公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，先后承担了“02专项”、“863计划”等多项国家级、省部级重大科研项目。
　　公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业，受益国产替代浪潮加速。领域内多项核心技术实现自主可控，建立了品类齐全的产品线，并成功进入苹果、华为、小米、通威股份、矽德半导体等众多知名品牌的供应链体系。公司在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求十分强烈。公司是国家集成电路产业基金重点布局企业，作为行业领先者有望优先受益。
　　动力电池行业受益于新能源汽车需求旺盛，市场规模不断扩大，带动动力电池封装材料需求大幅增长。公司深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等，为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品。公司在动力电池材料具备一定的领先优势，目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平，单品类产品市场占有率可达30%以上。根据市场需求情况，公司已对年产8800吨动力电池封装材料部分进行了先行投入。
　　盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别为9.59、14.76、20.66亿元，归母净利润分别为1.23、2.47、3.46亿元，EPS分别为0.87、1.74、2.43元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：产品迭代与技术开发风险、主要原材料价格波动风险、下游需求变动风险、核心技术人员流失风险。

研究报告全文：证券研究报告2023年2月14日方正电子公司深度报告德邦科技688035国内高端电子封装材料先行者分析师吕卓阳登记编号S1220522010001分析师吴文吉登记编号S1220521120003摘要公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点小巨人企业产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料广泛应用于集成电路封装智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域按照应用领域应用场景不同公司主要产品包括集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料四大类别公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权先后承担了02专项863计划等多项国家级省部级重大科研项目公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业受益国产替代浪潮加速领域内多项核心技术实现自主可控建立了品类齐全的产品线并成功进入苹果华为小米通威股份矽德半导体等众多知名品牌的供应链体系公司在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展部分产品性能规格已达到或接近国际先进的技术水平甚至在响应速度配套服务定制化研发等方面具备更显著的优势具备了较强的综合实力在全球集成电路智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下高端电子材料国产化需求十分强烈公司是国家集成电路产业基金重点布局企业作为行业领先者有望优先受益动力电池行业受益于新能源汽车需求旺盛市场规模不断扩大带动动力电池封装材料需求大幅增长公司深度绑定宁德时代比亚迪亿纬锂能国轩高科中航锂电蜂巢能源等为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品公司在动力电池材料具备一定的领先优势目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平单品类产品市场占有率可达30以上根据市场需求情况公司已对年产8800吨动力电池封装材料部分进行了先行投入盈利预测与估值我们预计2022-2024年公司营收分别为95914762066亿元归母净利润分别为123247346亿元EPS分别为087174243元首次覆盖给予推荐评级风险提示产品迭代与技术开发风险主要原材料价格波动风险下游需求变动风险核心技术人员流失风险资料来源公司公告方正证券研究所1目录1深耕高端电子封装材料领域2下游行业众多市场空间深厚3三大领域均