CMP抛光垫持续导入国内存储及逻辑晶圆大厂，抛光液逐渐获得稳定订单：CMP抛光垫产品前三季度实现销售收入3.57亿元，同比增长84.97%，产品单价及毛利进入稳定期，逐步成为国内主要存储及逻辑晶圆大厂的一供，海外客户的市场开拓逐步推进，潜江三期20万片/年产能项目已进入客户送样阶段，且测试反馈良好。氧化硅抛光液已持续稳定获得订单，铝制程、钨制程抛光液进入吨级采购阶段，其余30余种抛光液产品持续开发中，并向大硅片抛光业务延伸。铜制程CMP后清洗液产品获稳定订单，扩产计划有序进行。
　　柔性AMOLED行业空间广阔，PI浆料打开新增长极：根据Omdia的数据，2020年柔性OLED手机渗透率提升15.6%，出货量增加至2亿台以上；预计未来柔性OLED手机的出货量占比将持续上升，其关键原材料柔性显示用PI浆料的市场前景良好。按照Omdia给出的数据计算，柔性OLED手机市占率将由2021年21.7%上升到2023年26.3%。公司柔显业务前三季度实现收入2300万元，同比增长615.05%，YPI产品目前已覆盖国内所有主流AMOLED客户，PSPI产品也已开始批量销售。公司作为国内首个打破OLED显示领域主材国际垄断的本土公司，也将进入高速发展阶段。
　　打印复印通用耗材保持全产业链布局：公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。公司深耕打印复印通用耗材20多年，通过内生外延等方式，积极拓展彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等产业链上游领域，同时布局硒鼓和再生墨盒等下游业务，全产业链协同发展。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024年实现营业收入27.50/34.54/45.30亿元，归母净利润3.82/5.10/7.74亿元。对应PE分别为51.86/38.90/25.64倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新产品研发销售不及预期；行业需求不及预期；打印耗材行业竞争加剧。
　　

研究报告全文：鼎龙股份电子化学品公司深度研究报告30005420221223国内CMP龙头地位稳固成像显示打开新增长极证券研究报告投资评级增持首次核心观点CMP抛光垫持续导入国内存储及逻辑晶圆大厂抛光液逐渐获得稳定基本数据2022-12-22订单CMP抛光垫产品前三季度实现销售收入357亿元同比增长8497收盘价元2093流通股本亿股737产品单价及毛利进入稳定期逐步成为国内主要存储及逻辑晶圆大厂的一供每股净资产元431海外客户的市场开拓逐步推进潜江三期20万片年产能项目已进入客户送样总股本亿股948阶段且测试反馈良好氧化硅抛光液已持续稳定获得订单铝制程钨制程最近12月市场表现抛光液进入吨级采购阶段其余30余种抛光液产品持续开发中并向大硅片抛光业务延伸铜制程CMP后清洗液产品获稳定订单扩产计划有序进行鼎龙股份沪深300上证指数电子化学品8柔性AMOLED行业空间广阔PI浆料打开新增长极根据Omdia的数-1据2020年柔性OLED手机渗透率提升156出货量增加至2亿台以上-10预计未来柔性OLED手机的出货量占比将持续上升其关键原材料柔性显示-19用PI浆料的市场前景良好按照Omdia给出的数据计算柔性OLED手机市-28占率将由2021年217上升到2023年263公司柔显业务前三季度实现收-37入2300万元同比增长61505YPI产品目前已覆盖国内所有主流AMOLED客户PSPI产品也已开始批量销售公司作为国内首个打破OLED显示领域主材国际垄断的本土公司也将进入高速发展阶段分析师张益敏SAC证书编号S0160522070002zhangym02ctseccom打印复印通用耗材保持全产业链布局公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全技术跨度最大以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商公司深耕打印复印通用耗材20多年通过内生外延相关报告等方式积极拓展彩色聚合碳粉耗材芯片显影辊等产业链上游领域同时布局硒鼓和再生墨盒等下游业务全产业链协同发展盈利预测与投资评级我们预计公司2022-2024年实现营业收入275034544530亿元归母净利润382510774亿元对应PE分别为518638902564倍首次覆盖给予增持评级风险提示新产品研发销售不及预期行业需求不及预期打印耗材行业竞争加剧盈利预测TableFinchinaSimple2020A2021A2022E2023E2024E营业总收入百万元18172356275034544530收入增长率58152967167425603115归母净利润百万元-160214382510774净利润增长率-5688223360791033335173EPS元股-017023040054082PE10583518638902564ROE-45053091210851413PB497568473422362数据来源wind数据财