封测端Chiplet带来先进封装需求增长国内封测厂长电通富华天晶方科技甬矽电子等也早有布局通富微电作为AMD主要供应商在先进封装布局已久目前公司已大规模生产Chiplet产品长电科技近年来重点发展系统级SiP晶圆级和25D3D等先进封装技术并实现大规模生产华天科技亦已掌握3DSiPFCTSVBumpingFan-OutWLP等先进封装技术同时芯片数量的增加亦带来CP测试需求大幅增长国内测试设备厂商如华峰测控长川科技和测试服务提供商如利扬芯片伟测科技等均有望迎来下游需求起量2晶圆厂端Chiplet的小芯片和siliconinterposer均为晶圆厂制造对晶圆厂工艺提出更高要求同时亦带来价值量增长3材料端Chiplet技术发展增大芯片封装面积提升ABF载板用量EMIBLSI等技术的落地更是增加了ABF的面积层数制作难度国内载板领域的龙头厂商兴森科技深南电路已展开布局此外Chiplet技术所需的先进封装材料还包括光敏材料芯片黏接材料包封保护材料热界面材料硅通孔相关材料电镀材料靶材微细连接材料及助本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告7行业定期报告电子焊剂等诸多种类国内厂商华正新材已战略布局了CBF积层膜绝缘材料德邦科技的固晶材料亦在快速放量客户导入中本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告8行业定期报告电子2市场回顾本周220-224电子板块涨跌幅为06相对沪深300指数涨跌幅-01pct年初至今电子板块96相对沪深300指数涨跌幅47pct本周电子行业子板块涨跌幅分别为安防295其他电子零组件228LED213面板143PCB117显示零组067半导体材料027集成电路019半导体设备-004分立器件-011消费电子组件-020被动元件-125消费电子设备-191表2重要指数及商品价格变化2月20日-2月24日全球股指指数涨跌幅原材料价格涨跌幅沪深3004061007LME铝23420-19上证综指3267213LME铜86945-33中小板指7718004DCE塑料8335014创业板指24289-08LME镍243300-57A股电子6832906LME锡257750-03道琼斯328169-30LME锌2967000纳斯达克113949-33人民币汇率SOX29351-24美元6894041恒生综合指数30248-31欧元7307-017恒生科技40107-58100日元5127015台湾IT204384-07新台币对美元30666099资料来源wind民生证券研究院注期货报价单位除DCE塑料为人民币元吨外其他均为美元吨图7电子行业子板块周涨跌幅图8电子行业个股周涨幅前五跌幅前五25211430201323212016116014821412071510302100-100-01-025-2-130-3-19-5LEDPCB面板安防-10-63-74-84-86显示零组分立器件被动元件集成电路-15-110半导体材料半导体设备消费电子组件消费电子设备瑞可达其他电子零组件鸿合科技泰晶科技达瑞电子通富微电雅创电子敏芯股份万祥科技英力股份中英科技资料来源wind民生证券研究院资料来源wind民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告9行业定期报告电子3行业新闻31半导体机构2022年全球量子技术市场约为761亿美元根据Yole提供的数据总体而言量子技术市场将以13的复合年增长率从2022年的761亿美元增长到2025年的1099亿美元将其细分为子市场量子计算在2022年价值6500万美元Yole将其与量子计算即服务QaaS区分开来后者估计价值4600万美元因此到2022年量子计算的整体价值为111亿美元与此同时量子传感和计时市场在2022年的价值已经达到545亿美元量子密码学市场规模较小为106亿美元中国半导体行业协会总投资3000万美元LG化学中国技术中心在无锡竣工据无锡高新区在线官微消息2月22日LG化学中国技术中心竣工仪式在高新区举行这是全市首个世界500强韩资独立研发中心据了解此次竣工的LG化学中国技术中心总投资3000万美元注册资本2800万美元用地137亩内部建设有高端实验室引进全球先进实验设备并招聘近百名硕士博士等专业人才统筹管理LG化学中国区无锡广州北京上海的技术力量为LG化学在中国区的生产法人提供全方位软硬件技术解决方案及创新服务并将为无锡高新区产业培育人才培养成果转化等做出积极贡献中国半导体行业协会预计到Q4智能手机APSoC库存将恢复正常水平由于半导体行业面临周期性挑战分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期智能手机AP库存调整或会持续到第四季度Counterpoint今22日发布分析报告称2023年智能手机市场将保持年同比持平2023年上半年库存将有所调整而2023年下半年需求有望回升预计到2023年下半年底过剩的智能手机APSoC库存将恢复正常水平半导体行业目前表现出周期性而非结构性疲软预计