国内硅微粉行业龙头，深入布局粉体材料强化龙头地位。公司主营业务包括以结晶、熔融、球形硅微粉为代表的硅微粉，以及球形氧化铝等其他粉体材料。公司凭借球化领先技术，布局硅铝类粉体材料，未来储备其他新品类，奠定国内球粉细分龙头地位，并在国际市场逐渐体现出较强的竞争力。目前公司球硅产品已经通过了三星、住友、KCC等下游头部客户验证，进入快速放量阶段，球形产品放量将带来公司整体产品结构的改善和盈利能力的较快提升。
　　打破海外高端硅微粉垄断，技术、规模双优的国产化先锋。高端硅微粉长期掌握于日企，其全球市场占比达70%。公司技术实力强劲，自主研发球化工艺，并针对客户需求推出Lowα、LowDf球硅等高端产品，打破垄断攻克高端市场。公司抓住产品需求升级机遇，扩大产能规模，硅微粉快速放量成为国内龙头，是技术、规模领先的硅微粉国产化先锋。
　　受益下游CCL、EMC应用需求升级，球硅迎来发展良机。随着5G高频高速通信、半导体先进封装等新一代信息技术发展，印制电路板、半导体性能功耗要求提升。球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能，符合下游产品对材料低放射性、低传输损耗、低传输延时、高耐热性的需求，在下游产品升级中快速扩大市场应用。
　　延伸粉体产业链发展球铝，打造业绩新增长极。球铝主要用于热界面材料，随着消费电子、通信设备高功率化，车用电池热管理需求提升，热界面材料应用愈发广泛。球铝与球硅同为球形粉体，生产技术共通。公司利用自身强大粉体制备技术生产球铝，销量逐年增长，打造第二成长曲线。球铝有望成为公司业绩新增长极。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们预计公司2022-24年营业收入分别为6.29/8.18/9.24亿元，预计2022-24年归母净利润为1.69/2.36/ 2.96亿元，对应PE为38X/27X/21X。基于公司产品进口替代、国内应用升级，自IPO以来扩张路径清晰，成长性突出，建议给予明年合理PE为35X，对应6个月目标市值为83亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：客户拓展不及预期，项目建设进度不及预期

研究报告全文：TableInfo1TableDate联瑞新材688300基础化工发布时间2022-12-27TableTitleTableInvest证券研究报告公司深度报告买入技术领先的细分龙头粉体材料平台化发展上次评级买入报告摘要TableSummary股票数据TableMarket20221226国内硅微粉行业龙头深入布局粉体材料强化龙头地位公司主营业务6个月目标价元6615包括以结晶熔融球形硅微粉为代表的硅微粉以及球形氧化铝等其收盘价元5098他粉体材料公司凭借球化领先技术布局硅铝类粉体材料未来储备12个月股价区间元462811088总市值百万元635524其他新品类奠定国内球粉细分龙头地位并在国际市场逐渐体现出较总股本百万股125强的竞争力目前公司球硅产品已经通过了三星住友KCC等下游头A股百万股125B股H股百万股00部客户验证进入快速放量阶段球形产品放量将带来公司整体产品结日均成交量百万股0构的改善和盈利能力的较快提升打破海外高端硅微粉垄断技术规模双优的国产化先锋高端硅微粉TablePicQuote历史收益率曲线长期掌握于日企其全球市场占比达70公司技术实力强劲自主研发球化工艺并针对客户需求推出LowLowDf球硅等高端产品打联瑞新材沪深300破垄断攻克高端市场公司抓住产品需求升级机遇扩大产能规模硅10微粉快速放量成为国内龙头是技术规模领先的硅微粉国产化先锋0-10受益下游应用需求升级球硅迎来发展良机随着高CCLEMC5G-20频高速通信半导体先进封装等新一代信息技术发展印制电路板半-30导体性能功耗要求提升球硅具有良好的介质损耗介电常数线性膨-40胀系数填充率性能符合下游产品对材料低放射性低传输损耗低-50-60传输延时高耐热性的需求在下游产品升级中快速扩大市场应用202112202232022620229延伸粉体产业链发展球铝打造业绩新增长极球铝主要用于热界面材料随着消费电子通信设备高功率化车用电池热管理需求提升热TableTrend涨跌幅1M3M12M界面材料应用愈发广泛球铝与球硅同为球形粉体生产技术共通公绝对收益1-3-32相对收益-1-3-10司利用自身强大粉体制备技术生产球铝销量逐年增长打造第二成长曲线球铝有望成为公司业绩新增长极相关报告TableReport维持盈利预测维持买入评级我们预计公司2022-24年营业收入联瑞新材688300业绩符合预期高端球分别为629818924亿元预计2022-24年归母净利润为169236296粉产品持续增长亿元对应PE为38X27X21X基于公司产品进