衡布局竞争优势显著4盈利预测及估值2国内高端电子封装材料领先企业德邦科技成立于2003年2022年9月19日首次公开发行股票并在科创板上市公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点小巨人企业产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料广泛应用于集成电路封装智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域按照应用领域应用场景不同公司主要产品包括集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料四大类别公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业在集成电路封装智能终端封装动力电池封装光伏叠瓦封装等领域实现技术突破并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权公司及子公司先后承担了多项国家级省部级重大科研项目公司历史沿革承担国家科技入选山东省首入选国家专精特新公司进入半导体和部863计划重点批100家瞪羚公司成立LED小巨人企业封装材料领域项目示范企业2004年2009年2014年2020年2022年2003年2007年2011年2018年2021年公司进入公司进入光承接国家科技完成股改烟9月19日在电子材料伏组件封装重大专项02台德邦科技股上交所科创领域材料领域专项课题份有限公司成板上市立资料来源公司官网公司招股说明书方正证券研究所3股权结构稳定子公司围绕母公司业务开展经营德邦科技前十大股东截止到2023年1月31日国家集张家解海林国王建新余康汇德瑞三行陈田成电路港航华成斌泰重投资投资智祺安基金道18651059929609601418402239217199烟台德邦科技股份有限公司10010051100100威深士东昆苏圳达莞山州德半德德德邦导邦邦邦体公司名称深圳德邦威士达半导体东莞德邦昆山德邦苏州德邦尚未实际开展业务专注于集成电路封专注于集成电路封尚未实际开展业务为募投项目年产装领域的固晶导电专注于导热界面材装领域UV减薄为募投项目高端35吨半导体电子封胶膜固晶绝业务定位料的研发生产和划片材料等晶圆电子专用材料生产装材料建设项目缘胶DAF膜等芯销售UV薄膜材料的研项目的实施主体新建研发中心建片粘接材料的研发发生产和销售设项目的实施主生产和销售体资料来源公司公告公司招股说明书方正证券研究所4产品类型丰富下游客户众多业务领域适用场景产品名称业务领域适用场景产品名称屏显模组TWS耳机晶圆级封装系列产品晶圆UV膜聚氨酯热熔胶手机终端声学模组芯片固晶材料TWS耳机声学模组双组份丙烯酸结构胶TWS耳机中PCB板的集成电路芯片级底部填充胶共型覆膜芯片级封装系列产品智能终端密封与保护封装材料声学模组屏显模组Lid框粘接材料封装用材紫外光固化胶料摄像模组板级底部填充胶电磁屏蔽EMI电磁屏蔽材料板级封装系列产品板级封装用导热垫片锂电池双面锂电胶带高效叠瓦光伏电池片智能模组器件封装用光伏叠晶材料模组器件粘接导电等导热垫片新能源应新能源动力电池电芯汽车制造用材料高端装备轨道交通汽车制造用材料粘接模组粘接双组分聚氨酯结构胶等高端装备应用领域电池PACK粘接应用材料高铁用粘接材料公司高端电子封装材料产品形态为电子级应用领域主要终端客户粘合剂和功能性薄膜材料实现销售的产集成电路华天科技通富微电长电科技矽德半导体日品类型多达上百种类别约五千种型号封装月新钜研材料海尔智家能够满足不同领域客户的多样化需求能够更好的应对集成电路智能终端新能智能终端立讯精密歌尔股份华勤技术小米科技瑞声封装光电ATL源等下游行业的快速变化凭借扎实的研发实力可靠的产品质量和新能源应通威股份宁德时代阿特斯晶科能源隆基股优质的客户服务公司已进入到众多知名用份中航锂电品牌客户的供应链体系资料来源公司招股说明书方正证券研究所5营收快速增长产品营收结构不断优化2018-20214363公司营收快速增长年复合增速达2018-2022Q3营业收入及同比增速情况百万元2022年前三季度营收超过2021全年水平与上年同期70070相比增长6163随着公司产品通过下游品牌客户验65926329058433证同时受益于下游行业的快速发展下游客户需求600616360的快速增加公司各产品类别收入均持续增长5005041717400400740公司四大类产品中智能终端封装材料和新能源应用32717材料贡献大部分营收集成电路封装材料与新能源应300302751用材料营收占比呈上升趋势1971920020公司产品以内销为主其中主要为向华东华南地区10010的销售与下游集成电路封测企业智能终端供应链00企业光伏叠瓦组件生产企业动力电池生产企业等20182019202020212