2023年上半年市场将会低迷2023年下半年随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品市场有望迎来增长中国半导体行业协会日本富岳vs谷歌2025年量子计算机或实现商用据日媒近日报道为早日实现量子计算机的商用日本理化学研究所将与富士通公司合作加速推进量子计算机与富岳超级计算机的协同运算量子计算机将与超算配合实现更高级的混合型运算力争在2025年实现商用早于当初的预期这将在新药新材料开发等方面助力日本企业的技术革新日本准备将位于神户市的富岳超算与量子计算机联通由双方联合计算或分工计算量子计算机有望在超算难以处理的原子和电子级别的精密模拟实验等方面发挥作用因此本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告10行业定期报告电子将只让其负责核心运算中国半导体行业协会英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单据电子时报报道PC制造商消息人士透露英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度PC行业人士表示近年来英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划消息人士称英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度为ArrowLake制造GFXtile并补充说PantherLake和NovaLake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出中国半导体行业协会2023年服务器DRAM产出占比将达376超过移动DRAMTrendForce今20日发布最新报告指出据TrendForce研究显示2023年的服务器DRAM位产出比重约376将正式超越移动DRAM的368自2022年起DRAM厂商持续将移动DRAM的产能移转至前景稳健的服务器DRAM试图减轻移动DRAM端供需失衡的压力由于2023年移动出货增长率与平均搭载容量增长率仍保守DRAM厂商将持续加大服务器DRAM比重中国半导体行业协会分析师三星2023年利润将下降70据BusinessKorea报道据KB证券分析师表示预计三星2023年利润为13万亿韩元同比下降70此外今年下半年存储供需将实现动态平衡分析师表示考虑到预期的三星芯片部门的损失我们预测2023年三星利润为13万亿韩元2022年全年利润为43万亿韩元同比下降70预测2023年第二季度利润为06万亿韩元2022年第四季度为43万亿韩元2023年第一季度为11万亿韩元中国半导体行业协会日媒全球半导体设备企业业绩明显下滑据日经中文网报道全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响在9家主要企业中8家的2023年13月一部分为24月营收同比减少或出现增速放缓应用材料2月16日发布的业绩预期显示预计2023年24月营业收入为比上年同期下降4增长9营业额为60亿68亿美元中间值增长2创3年半最低水平国际半导体设备与材料协会SEMI最新数据显示2022年世界半导体设备市场规模达到1085亿美元创历史新高而2023年市场总量将收缩至912亿美元中国半导体行业协会32消费汽车电子余承东华为与江淮采用智选模式合作针对与江淮汽车联手造车的传闻华为常务董事终端BGCEO智能汽车解本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告11行业定期报告电子决方案BUCEO余承东对记者表示华为不是亲自造车还是通过智选模式合作此前中建集团官方宣布江淮和华为的新能源工厂正式开工建设项目工期为365天即一年建成后将用于华为与江汽集团在合肥共同开发新一代高端智能电动汽车据了解华为和江淮合作的第一款车型定位中高端市场定价区间为2035万元最快将于今年第三四季度上市而赛力斯与华为联合推出的车型起售价则在2368-2898万元之间车云蔚来新工厂落户徐州或投产第三品牌据财联社报道蔚来汽车整车第四工厂将落户安徽滁州市经济开发区并将投产蔚来内部代号为萤火虫的第三品牌产品报道称蔚来将在安徽滁州建立的新工厂是在猎豹汽车原有工厂的基础上进行了整合滁州市相关部门人士透露蔚来汽车的整车工厂即将在此建设当地招商局有关人士表示可能到三四月份会有更多的信息公布萤火虫是蔚来第三品牌的项目代号另外两个品牌分别叫蔚来阿尔卑斯第三个品牌定位低于第二个品牌主打10-20万元级别市场项目代号为萤火虫计划内部称为FY新品牌或将在2024年推出首款车型车云小鹏汽车广州工厂投产年产能12万辆据广州凯得投资控股有限公司消息小鹏汽车广州智能网联智造基地以下简称小鹏汽车广州工厂近日正式投产该工厂位于广州开发区内的中新知识城设计年产能12万辆是继小鹏汽车肇庆工厂后集冲压焊装涂装总装四大工艺车间及新款车型试制整车生产等业务于一体的智能网联汽车智造工厂小鹏汽车广州工厂于2020年9月在广州市知识城奠基动工最终历时9个半月