口替代国内应用升--20220819级自IPO以来扩张路径清晰成长性突出建议给予明年合理PE为联瑞新材688300业绩符合预期在建球35X对应6个月目标市值为83亿元维持买入评级粉产能延续成长动力风险提示客户拓展不及预期项目建设进度不及预期--20220427联瑞新材688300业绩稳增15万吨球TableFinance财务摘要百万元2020A2021A2022E2023E2024E粉项目有望延续高成长营业收入404625629818924-2820545506330161291--20220401归属母公司净利润111173169236296TableAuthor-48495585-24039652553每股收益元129201135189237证券分析师陈俊杰市盈率36305516376726972149执业证书编号S0550518100001市净率4188725254403650755-33975865chenjunjienesccn净资产收益率11971686139416301698研究助理伍豪股息收益率098119000000000执业证书编号S0550121070057总股本百万股8686125125125021-61005733wuhaonesccn请务必阅读正文后的声明及说明联瑞新材公司深度TablePageTop目录1国内硅微粉行业龙头公司规模快速增长411多年专注硅微粉生产与下游客户深度绑定412公司业绩快速增长产品保持高盈利能力62硅微粉球形化大势所趋高端应用推动市场需求扩容821硅微粉往球形化发展国内技术逐渐成熟822覆铜板5G高频高速板应用提升高端硅微粉扩容10221覆铜板销量稳步增长带动硅微粉需求上升10222乘高性能覆铜板发展大势球硅乘势加速国产替代1323EMC封装行业成为半导体国产化先锋核心原材料伴随受益163球形氧化铝受益新兴产业发展的热界面材料224平台化扩张致力于打造有影响力的粉体材料平台2641球形化技术存在壁垒公司凭借领先优势打造多品类2642球硅球铝快速放量延续高成长态势295盈利预测与投资建议31图表目录图1公司发展历程4图2公司股权结构5图3公司营业收入结构5图4公司毛利润结构5图5公司营业收入及增速6图6公司归母净利润及增速6图7公司主要产品毛利率7图8公司期间费用率7图9公司硅微粉业务情况8图10覆铜板结构示意10图11PCB产业链结构11图122019年覆铜板行业全球市场份额结构12图13中国覆铜板销量12图14中国覆铜板销售结构12图15中国覆铜板销售收入13图16我国覆铜板进出口数量13图17我国覆铜板进出口单价13图185G基站架构改变提升高频材料需求14图19覆铜板电性能等级15图20封装产品结构17请务必阅读正文后的声明及说明235联瑞新材公司深度TablePageTop图21环氧塑封料组成结构18图22中国集成电路产业销售额19图23中国集成电路封装测试业销售额19图24我国集成电路进口额20图25集成电路产业基金一期投资方向20图26倒装芯片示意图21图27全球半导体封测产业结构21图28热界面材料的工作示意图22图295G基站组成示意图24图30中国纯电动新能源车销量25图31球形氧化铝的应用领域25图32全球球形氧化铝市场份额25图33火焰法制备球型硅微粉26图34球型硅微粉生产工艺27图35公司境内外收入29图36球形硅微粉销售量30图37球形硅微粉销售收入30表1公司产能情况6表2硅微粉分类及性质9表3全球硅微粉主要生产企业10表4覆铜板关键性能指标14表5高频高速覆铜板性能要求15表6高频高速覆铜板对硅微粉的要求16表7环氧塑封料的基本组分及主要作用17表8集成电路封装的功能17表92019年国内环氧塑封料主要生产厂商18表10环氧塑封料硅微粉的要求19表112021年全球前十大封装测试企业21表12导热界面材料分类23表13常见材料的导热系数24表14公司部分在研项目情况28表15公司下游客户29表16公司募投项目30表17与可比公司估值对比32请务必阅读正文后的声明及说明335联瑞新材公司深度TablePageTop1国内硅微粉行业龙头公司规模快速增长11多年专注硅微粉生产与下游客户深度绑定江苏联瑞新材料股份有限公司成立于2000年前身为江苏东海硅微粉厂2002年联瑞新材有限公司成立由生益科技以货币出资硅微粉厂以实物与无形资产出资共同成立有限公司公司于2014年完成股份制改造后挂牌新三板并于2019年在科创板上市公司主营业务为硅微粉产品的研发制造和销售硅微粉生产规模与技术国内领先图1公司发展历程数据来源公司官网招股说明书东北证券公司第一大股东与实际控制人为李晓冬合计持有公司3763的股份股权结构较相对集中2014年生益科技将控股权转让给李长之李晓冬父子截至2022年第三季度生益科技持有公司2326的股权李晓冬直接持有公司2018的股权并通过全资控