022Q3重点客户的区域分布相匹配营业收入同比增速2018-2021分业务营收结构2019-2021分地区营收占比1001294110889090221320217603141470380703772393945936033475020207411154180040303237401340173082202019674420547891011099219361435020182019202020210102030405060708090100集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料华东华南国内其他区域海外含中国港澳台地区资料来源WIND公司公告公司招股说明书方正证券研究所6期间费率逐步下降利润规模逐渐增厚期间费率逐步下降随着公司经营规模的扩大期间2019-2021年德邦科技期间费用率情况费用金额整体不断增加但期间费用率呈现逐年下降的趋势主要系2019年以来随着公司产品和技术的3026962394不断成熟主要产品在优质客户中快速导入并放量252123公司营业收入增长较快规模效应显现所致20总体毛利率波动较小近两年小幅下降系高毛利的15智能终端封装材料占比下降以及毛利相对较低的新能源应用材料营收占比不断提高影响毛利率有所波10动5盈利能力稳步提高公司归母净利润逐年提升同比0增速在40以上2022年前三季度归母净利已超过2019202020212021全年水平销售费用管理费用研发费用财务费用期间费用率2018-2021德邦科技毛利率情况2019-2022Q3归母净利润及同比增速情况709066287060805132607050506040334050403082954075893020305015201020357401010201820192020202100集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料2019202020212022Q3高端装备应用材料总体归母净利润百万元同比增速资料来源WIND公司招股说明书方正证券研究所7重视技术研发打造技术领先优势2019-2021年公司研发投入分别为1973公司参与的重大科研项目万2415万3066万研发费用规模不断扩大晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化国家02专项用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材课题单位截至2021年12月31日公司拥有国家级项目料研发与产业化海外高层次专家人才2人研发人员81高性能热界面材料规模化研制开发人研发人员占总人数比例为1424国家863MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化参与单位在国家高层次海外引进人才领衔的核心计划项目高效半导体照明关键材料技术研发科研团队长期钻研下公司已在高端电国家重点研发窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料子封装材料领域构建起了完整的研发生项目牵头单位计划underfill应用研究产体系及相关的核心技术山东省重点研集成电路封装关键材料开发及产业化技术项目牵头单位核心技术情况部分发计划高端服务器封装关键材料技术开发与产业化核心技术名称对应公司产品情况成果转化情况低致敏高分子材料合成技术智能终端封装系列产品3项发明专利并形成产品批量生产高分子补强材料交联剂分子设计及自合芯片级封装系列产品其他新能源系16项发明专利并形成产品批量生产成技术列产品自主研发光伏叠晶材料智能终端封树脂及特殊粘接剂自主合成技术10项发明专利并形成产品批量生产装系列产品芯片级封装系列产品芯片级封装系列产品板级封装系列球形填料复配及特种增韧技术5项发明专利并形成产品批量生产产品专有增韧剂合成技术动力电池封装系列产品1项发明专利并形成产品批量生产耐水及电解液聚酯多元醇分子结构设计及动力电池封装系列产品1项发明专利并形成产品批量生产合成技术资料来源公司招股说明书WIND方正证券研究所8目录1深耕高端电子封装材料领域2下游行业众多市场空间深厚3三大领域均衡布局竞争优势显著4盈利预测及估值9高端电子封装材料种类众多德日厂商占据主导公司所属行业为高端电子封装材料行业产品主要应用于集成电路智能终端动力电池和光伏电池等新兴产业领域针对不同的封装级别高端电子封装材料包括电子封装电子装联材料主要材料种类有灌封包封和塑封材料陶瓷和玻璃焊接材料等产品种类众多应用领域极为广泛尚无权威市场规模统计目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高富乐陶氏化学等欧美厂商以及日东电工日本琳得科日本信越日立化成等日本厂商所占据相比而言国内产业起步较晚核心