完成第一台样车落地并于2022年12月底获国家工信部批准整车生产资质未来小鹏汽车G9等车型将于该工厂生产下线交付车云奔驰国内召回超2万辆汽车2月23日梅赛德斯-奔驰中国汽车销售有限公司北京奔驰汽车有限公司于日前向国家市场监督管理总局备案了召回计划自即日起扩大召回以下进口和国产汽车公告显示梅赛德斯-奔驰中国汽车销售有限公司召回生产日期在2003年8月6日至2010年7月13日期间的部分进口C级CLKCLS和E级汽车共计13373辆北京奔驰汽车有限公司召回生产日期在2004年7月9日至2009年3月20日期间的部分国产C级E级汽车共计7367辆车云小米汽车最新谍照曝光三厢激光雷达近日网络上曝光了一组疑似小米汽车的最新谍照从此次曝光的照片来看现阶段小米汽车仍然处于重度伪装的工程测试阶段但可以确定的是该车采用了三厢造型同时配有激光雷达激光雷达采用瞭望塔式布局此外该报道认为小米汽车的车头比大部分纯电平台车型要更长小米可能本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告12行业定期报告电子会选择混动增程以及纯电的双重动力形式布局车云航空公司也来造车均瑶官宣造车发布吉祥大出行战略2月21日均瑶集团正式官宣造车并发布吉祥大出行战略构想通过吉祥航空以及云度汽车从硬件软件和服务三个维度为用户提供陆空一体化服务体验面对业内对均瑶造车的质疑王均金认为均瑶汽车进入新能源汽车市场的时机并不晚据王均金透露2021年早些时候就开始布局人才研发启动均瑶集团汽车板块和研发中心的组建在整车三电全域安全智能座舱自动驾驶等技术领域均有不同程度的深耕目前均瑶集团已派王精龙担任云度汽车董事长曾任上汽通用五菱技术中心总工程师的韦勇担任云度汽车总经理此外均瑶还挖了汽车业内关于供应链管理营销智能驾驶等方面的人才加入云度车云传iPhone15USB-C口或获利超50亿美元受制于欧盟的新规定iPhone15系列将机身底部的Lightning口将会换成Type-C接口据快科技分析苹果可能会给iPhone15的数据线和插头加密只有通过苹果MFi认证的线材才能给iPhone15充电估算之下苹果单凭将MFI认证的规格出售就能每年获利50亿美元集微网芯海科技CPW3101通过UFCS融合快充认证2月21日芯海科技股票代码688595旗下快充芯片CPW3101成功获得融合快速充电功能认证证书成为业界率先通过认证的UFCS充电协议芯片CPW3101集成双向UFCS协议可实现双向电源应用场景能够满足智能手机笔记本电脑移动电源等充电放电等双向电源应用场景需要集微网小米智能工厂二期项目年底竣工交付所有手机产线明年7月全部安装完成2月24日小米公关部总经理王化发布微博称小米智能工厂二期项目主体结构已封顶正在进行内外装饰机电安装和洁净工程施工整体工程进度已完成约606月底计划手机工厂首条产线设备进场开始安装调试到年底完成两条手机产线的安装调试2023年底智能工厂二期项目整体竣工交付预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成集微网预计到Q4智能手机APSoC库存将恢复正常水平Counterpoint22日发布分析报告称受俄乌冲突通货膨胀和宏观经济逆风导致的消费者信心疲软全球智能手机出货量同比下降182022年降至304亿部为2013年以来的最低水平2023年智能手机市场将保持年同比持平报告指出由于半导体行业面临周期性挑战分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期智能手机AP库存调整或会持续到第四季度2023年上半年库存将有所调整而2023年下半年需求有望回升集微网2022年智能家居规模或超6000亿元本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告13行业定期报告电子据ResearchandMarkets数据显示2022年全球智能家居市场收入将达7917亿美元预测在2022-2030年间该市场收入将以27的复合年增长率增长到2030年该市场规模预计将达到53701亿美元智研咨询发布的数据显示2017年以来我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右较2020年增长了12752022年我国智能家居行业市场规模将达到6515亿元集微网芯片法案激励诺基亚手机制造商HMD将在欧洲建立生产基地诺基亚手机制造商HMD表示今年正在开发将5G设备生产引入欧洲的能力和流程正在与多家IT安全合作伙伴进行软件修改和全面测试欧洲没有大规模的智能手机制造工厂因为包括苹果和三星在内的大型公司都在亚洲生产手机以降低成本而欧盟一直在鼓励企业在关键行业设厂出台相关法律并提供补贴就像欧盟在半导体领域出台的欧洲芯片法案一样集微网33电子周期品台表科拟投资1500万美元在越南建设生产线2月20日消息台表科将斥资1500万美元在越南投资新产能也是台表科继印度之后在海外开拓设置的新生产线主要配合客户的需求越南新厂产能预计2023年陆续开出台表科生产线目前有220条SMT线分别在台湾地区中国大陆东