股的东海硅微粉厂间接持有公司1745的股权通过直接与间接方式在公司合计持股3763为公司实际控制人请务必阅读正文后的声明及说明435联瑞新材公司深度TablePageTop图2公司股权结构数据来源WIND东北证券公司的主营业务为硅微粉与氧化铝粉等无机粉体材料高端球品占比不断提升公司硅微粉产品包括结晶硅微粉熔融硅微粉与球型硅微粉三类为公司主要销售产品2021年公司结晶熔融球形硅微粉营收占比分别为120828974809其中营收占比最大的球型硅微粉占比提升明显较2020年提升1223个pct实现营业收入300亿元2021年公司毛利占比最大的为球型硅微粉占比为4674其他产品主要为球形氧化铝占比提升明显公司产品结构优化明显高端球品占比不断提升图3公司营业收入结构图4公司毛利润结构100100808060604040202000201620172018201920202021201620172018201920202021球型硅微粉熔融硅微粉结晶硅微粉其他球型硅微粉熔融硅微粉结晶硅微粉其他数据来源WIND东北证券数据来源WIND东北证券公司为国内硅微粉行业龙头技术积淀深厚致力于打造平台型粉体企业公司作为国内规模最大的硅微粉生产商自上世纪80年代至今已有近40年深厚技术积累产品不断迈向高端化由于粉体材料在应用时并非单一型号使用需要多种粒径粉体混合配方以达到最大填充率因此除了单品类粉体外能直接为下游客户提供成套的混合配方粉体也十分重要从角形硅微粉到多品类球硅球铝以及氮化物导热材料等公司依托球形粉体高技术壁垒与自身多年技术积淀聚焦打造粉体超市的平台型粉体企业致力于为客户提供全面型号的硅微粉与导热材料粉体请务必阅读正文后的声明及说明535联瑞新材公司深度TablePageTop表1公司产能情况项目名称角形粉产能万吨球形粉产能万吨备注上市前已有产能642071球硅硅微粉生产基地建设项目115072球硅硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目15高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目1电子级新型功能性材料项目085含球硅与球铝015万吨液态填料高端芯片封装用球形粉体15球硅数据来源公司公告东北证券公司客户资源强大通过股权与下游客户生益科技深度绑定生益科技为公司前身东海硅微粉厂的发起人之一2014年股改时生益科技将其所持3636的股权转让给李晓冬目前生益科技持有公司2900万股占比2326生益科技长期为公司最大客户之一助力公司硅微粉在覆铜板市场快速扩张除生益科技外公司产品赢得了三星KCC住友松下等知名客户认可品牌影响提升显著12公司业绩快速增长产品保持高盈利能力2018-2021年公司营业收入与归母净利润总体快速增长受下游客户需求不断增长公司硅微粉生产线智能化升级产能持续扩大影响公司各类产品的营业收入及归母净利润快速增长2018-2021年公司营业收入从278亿元增长至625亿元CAGR为3100归母净利润从583665万元增长至173亿元CAGR为4361公司下游行业包括5G产业材料新能源汽车机动车尾气净化系统蜂窝陶瓷载体等在多重需求拉动下公司营收与利润规模增长良好图5公司营业收入及增速图6公司归母净利润及增速70000602000070180006000060501600050000504014000400001200040301000030000800030202000060002040001000010102000000020182019202020212022Q1-320182019202020212022Q1-3营业总收入万元同比增长归母净利润万元同比增长数据来源WIND东北证券数据来源WIND东北证券公司各业务产品毛利率保持较高水平盈利能力稳定2017-2021年公司熔融硅微粉业务的毛利率保持在40以上同时受益于规模扩张带来的边际成本下降球形硅微粉的销售毛利率从3111上升至4133提升了1022个pct受技术壁垒低市场竞争剧烈影响结晶硅微粉毛利率有所走低从3357下降至2844其他业务主要是球形氧化铝微粉其毛利率较硅微粉更高公司大力拓展球形氧化铝粉销售市场开拓新的客户资源带动销售收入和毛利率的增长请务必阅读正文后的声明及说明635联瑞新材公司深度TablePageTop图7公司主要产品毛利率908070605040302010020172018201920202021结晶硅微粉熔融硅微粉球形硅微粉其他业务数据来源WIND东北证券公司的成本控制能力强研发投入水平逐年上升公司产能扩张过程中规模优势逐渐突出三费费率呈现下降趋势2018年-2022Q3公司期间费用率总体自约18的水平下降至112020年销售费用率为178较2019年大幅下降52个pct系公司于2020年起执行新收入准则运输费包装费作