技术水平相对落后集成电路封装领域智能终端封装领域公司芯片固晶材料等产品归属于半导体材料公司智能终端封装材料下游应用领域产品中的封装树脂芯片粘接材料根据SEMI品牌产品型号较多同时用胶点和用胶量数据测算国内2020年半导体材料封装树脂均为定制化使用用胶点和用胶量均为下游芯片粘接材料业务规模约为4361亿元领域各客户的商业机密相关数据难以获取根据国机精工数据测算2020年全球晶圆随着下游智能手机TWS耳机等智能终端的UV膜市场空间2805亿元预计到2025年行快速发展智能终端封装材料的应用领域和业规模约为4318亿元需求不断扩大动力电池应用领域光伏电池封装材料公司招股书显示根据行业动力电池包用胶公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦量的经验数据结合动力电池出货量2020组件的结构粘接导电等年全国动力电池封装材料行业规模约为680公司招股书显示根据行业光伏叠瓦组件用亿元胶量的经验数据结合光伏叠瓦组件的出货随着动力电池的快速增长封装材料需求大量估计全国2020年光伏叠晶材料的行业规幅增长预计到2025年行业规模约为4822模约为303亿元预计到2023年行业规模亿元约为931亿元资料来源公司招股说明书方正证券研究所10集成电路行业2017-2021年中国集成电路销售额及产量情况2021年中国集成电路行业市场结构销售额亿元产量亿块120004000359433500100003000封装测试8000设计261262500274360002018220001739510458315649892811500400075623653145411310002000500制造0030201720182019202020212017-2021年全球半导体封装材料销售额亿美元30020我国集成电路行业起步较晚但经过多年的积累与171625023915发展目前已在全球集成电路产业中占据重要市场2042021197192地位年我国集成电路销售额突破万亿元20019110再创新高150细分结构方面集成电路设计市场发展较为领先6255根据前瞻产业研究院数据中国集成电路设计业占100314比43制造占比30封装测试占比27050SEMI报告显示2021年全球半导体材料市场的收入-254增长了159达到643亿美元其中封装材料收入0-520172018201920202021总额为239亿美元相较2020年增长1716其增长销售额同比增长主要由有机基板引线框架和键合线部分推动资料来源中商情报网前瞻产业研究院WINDSEMI方正证券研究所11智能终端行业从智能终端产品的应用发展来看智能化大尺寸全屏幕多摄像头防水超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向由此衍生出的对上游封装材料的导电强度韧性密封性耐化学品性能等提出较高的要求对适配声学模组光学模组屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加国内供应商在技术研发上已取得长足进步在中低端领域已占据主要份额但在以苹果公司华为公司等知名品牌供应链为代表的高端应用领域汉高乐泰富乐戴马斯道康宁等国外供应商仍处于主导地位2022中国大陆智能手机出货量排名百万台2016-2021全球VRAR出货量万台厂商2022年出货2022年市场份2021年出货2021年市场份量额量额ARVR12001110VIVO52218715211000荣耀5221840212800苹果5131849415670600OPPO5041868721375390400350小米3861350515180其他4261552516200572045263040合计287310033291000201620172018201920202021随着TWS耳机的市场渗透率提升TWS耳机逐渐成为智能手机的主流标配出货量大幅提高根据Counterpoint数据2020年全球TWS耳机出货量为233亿副同比增长852021年TWS耳机的出货量达到31亿副同比增长332021年全球智能耳机出货量约为5亿副TWS耳机占比已超602018年以来上升超过40个百分点且未来仍将进一步提高是当前全球耳机行业发展的大方向资料来源前瞻产业研究院canalys我爱音频网公司招股说明书方正证券研究所12新能源动力电池行业近年来随着新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长在全球环保管控趋严的大背景下2019年全球半导体靶材市场竞争格局全球主要国家均设定了电动化目标新能源汽车替代传统燃油汽车的进程已成为汽车产业发展的必然方向当前我国新能源汽车已经进入全面市场拓展期2022年全年新能源汽车产销分别完成了7058万辆和6887万辆同比分别增长了969和934连续8年保持全