莞苏州宁波厦门咸阳合肥重庆成都及印度2023年预估将建置越南河南省及墨西哥Monterrey厂总产线将扩增至230条LEDinside晶能光电三基色MicroLED显示模组将于今年发布2月20日消息2020年晶能光电推出8英寸硅衬底InGaN红光外延技术目前仍在持续研发以提升InGaN红光光效2021年9月晶能光电成功制备像素点间距为25微米像素密度为1000PPI的硅衬底InGaN红绿蓝三基色MicroLED阵列目前像素点间距这一重要技术指标已缩至8微米据透露晶能光电带驱动的三基色MicroLED显示模组将于今年晚些时候发布随着MicroLED技术及成本优势的放大有望加速其在大屏近眼显示车载等领域的大规模商用LEDinside索尼2023年Bravia电视阵容曝光旗舰型号将采用MiniLED2月21日消息索尼今年打破了传统并没有在CES2023大展上发布新的电视后续可能会举办一场专场活动专门介绍2023年的电视产品线采用LCD屏幕的电视系列包括X80LX85LX90L和X95L尺寸从43英寸到98英寸不等而采用OLED屏幕的电视系列只有A80L据称将提供5565和77英寸以替代被市场认可的A80K此外还有采用QD-OLED面板的顶级机型A95LLEDinside本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告14行业定期报告电子聚积MiniLED打入韩系品牌供应链高阶产品出货量稳步提升2月22日消息三星LG等韩系品牌大厂在电视产品开始加快速度导入LED技术相关商机持续成长法人表示LED驱动IC厂聚积成功拿下韩系大厂订单聚积今年高阶产品线出货全面看增聚积推出的MiniLED驱动IC产品线成功打入韩系品牌供应链当中而且随着电视市场持续回温系统厂客户的订单也正在逐步回流当中预期聚积第二季出货表现将有机会更上一层楼LEDinsideMicroLED导入苹果AppleWatch或面临高成本的问题2月23日消息苹果AppleWatch传将使用MicroLED面板最快2024年将MicroLED技术导入AppleWatchUltra表款但根据一份报告MicroLED显示屏幕的目标价格须缩小至OLED的两倍才有机会导入智慧手表MicroLED协会预估如果要让MicroLEDAppleWatch达到与178英寸AppleWatchOLED相同分辨率单个MicroLED芯片成本必须降至000002美元到000004美元之间芯片尺寸为1010mLEDinside苹果2024款iPadPro将采用三星和LGD的OLED面板2月23日消息据BusinessKorea报道苹果已从LG显示和三星处订购了OLED面板用于其下一代iPadPro型号人们普遍预计这些平板设备将于2024年上市报道称苹果向这两家显示器公司下订109英寸和129英寸OLED面板的开发订单而竞争对手京东方被排除在外LEDinside本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告15行业定期报告电子4公司新闻必易微公司2022年度实现营业收入525亿元较上年同期下降4072实现营业利润12802万元较上年同期下降9950实现利润总额12605万元较上年同期下降9951实现归属于母公司所有者的净利润379634万元较上年同期下降8416实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-192511万元较上年同期下降9179报告期末公司2022年末总资产1467亿元较期初增长16002归属于母公司的所有者权益1367亿元较期初增长20086归属于母公司所有者的每股净资产1979元较期初增长12566芯鹏微公司2022年度实现营业收入719亿元较上年同期下降446实现营业利润817335万元较上年同期下降6143实现利润总额792153万元较上年同期下降6262实现归属于母公司所有者的净利润898444万元较上年同期下降5536实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润580069万元较上年同期下降6182报告期末公司2022年末总资产1720亿元较期初增长524归属于母公司的所有者权益1470亿元较期初下降290归属于母公司所有者的每股净资产1298元较期初下降306创耀通信公司2022年度实现营业收入931亿元较上年同期增长4543实现营业利润837338万元较上年同期增长3251实现利润总额830890万元较上年同期增长2829实现归属于母公司所有者的净利润915803万元较上年同期增长1638实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润784490万元较上年同期增长1059报告期末公司2022年末总资产2200亿元较期初增长12687归属于母公司的所有者权益1487亿元较期初增长64387归属于母公司所有者的每股净资产1859元较期初增长45826银河微电公司2022年度实现营业收入676亿元较上年同期增长-1875实现营业利润916