为合同履约成本列报于营业成本所致2018-2022Q3年公司研发投入水平逐年上升研发费用率自308上升至584稳定上升的研发投入巩固了公司的技术实力与优势图8公司期间费用率252015105020182019202020212022Q1-3-5销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率期间费用率合计数据来源WIND东北证券请务必阅读正文后的声明及说明735联瑞新材公司深度TablePageTop2硅微粉球形化大势所趋高端应用推动市场需求扩容21硅微粉往球形化发展国内技术逐渐成熟硅微粉是一种性能优异的先进无机非金属材料硅微粉是以结晶石英熔融石英等为原料经研磨精密分级除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料具有高耐热高绝缘低线性膨胀系数和导热性好等优良性能可广泛应用于电子电路用覆铜板芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料胶粘剂陶瓷涂料等领域终端应用于消费电子汽车工业航空航天风力发电国防军工等行业图9公司硅微粉业务情况数据来源招股说明书东北证券硅微粉根据形貌与原料的区别可分为结晶熔融与球形硅微粉硅微粉按用途与SiO2纯度可分为普通级99电工级996电子级997与半导体级999硅微粉按化学成分可分为纯SiO2硅微粉以SiO2为主要成分的复合硅微粉按产品颗粒形貌可分为角形硅微粉和球形硅微粉其中角形硅微粉根据原材料的不同可进一步细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉球硅按粒度可分为微米级1100m亚微米级011m与纳米级1100nm球型硅微粉请务必阅读正文后的声明及说明835联瑞新材公司深度TablePageTop各类型硅微粉产品在颗粒形貌原材料和性能等方面存在着一定的差异并根据性能有不同的用途1结晶硅微粉以石英块石英砂等为原料经过研磨精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料具有稳定的物理化学特性以及合理可控的粒度分布2熔融硅微粉选用熔融石英玻璃类等材料作为主要原料经过研磨精密分级和除杂等工艺生产而成的二氧化硅粉体材料具有高绝缘线性膨胀系数小内应力低电性能优异等特性3球形硅微粉以精选的角形硅微粉作为原料通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料具有流动性好应力低比表面积小和堆积密度高等优良特性表2硅微粉分类及性质项目特性简介结晶硅微粉熔融硅微粉球形硅微粉填充率与颗粒形貌具有一定关系球形SEM下颗粒形貌SEM下颗粒形貌SEM下颗粒形貌颗粒形貌颗粒具备滚珠效应填充率高于角形为不规则角形为不规则角形为球形密度密度越小越有利于下游产品的轻便化265103kgm3220103kgm3220103kgm3莫氏硬度硬度越大耐磨性越高加工难度大76565介电常数介电常数越小信号传输速度越快4651MHz3881MHz3881MHz介质损耗介质损耗越小信号传输质量越高000181MHz000021MHz000021MHz线性膨胀系数越小材料尺寸随温度变线性膨胀系数1410-61K0510-61K0510-61K化越小热传导率热传导率越高散热性能越好126WmK11WmK11WmK均价元吨20154793135682021年数据来源公司公告东北证券超细高纯硅微粉是行业发展热点超细硅微粉具有粒度小比表面积大化学纯度高填充性好等特点在稳定性补强性增稠性和触变性方面性能优越其主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业而集成电路封装材料在超细之外还有高纯低放射性的性能要求如亚微米级球硅粒径小粒度分布适当纯度高表面光滑与颗粒间无团聚等优点可有效弥补大粒径硅微粉的不足球型硅微粉性能优异价格远高于其他硅微粉球形硅微粉填充率高于角形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数从而显著提高电子产品的可靠性用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小强度高相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损价格方面结晶硅微粉与熔融硅微粉价格较低球型硅微粉价格远高于另两类硅微粉当前国内厂商主要使用结晶硅微粉日本厂商使用球型硅微粉较多球型硅微粉在国内市场渗透率仍有较大提升空间全球球型硅微粉市场基本为日本企业所占国内企业主要生产角形硅微粉仅联瑞新材与雅克科技具备球型硅微粉生产能力日本是球型硅微粉的主要生产国其中电化株式会