球第一新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的2562022年自主品牌新能源乘用车国内市场销售占比达到了799同比提升54个百分点新能源汽车出口679万辆同比增长12倍全球新能源汽车销量排名前10的企业集团中我国占了3席动力电池装机量前10的企业中我国占6席国内厂商品牌竞争力大幅提升根据GGII最新统计2022年中国动力电池市场出货量同比增长超110出货量达480GWh其中磷酸铁锂电池占比61三元动力电池占比39主要受国内新能源汽车产量增长和动力锂电池海外出口带动新能源行业的快速发展将极大地带动上游材料行业的需求爆发2017-2022中国动力电池装机量GWh2017-2022年中国新能源汽车销量及渗透率情况800302506887221670025602520060020154550015040035211513403001001020062263612561206136757540777450470550364100270002017201820192020202120220201720182019202020212022销量万辆渗透率资料来源工信部GGII中商情报网乘联会中商产业研究院方正证券研究所13光伏制造行业在国家政策支持及行业技术水平提高的驱动下我国逐步发展成为全球最重要的太阳能光伏应用市场之一中商情报网数据显示中国光伏发电装机容量由2016年的7742万千瓦增长至2021年的30656万千瓦年均复合增长率为342022年上半年我国太阳能发电装机容量33677万千瓦同比增长258我国光伏制造行业在2016年至2017年实现了爆发式增长在2018年2019年因落后产能的清出与政策补贴的下降光伏新增装机出现明显的下滑2020年随着疫情的负面影响逐渐消退在未建成的2019年竞价项目特高压项目新增的竞价项目平价项目等增量装机需求的拉动下国内新增光伏市场实现了恢复性增长2021年我国光伏发电新增装机容量达5493万千瓦同比增长142022年上半年全国光伏发电新增装机3088万千瓦同比增加1787万千瓦随着光伏发电不断普及装机量持续提高光伏发电量也在不断增长2021年全国光伏发电量3259亿千瓦时同比增长2512022年一季度全国光伏发电量841亿千瓦时同比增长2222016-2022年6月中国光伏发电装机容量统计2016-2022Q1中国光伏发电量统计亿千瓦时35003259新增装机容量万千瓦累计装机容量万千瓦4000030003500033677260530656250022433000025343250002000177520430200001744615001182150001302510008411000077426625493530644264820500500034543011308800201620172018201920202021202262016201720182019202020212022Q1资料来源公司招股说明书中商情报网方正证券研究所14政策支持国产替代下游需求旺盛多重机遇叠加国家政策大力扶持下游应用领域释放新需求公司所属的高端电子封装材料行业是国家重随着中国在新能源基础设施建设等多方面点鼓励发展的新材料产业国家产业政策对的持续投入下游市场集成电路智能终端行业发展具有积极的促进作用及新能源等行业的快速崛起已成为拉动下为加快推进我国集成电路及智能终端配套材游市场需求增长的强大驱动力料的发展加速相关材料的国产化进程近在集成电路智能终端领域高端电子封装年来国家制定了一系列关于高科技产业的支材料已经逐渐实现大规模的应用在新能源持政策及重点突破计划其中国家科技部汽车领域随着汽车轻量化理念的逐渐深入863计划02专项国家重点研对动力电池的重量要求逐步减轻因此对起发计划等对提升我国集成电路产业链中关到package密封电芯粘接材料提出更高的键配套材料的国产化起到了重要作用要求国产品牌技术升级动力电池光伏发电产业链发展成熟目前高端电子封装材料市场主要为德日厂商所占据其在新材料领域具备一定的先发优目前国内动力电池和光伏发电的产业链已经势十分成熟行业内有众多如宁德时代比亚当前在全球集成电路智能终端等产业产迪隆基股份通威股份等龙头企业对于能加速向国内转移的背景下从样品检测新能源应用材料细分行业来说上游的原材产品交付供应链保障成本管控及技术支料加工行业产品种类齐全生产工艺成熟持等多方面考虑高端电子材料国产化需求品质逐步提升产能产量充裕十分强烈国内高端电子封装企业迎来了重下游的动力电池和光伏组件生产行业中国大的发展机遇随着国内企业研发实力的不内厂商已占据全球较大的市场份额有能力断提高技术工艺经验的不断累积国内企带动整个行业的快速发展业产品的竞争实力将持续增强资料来源公司招股说明书方正证券研究所15目录1深耕高端电子封装材料领域2下游行业众多市场空间深厚3三大领域均衡布局竞争优势显著4盈利预测及估