927万元较上年同期增长-4169实现利润总额960816万元较上年同期增长-3941实现归属于母公司所有者的净利润842917万元较上年同期增长-4016实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润615469万元较上年同期增长-5242报告期末公司2022年末总资产1908亿元较期初增长3729归属于母公司的所有者权益1281亿元较期初增长1926归属于母公司所有者的每股净资产994元较期初增长1876全志科技公司2022年度实现营业收入1514亿元较上年同期增长-2669实现营业利润221亿元较上年同期增长-5628实现利润总额220亿元较上年同期增长-5642实现归属于母公司所有者的净利润211亿元较上年同期增长-5725实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润109亿元较上年同期增长-6995报告期末公司2022年末总资产3550亿本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告16行业定期报告电子元较期初增长184归属于母公司的所有者权益2950亿元较期初增长519归属于母公司所有者的每股净资产468元较期初增长-4475晶赛科技公司2022年度实现营业收入387亿元较上年同期增长-1845实现归属于母公司所有者的净利润431404万元较上年同期增长-3413实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润269675万元较上年同期增长-5508报告期末公司2022年末总资产813亿元较期初增长418归属于母公司的所有者权益523亿元较期初增长679归属于母公司所有者的每股净资产684元较期初增长671捷捷微电公司于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议监事会第十次会议审议通过了关于对外投资的议案同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目总投资51亿元人民币因公司战略规划和经营发展需要项目所需设施设备及其他费用的增加拟对其投资的项目进行增加投资增加投资后的项目投资总额为81亿元TCL科技公司于2023年1月19日召开的第七届董事会第二十八次会议审议通过了关于子公司中环领先半导体材料有限公司增资扩股暨收购鑫芯半导体科技有限公司的议案中环领先半导体材料有限公司拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司100股权于近日完成股权交割及相关工商变更备案登记鑫芯半导体科技有限公司成为中环领先半导体材料有限公司全资子公司鑫芯半导体重要子公司徐州鑫晶半导体科技有限公司更名为中环领先徐州半导体材料有限公司华灿光电公司于2023年1月20日召开的第五届董事会第二十次会议2023年2月16日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过关于2023年度公司为合并报表范围内子公司提供担保的议案同意公司2023年度为合并报表范围内子公司提供合计45亿元相应最高担保额度京东方科技公司2020年公开发行可续期公司债券将于2023年2月28日支付自2022年2月28日至2023年2月27日期间的利息及本期债券的本金并摘牌本期债券兑付兑息的最后交易日债权登记日为2023年2月27日凡在2023年2月27日含前买入并持有本期债券的投资者享有本次派发的利息及本金2023年2月27日卖出本期债券的投资者不享有本次派发的利息及本金盛美上海公司于2023年2月23日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议审议通过了关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案同意公司以超募资金人民币2450000万元折合韩元约46295亿具体外币金额以增资当日汇率为准向全资孙公司ACMResearchKoreaCOLTD增资以新建并实施盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告17行业定期报告电子5投资建议AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长我们看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路建议关注Chiplet产业链相关的封测设备材料赛道投资机遇表3电子行业重点关注个股股价EPS元PE倍代码简称评级元2022E2023E2024E2022E2023E2024E002156通富微电2262039074106583121600584长电科技2771184204239151412002185华天科技951028030043343222300604长川科技4422089141189503123