社Denka日本龙森公司Tatsumori和日本新日铁公司Nippon三家企业合计占据了球形硅微粉70的全球市场份额日本雅都玛公司Admatechs则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场中国硅微粉市场中高端球形硅微粉以进请务必阅读正文后的声明及说明935联瑞新材公司深度TablePageTop口为主角形硅微粉由国内企业自主供应联瑞新材与雅克科技子公司华飞电子是中国硅微粉行业头部企业均可生产球型硅微粉表3全球硅微粉主要生产企业公司名称硅微粉业务简介专业从事二氧化硅填料的制造和销售主要产品包括高纯度结晶性石英粉高纯度熔融石英粉高纯日本龙森公司度真球状石英粉等电化株式会社业务包括溶融硅石球状型超微粒子球状硅石填充料电化球状氧化铝等产品日本雅都玛公司主要生产和销售球形颗粒二氧化硅球形氧化铝粉体及其二次加工产品新日铁住金株式会该公司是世界上最先利用熔射法使真球状微粒子制造技术在大规模的工业化生产中得以实现的材料社微米社供应商成立于2002年专注于硅微粉产品的研发制造和销售是国内硅微粉行业龙头较早专业从事硅联瑞新材微粉研发制造企业在硅微粉及下游应用行业有较大影响专业从事硅微粉的研发生产与销售主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉现属雅克科技全资子公华飞电子司数据来源粉体技术网东北证券22覆铜板5G高频高速板应用提升高端硅微粉扩容221覆铜板销量稳步增长带动硅微粉需求上升覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心组件覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料三大组成材料为主体树脂增强材料与铜箔覆铜板按增强材料可分为玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板按机械刚性划分可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板覆铜板是生产PCB的核心基材组件PCB是互联电路和支撑其它电子元器件的母板起到使各种电子零组件形成预定电路连接的中继传输作用图10覆铜板结构示意数据来源金安国纪招股说明书东北证券硅微粉是覆铜板制造关键原料在覆铜板中重量占比约15在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性从而有请务必阅读正文后的声明及说明1035联瑞新材公司深度TablePageTop效提高电子产品的可靠性和散热性且由于硅微粉具备良好的介电性能能够提高电子产品中的信号传输质量已成为电子产品中的关键性材料之一在行业实践中覆铜板内树脂的填充重量比在50左右硅微粉在树脂中的填充率一般为30即覆铜板中硅微粉填充重量比约15图11PCB产业链结构数据来源超华科技招股说明书东北证券全球覆铜板市场格局相对集中中国大陆为主要生产基地但内资厂商合计市占率仅20左右覆铜板行业有较高的技术资金和市场壁垒目前形成相对集中的市场格局CR20约为90台资与日资企业市场份额较高随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移外资覆铜板厂商在大陆建立众多覆铜板工厂按产值计2021年全球覆铜板产值18807亿美元其中中国覆铜板行业产值1391亿美元占比达7396为全球第一内资厂商包括生益科技金安国纪南亚新材华正新材和超声电子等企业均为行业前20强其中生益科技已经成为全球行请务必阅读正文后的声明及说明1135联瑞新材公司深度TablePageTop业龙头之一但内资厂商合计市占率仅20左右本土覆铜板企业仍有较大国产替代空间图122019年覆铜板行业全球市场份额结构1614121086420数据来源Prismark东北证券中国市场覆铜板销量稳步增长硅微粉需求同步增长2011-2021年我国覆铜板销量从382亿平方米增长至813亿平方米CAGR为784保持稳定步伐增长其中以刚性覆铜板为主覆铜板销售收入从3527亿元增长至9236亿元CAGR为1011其中2021年在铜箔树脂玻璃布等原材料价格上涨叠加下游消费电子新能源汽车工业控制通讯等领域的需求持续高景气影响下覆铜板行业迎来量价齐升行业销售收入同比大幅增长5082一般每平米覆铜板折合重量25千克其中硅微粉在覆铜板中填充重量占比为15以此计算2021年我国覆铜板行业硅微粉需求为3049万吨图13中国覆铜板销量图14中国覆铜板销售结构916814刚性覆铜板71261085245挠性覆铜板8463金属基覆铜板241200其他201120132015201720192021863018销量亿平方米同比增速595数据来源华经情报网东北证