值16竞争优势突出产能利用满负荷公司四大竞争优势目前国内同行业公司多为中低端应用产品目前国内竞争对手主要集中于某一领域产品系列主要用于工程机械风能等传统用胶少数较少进行跨领域产品生产公司产品丰富下游应全产品产品定企业在个别高端领域有所突破但涉及产品用领域极为广泛具备高端电子封装材料市场上品系列优位高端类型较为单一仅涉及个别用胶点公司针类最齐全的产品线实现销售的产品类型多达上百势优势对下游客户采用的不同工艺需求开发了相关种类别约五千种型号能够满足不同领域客户的细分产品建立了品类丰富迭代迅速的产多样化需求品体系针对具体用胶点集成电路和智能终端客户一般选取一至两家供应商主要供应以便保证稳定性公截至2021年末公司具备授权专利146项司的芯片固晶材料和晶圆UV膜等产品已实现对国高端产包括145项国内授权专利和1项国外授权内多家知名集成电路封测企业批量供应聚氨酯热品独供专利覆盖了公司的主要产品公司的专熔胶共型覆膜紫外光固化胶等是歌尔股份立专利保或供货利不仅能够保护公司的产品不被其他公司抄讯精密华勤技术等知名OEMODM厂商的核心供护优势量较大袭同时也能够保护公司客户的利益防止应商光伏叠晶材料是通威太阳能等知名光伏组件优势其竞争对手采用侵权材料进行低价竞争来获制造企业的批量供应商双组份聚氨酯结构胶是宁得不正当优势德时代等知名动力电池制造商采购量处于前列的供应商项目2021年2021年随着公司订单量快速增加公司现有产能已无法满产能吨381873足客户需求公司通过增加生产班次等方式组织生产产能产量吨691784利用率已超过100同时随着下游客户订单快速增加为满足客户的供货需求产能利用率18116并保证供货效率公司进行了一定的备货至2021年末部销量吨537455分产成品尚未交付给客户或达到收入确认条件导致产销率产销率7769略有下降资料来源公司招股说明书方正证券研究所17新建项目助力产能释放产能布局方面公司目前主要以烟台基地为主另外还有深圳东莞张家港三个基地东莞基地主要生产固晶材料深圳主要生产热界面材料和一些电磁屏蔽材料张家港公司主要生产UV膜系列的产品烟台是一个综合性的生产基地其产能在2021年已经是非常高的占比随着募投项目的陆续投产苏州基地将成为公司另外一个综合性产业基地根据公司招股书首次公开发行所募集资金将用于高端电子专用材料生产项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心项目建设完成后公司产能释放有望进一步扩大营收项目总投项目名称规划产能实施主体与选址建设周期资万元年产8800吨动力电池封装由于动力电池材料封装材料等产年产200吨智能终端封装材项目实施主体为品下游客户需高端电子专用材昆山德邦项目求快速大幅增料3873348料生产项目选址于昆山市千长公司根据年产350万平方米集成电路灯镇项目进展需要封装材料对年产8800吨年产200卷导热材料计划2年动力电池封装年产15吨半导体芯片与系项目实施主体为内完成材料部分进行年产35吨半导统封装用电子封装材料苏州德邦项目了先行投入体电子封装材料1336188选址位于苏州市并预计将于建设项目年产20吨光伏叠晶材料吴江区2022年8月完成项目建设并项目实施主体为达到投产条件新建研发中心建苏州德邦项目1790643设项目选址位于苏州市吴江区资料来源公司公告公司招股说明书方正证券研究所18下游客户为各自领域知名企业客户优质集中度较高应用领域主要终端客户竞争对手集成电路封装华天科技通富微电长电科技矽德半导体日本三井狮力昂德国汉高日本日立日本日月新钜研材料海尔智家深南电路纳美仕日本信越莱尔德长春永固智能终端封装立讯精密歌尔股份华勤技术小米科技汉高乐泰富乐道康宁戴马斯Delo莱尔瑞声光电ATLOPPO华为公司德澳中电子日本信越新能源应用通威股份宁德时代阿特斯晶科能源隆汉高乐泰EMS西卡ITW陶氏化学回天基股份中航锂电新材邦德威品牌客户验证测试要求首次取得认证时间公司核心产品已进入到众多知名品牌客户的供应链体系该等客户因对产品的性能需求较高要求对其供苹果公司OEMODM厂商苹果公司2017年9月应链体系进行管控公司产品需要通过客户在可靠性双重验证功能性苛刻环境耐受性等方面的验证测试方能进宁德时代宁德时代验证2018年10月入其供应商名录由于部分终端客户作为产业链中的OEMODM厂商服务于最终品牌用户因此公司产品通威股份通威股份验证2018年10月需要通过最终品牌用户及OEMODM厂商双重验证阿特斯阿特斯验证2018年11月2021年德邦科技前五大客户情况华为公司OEMODM厂商华为公司2020年2月双重验证2090宁德时代晶科能源晶科能源验证2018年11月通威太阳能4932苏州瀚锐创电子943通富微电通富微电验证2018年9月苏州瑞信达电子919厦门惠吉电子材料华天科技华天科技验证2018年7月其他780中航锂电中航锂电验证2020年5月336资料来源公司招股说明书方正证券研究所19