688200华峰测控27360576684929484029推荐002436兴森科技1120037049065302317推荐603186华正新材3136034084165984020资料来源Wind民生证券研究院预测注股价为2023年2月27日收盘价未覆盖公司数据采用wind一致预期6风险提示疫情反复影响生产经营疫情影响因素仍未完全消除若疫情反复或政策趋严或影响企业正常生产经营节奏下游需求不及预期如果AI应用渗透不及预期则将对上游需求带来不利影响研发进展不及预期Chiplet技术需要使用先进封装工艺具有一定技术壁垒若国内厂商研发进度不及预期将对相关公司业绩带来不利影响本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告18行业定期报告电子插图目录图1BR100的封装工艺4图2不同工艺的制造成本与芯片面积的关系4图3台积电3DFabric工艺平台5图4台积电3DFabric工艺平台6图5AMD采用chiplet技术6图6苹果M1Ultra芯片7图7电子行业子板块周涨跌幅9图8电子行业个股周涨幅前五跌幅前五9表格目录重点公司盈利预测估值与评级1表1主流数据中心GPU性能对比3表2重要指数及商品价格变化2月20日-2月24日9表3电子行业重点关注个股18本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告19行业定期报告电子分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为注册分析师基于认真审慎的工作态度专业严谨的研究方法与分析逻辑得出研究结论独立客观地出具本报告并对本报告的内容和观点负责本报告清晰准确地反映了研究人员的研究观点结论不受任何第三方的授意影响研究人员不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿评级说明投资建议评级标准评级说明推荐相对基准指数涨幅15以上以报告发布日后的12个月内公司股价或行业谨慎推荐相对基准指数涨幅515之间公司评级指数相对同期基准指数的涨跌幅为基准其中性相对基准指数涨幅-55之间中A股以沪深300指数为基准新三板以三回避相对基准指数跌幅5以上板成指或三板做市指数为基准港股以恒生指数为基准美股以纳斯达克综合指数或标普推荐相对基准指数涨幅5以上500指数为基准行业评级中性相对基准指数涨幅-55之间回避相对基准指数跌幅5以上免责声明民生证券股份有限公司以下简称本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告仅供本公司境内客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户本报告仅为参考之用并不构成对客户的投资建议不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要客户应当充分考虑自身特定状况不应单纯依靠本报告所载的内容而取代个人的独立判断在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容而导致的任何可能的损失负任何责任本报告是基于已公开信息撰写但本公司不保证该等信息的准确性或完整性本报告所载的资料意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断且预测方法及结果存在一定程度局限性在不同时期本公司可发出与本报告所刊载的意见预测不一致的报告但本公司没有义务和责任及时更新本报告所涉及的内容并通知客户在法律允许的情况下本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行财务顾问咨询服务等相关服务本公司的员工可能担任本报告所提及的公司的董事客户应充分考虑可能存在的利益冲突勿将本报告作为投资决策的唯一参考依据若本公司以外的金融机构发送本报告则由该金融机构独自为此发送行为负责该机构的客户应联系该机构以交易本报告提及的证券或要求获悉更详细的信息本报告不构成本公司向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议本公司不会因任何机构或个人从其他机构获得本报告而将其视为本公司客户本报告的版权仅归本公司所有未经书面许可任何机构或个人不得以任何形式任何目的进行翻版转载发表篡改或引用所有在本报告中使用的商标服务标识及标记除非另有说明均为本公司的商标服务标识及标记本公司版权所有并保留一切权利民生证券研究院上海上海市浦东新区浦明路8号财富金融广场1幢5F200120北京北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座18层100005深圳广东省深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦32层05单元518026本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告20