券数据来源华经情报网东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1235联瑞新材公司深度TablePageTop图15中国覆铜板销售收入100060900508007004060030500400203001020001000-1020112012201320142015201620172018201920202021销售收入亿元同比增速数据来源华经情报网东北证券222乘高性能覆铜板发展大势球硅乘势加速国产替代十四五期间高性能覆铜板有望加速发展为高端球硅国产替代创造成长土壤2021年10月中国电子材料协会发布覆铜板十四五发展重点及产业技术路线图提出产业发展目标争取在HDI板高速通信用电路基板射频微波用电路基板IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面打破国外技术封锁和市场垄断突破对进口的依赖实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化在国产覆铜板厂商崛起叠加覆铜板高频高速等高性能化大势背景下行业对上游硅微粉性能需求持续提升为国内高端球硅发展提供优良环境图16我国覆铜板进出口数量图17我国覆铜板进出口单价203518163014251220101581065420200831201131201431201731202031020082010201220142016201820202022出口均价美元千克进口均价美元千克出口量万吨进口量万吨数据来源WIND东北证券数据来源WIND东北证券5G时代基站架构改变从多方面带动覆铜板数量与性能需求提升从4G到5G时代基站架构与特性的改变对天线材料需求亦随之改变15G的天线系统集成度更高为满足隔离需求需采用更多层的印刷电路板技术25G的工作频段更高已达到GHz级别同时基站发射功率更大PCB所用覆铜板需要有更低传输损耗及更高的导热效率3基站覆盖范围缩小致铺设密度加大同时单站PCB用量提升请务必阅读正文后的声明及说明1335联瑞新材公司深度TablePageTop总的PCB用量需求明显提升图185G基站架构改变提升高频材料需求数据来源中国联通网络技术研究院东北证券5G通信需使用高频高速覆铜板其核心电性能指标为介电常数Dk与介电损耗因子Df较4G而言5G网络的通信频率与网络传输速度均更高需要适合高频高速环境的通信材料高频高速PCB是5G基站建设的必备基础部件其需要以高频高速覆铜板作为原材料高频高速板的核心电性能指标为介电常数Dk与介电损耗因子Df其直接影响信号传输速度与损耗其中高速板更侧重DfDf是影响传输损耗和信号完整性的主要因素高频板更侧重Dk的准确性和稳定性Dk影响传输时延和特性阻抗表4覆铜板关键性能指标主要指标指标说明剥离强度反映板材结合力弯曲强度反映板材支撑性物理性能剥离强度弯曲强度热导率能热导率反映板材散热性能玻璃态转化温度Tg热分解温度Td分层时间TgTdT288Z-CTE热应力等从不同角度反映化学性能T288等Z轴热膨胀系数Z-CTE热应力板材耐热性及其他可靠性介电常数Dk介质损耗因子Df体积电阻率表DkDf与传输速度及损耗等相关是高频高速板的电性能面电阻率核心指标电阻率反映板材的绝缘性能耐导电阳极纤维丝生长耐CAF相对漏电起痕指耐CAFCTI吸水率从不同角度反映在复杂使用环环境性能数CTI吸水率境下的稳定性数据来源南亚新材招股说明书东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1435联瑞新材公司深度TablePageTop高频高速通信要求使用低介电损耗材料移动通信进入5G时代后通信频率已上升至5GHz或者20GHz以上频段传输速率达到10-20Gbps以上在高频高速环境下高频信号本身衰减严重另一方面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制进而造成信号失真甚至丧失为解决高频信号穿透力差衰减速度快的问题通信设备对于高频高速覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数与低介电损耗因子根据Df大小覆铜板可分为六个等级传输速率越高则需要越低的Df5G通信理论传输速度10-20Gbps对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级材料Df越低制作难度越高表5高频高速覆铜板性能要求高速覆铜板高频覆铜板指标用途要求介电常数Dk低稳定保证传输速率介电损耗Df低更低保证传输损耗线性膨胀系数低更低保证尺寸稳定性保证介电常数和介质吸水性低更低损耗稳定其他物理指标良好的耐热性抗化学性抗冲击性等特点-数据来源公司招股说明书东北证券图19覆铜板电性能等级数