研究报告全文：江丰电子300666业绩预告略低于市场预期半导体零部件有望加速放量2023-02-01预测盈利同比增长130160公司发布2022年业绩预告公司预计2022年实现营业收入2322亿元同比增长4567归母净利润为245277亿元同比增长130160扣非归母净利润达2232亿元同比增长1621420413略低于市场预期我们认为主要原因为下游客户产能利用率下降所致关注要点收入端同比大幅增长零部件业务持续放量公司预计2022年实现收入2322亿元YoY45674Q22实现收入635亿元QoQ6我们认为收入端环比增长主要原因为公司在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大销售规模稳步提升同时半导体精密零部件产品加速放量单季度归母净利润环比下滑业绩端或受晶圆厂稼动率影响承压公司预计4Q22归母净利润达022054亿元中值为038亿元4Q22扣非归母净利润达014046亿元中值为03亿元单季度归母净利润率达39扣非归母净利润率达27较三季度环比下滑较多由于公司已成为台积电联电海力士等全球领先晶圆厂的核心供应商我们认为利润端承压主要原因为靶材业务受晶圆厂4Q22稼动率下滑影响所致我们认为随着未来晶圆厂稼动率的修复利润端有望边际改善零部件国产化率有望加速提升公司目前已经建成了宁波余姚上海奉贤沈阳沈北和杭州临平四个零部件生产基地产品包括输腔体反应腔体加热盘体气体分配盘等精密零部件以及高纯硅石英陶瓷等半导体脆性材料已广泛应用于PVDCVD刻蚀机等半导体设备我们认为未来受益于供应链安全等因素零部件国产化率有望加速提升盈利预测与估值由于全球晶圆厂产能利用率下行及公司利润率下滑我们下调公司20222023年收入预测7517达23223077亿元下调净利润预测97119达262382亿元同时引入2024年盈利预测我们预计2024年营业收入及净利润分别达3984539亿元我们采用SOTP法对公司进行估值由于半导体估值中枢上行维持目标价1029元不变较当前股价389上行空间维持跑赢行业评级风险晶圆厂产能利用率下滑零部件国产化率不及预期晶圆厂资本开支下滑