据来源印制电路板资讯东北证券球型硅微粉是高频高速覆铜板的关键功能填料5G通信用高频高速覆铜板要求具备低传输损耗低传输延时高耐热性高可靠性等特性球形硅微粉具有良好的介质损耗介电常数线性膨胀系数等性能能够精细调节高频高速覆铜板的介电常数降低线性膨胀系数提高尺寸稳定性等具有更低的粉体杂质含量同时还请务必阅读正文后的声明及说明1535联瑞新材公司深度TablePageTop可实现更高的填充率是高频高速覆铜板的关键功能填料表6高频高速覆铜板对硅微粉的要求项目高速覆铜板高频覆铜板粒径亚微米级微米级微米级形状角形球形角形球形Dk低稳定Df低更低纯度高更高表面处理剂类型极性非极性非极性数据来源公司招股说明书东北证券5G基站单站PCB用量增长明显由于高频电磁波本身穿透性差的原因引入大规模天线阵列技术的5G将建设大量配套的微基站单站PCB用量也将大幅增加5G微基站建设投入将远高于4G同时承载更大带宽流量所需的路由器交换机IDC等设备投资都会进一步加大受此影响PCB尤其是高端PCB产品市场需求量将大幅增加上游硅微粉需求受益明显内资企业在高端覆铜板的布局扩大了球硅需求国内打破国外垄断高端球硅市场渗透率有望进一步提升在高频高速与封装基板类覆铜板产品上内资厂商多有布局如生益科技在两类高端覆铜板上均有布局南亚新材已布局封装基板与高速覆铜板内资厂商在高端覆铜板的布局将加大对高端球型硅微粉的需求在高端硅微粉需求规模扩大后其生产成本有望进一步降低加快球型硅微粉在其他产品中的应用同时联瑞新材等国内硅微粉厂家实现球型硅微粉生产技术突破打破日本等国家对该产品的垄断实现同类产品的进口替代更进一步解除了球型硅微粉应用增长的束缚以生益科技为例2019年其采购的球硅与角硅比例约46预计未来国内覆铜板用硅微粉中高端产品占比有望提升到2025年球硅占比有望达到6023EMC封装行业成为半导体国产化先锋核心原材料伴随受益环氧塑封料EpoxyMoldingCompoundEMC是由环氧树脂为基体树脂以高性能酚醛树脂为固化剂加入硅微粉等为填料以及添加多种助剂混配而成的封装材料是电子产品中用来封装芯片的关键材料该产品能够保护电子元器件不受环境的损害机械冲击水汽温度等维持电路绝缘性请务必阅读正文后的声明及说明1635联瑞新材公司深度TablePageTop表7环氧塑封料的基本组分及主要作用组成成分主要作用环氧树脂聚合连接聚合物偶联剂无机物与有机物的连接桥梁固化剂交联反应填料填料SiO2Al2O3等提高物理性能降低热膨胀系数脱模剂提高脱模性能改善流动性染色剂染色添加剂阻燃剂提高材料的阻燃性能应力添加剂降低材料的膨胀应力角应力粘接剂增强材料与其他金属的粘接力数据来源华经情报网东北证券图20封装产品结构数据来源中国知网东北证券表8集成电路封装的功能功能功能简介电力传送电子产品电力之间传送必须经过线路的链接方可达成可稳定地驱动集成电路信号传送外界输入的信号需透过封装层线路以送达正确的位置散热功能将传递所产生的热量去除使集成电路芯片不致因过热而损毁保护功能避免受到外部环境污染的可能性数据来源长电科技招股说明书东北证券全球EMC主要生产企业包括日本的住友电木日东电工日立化成信越化学韩国的三星SDIKCCNepesAMC中国台湾的长春集团长兴材料义典科技美国的瀚森专用化学品公司德国的DurescoGmbH国内前三大生产者为华威电子中国台湾长春江苏中鹏2019年产能分别为272214万吨中国是全球最大环氧塑封料产地2019年国内环氧塑封料生产企业年产能约为10万吨2019年产销量约7万吨其中分立器件用塑封料年产能约36万吨集成电路用塑封料产能约34万吨但国产环氧塑封料仅占国内市场的30左右特别是高端集成电请务必阅读正文后的声明及说明1735联瑞新材公司深度TablePageTop路封装用材料绝大部分依靠进口表92019年国内环氧塑封料主要生产厂商公司产能万吨产地销量吨销售收入亿元衡所华威电子有限公司27江苏连云港900026中国台湾长春封塑料常熟有限公司22江苏常熟1500026江苏中鹏新材料股份有限公司14江苏连云港400007日立化成工业苏州有限公司13江苏苏州800063科化新材料泰州有限公司1江苏泰州4500126江苏华海诚科电子材料有限公司1江苏连云港6900156长兴电子材料昆山有限公司09江苏昆山420011住友电木苏州有限公司06江苏苏州850067北京中新泰合电子科技有限公司06北京顺义280007数据来源华经情报网东北证券硅微粉作为填充剂可降低半导体封装材料线性膨胀系数填充量通常在75以上在半导体工作过程中部件放热将导致内部芯片与外部封装材料受热膨胀为防止内外部件热膨胀程度不同导致部件开裂需要向封装用环氧塑封料内添加填充剂以实现封装材料与芯片的线性膨胀系数保持一致硅微粉作为环氧塑封料填充剂可显著提高环氧树脂的硬度增大导热系数降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度降低线性膨胀系数与固化收缩率减小内应力提高环氧塑封料的机械强度使其无限接近于芯片的线性膨胀系数从而减少环氧塑封料的开裂现象通常硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75以上最高可达90硅微粉企业通常将平均粒径为03微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果图21环氧塑封料组成结构填充料60-90环氧树脂18以下固化剂9以下添加剂3左右数据来源公司招股说明书东北证券封装品质直接影响芯片性能的发挥对硅微粉颗粒形貌提出了球形化要求硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高不仅要求封装材料中的填充料超细而且要求其具有纯度高放射性元素含量低等品质特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求球形硅微粉具有高耐热高耐湿高填充率低膨胀低应力低杂质低摩擦系数等优越性能是不请务必阅读正文后的声明及说明1835联瑞新材公司深度TablePageTop可或缺的功能性填料表10环氧塑封料硅微粉的要求类型用途填料普通型快速固化主要封装分立器件如三极管而结晶形和熔融形硅微粉型无后固化型激光和中小规模集成电路能够满足大功率分立器件高热主要采用结晶形硅微粉氧化高导热型量器件特别是全包封分立器件铝碳化硅氮化硅等高导热填对热导要求较高的要求料应用高填充技术制备国外大规模生产的4MDRAM芯放射性元素主要来自填充料二氧低射线和低模量型片封装填料用的低铀矿石制备的化硅用熔融球形硅微粉熔融球形硅微粉集成电路集成度增加铝布线宽填充料采用熔融球形硅微粉填度变窄芯片面积变大外形向低膨胀型充量达到85-90线膨胀系数可小型化薄型化方向发展要求以降到910-6左右塑封料具有地膨胀性QFNBGACSPSIP等封装低翘曲型形式要求环氧塑封料具有低翘球形硅微粉曲高导热数据来源公司招股说明书东北证券中国是全球最大的半导体市场已经保持近20年高速增长其中封测产业销售额占比近302020年我国集成电路产业销售额达8848亿元同比增长17002002年至2020年集成电路产业销售额从2684亿元增长至8848亿元CAGR为2143已经保持近20年的连续高速增长2020年我国集成电路封测产业销售额为25095亿元同比增长680封测产业占整个集成电路产业的2836图22中国集成电路产业销售额图23中国集成电路封装测试业销售额1000060300060900050508000250040407000200030600030205000201500104000101000030000-1020005001000-10-200-200-302002200420062008201020122014201620182020200420062008201020122014201620182020集成电路产业封装测试业销售额亿元同比增长集成电路产业销售额亿元同比增长数据来源WIND东北证券数据来源WIND东北证券我国半导体产业仍处于发展水平相对较低的阶段进口依存度大自2018年我国芯片进口超3000亿美元以来芯片已成为中国进口金额最大的商品2021年我国集成电路进口规模进一步增加至4325亿美元同比增长2357占同期全国进口贸易总额的1610请务必阅读正文后的声明及说明1935联瑞新材公司深度TablePageTop图24我国集成电路进口额50003545003040002535002030001525001020001500510000500-50-1020072009201120132015201720192021集成电路进口金额亿美元同比增长数据来源WIND东北证券受益于国家级基金投资支持半导体行业国产化EMC加速国产替代进程封测业有望率先实现国产化2014年工信部办公厅宣布成立国家集成电路产业投资基金以支持半导体行业国产化发展大基金一期投资领域为集成电路制造67设计17封测10装备材料类6大基金二期已于2019年成立注册资本为20415亿元在中美贸易摩擦后半导体行业自主化生产得到国家战略层面的重视大基金的设立将促进国产半导体行业发展EMC作为集成电路关键原料也将受益于此加速国产替代的进程图25集成电路产业基金一期投资方向集成电路制造67设计17封测10装备材料6数据来源集微网东北证券封装测试业技术难度相对较低有望率先实现国产化生产在集成电路的设计制造与封测三个行业中封测相对技术难度低已成为我国在三大领域中做到最为领先的环节在国际上具有相对较强的竞争力2021年全球前六大封测企业中已有有江苏长电科技江苏通富微电和甘肃华天科技三家内资厂商其市占率合计超过20请务必阅读正文后的声明及说明2035