通证券研究所请阅读最后一页的重要声明公司深度研究报告证券研究报告内容目录1公司简介打印复印耗材龙头地位稳固泛半导体材料打开增量空间511基本概况聚焦泛半导体材料核心赛道巩固打印复印通用耗材全产业链优势512管理层及股东情况613主营业务基本情况614持续高研发投入大力发展泛半导体业务72CMP材料半导体材料国产替代加速进行821CMP材料广泛应用于前道半导体制程晶圆平坦化关键工艺922CMP抛光垫国外龙头厂商垄断国产替代空间广阔1323CMP抛光液布局上游研磨粒子部分产品已获持续稳定订单1524CMP清洗液主要产品开启规模化销售183半导体显示及封装材料OLED引领面板新趋势1931半导体显示材料国产替代进行时1932半导体先进封装材料核心原材料同步开展产业化建设同步进行254打印复印通用耗材行业平稳贡献稳定现金流255收入预测与估值2851分业务收入预测2852盈利预测与估值296风险提示30图表目录图1公司发展历程5图2材料是半导体产业链的支撑5图3公司股权结构2022Q36图4营收长期维持增长亿元7图5归母净利润水平亿元7图6半导体材料占比快速增长亿元7图7历史毛利率情况7图8研发投入逐年增长亿元8图9研发人员及占比逐年增加人8谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准2公司深度研究报告证券研究报告图10全球半导体材料市场规模亿美元8图112020年全球各区域半导体材料市场占比9图122021年全球各区域半导体材料市场占比9图13全球晶圆制造材料结构9图14CMP细分材料占比9图15CMP工作图10图16CMP抛光作业原理图10图17CMP平坦化效果图CMOS结构剖面图10图189-11层金属结构铜CMP示意图10图19CMP发展史11图20硅片制造流程所需CMP11图21芯片制造流程所需CMP11图22先进封装流程所需CMP12图23CMP步骤随逻辑芯片技术进步而增加次12图24CMP步骤随存储芯片技术进步而增加次12图252016-2020年全球CMP抛光垫市场规模亿美元13图262016-2021年全球CMP抛光液市场规模亿美元13图272019年全球抛光垫行业市场份额占比情况14图28鼎龙股份专利布局情况个15图29抛光液成本占比情况16图30CMP抛光液在产业链中的位置16图312019年全球抛光液行业市场竞争格局17图322015-2021年中国CMP抛光液市场规模亿元17图33半导体制造流程中的清洗环节19图34高分子材料性能及价格比较20图35PI浆料产业链21图36PI聚酰亚胺薄膜的技术难度和价格梯次21图37全球柔性OLED手机渗透率23图38公司打印复印通用耗材产业链结构图26图392016-2025年中国家用打印机市场规模及预测亿元27图402022Q3全球打印机市场份额27表1中国大陆现有晶圆厂扩产汇总12谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准3公司深度研究报告证券研究报告表2CMP抛光垫分类13表3CMP抛光液分类16表4CMP抛光液分类根据酸碱性16表5半导体制造中污染物种类18表6公司半导体显示材料板块产品简介20表7OLED的技术演进催生更多PI材料应用22表8中国大陆OLED产能汇总23表9公司半导体显示材料板块产品简介25表10公司分业务收入预测28表11可比公司估值29谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准4公司深度研究报告证券研究报告1公司简介打印复印耗材龙头地位稳固泛半导体材料打开增量空间11基本概况聚焦泛半导体材料核心赛道巩固打印复印通用耗材全产业链优势湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年2010年创业板上市是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料光电显示材料打印复印通用耗材等研发生产及服务的国家高新技术企业图1公司发展历程数据来源公司公告财通证券研究所公司泛半导体材料业务主要包括半导体制程工艺材料半导体显示材料半导体先进封装材料三个板块集成电路新型显示作为被国外卡脖子保障供应链安全的核心关键材料被着力攻克一代技术依赖一代工艺一代工艺依赖一代设备和材料材料和设备是半导体产业的基石是推动集成电路技术创新的引擎半导体材料处于整个产业链上游对整个产业链发展起到非常重要的支撑作用具有规模大细分行业多技术门槛高更新迭代快的特点图2材料是半导体产业链的支撑谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准5公司深度研究报告证券研究报告数据来源安集科技招股书财通证券研究所12管理层及股东情况朱双全与朱顺全系兄弟关系为公司共同实际控制人朱双全持有公司股权的1474朱顺全持有公司股权的1461两人合计持股2935对公司控制权稳固除两人外公司第三大股东为兴全合泰混合型证券投资基金持股比例仅为201图3公司股权结构2022Q3数据来源公司公告财通证券研究所13主营业务基本情况公司营收利润端稳步回升未来成长确定性逐步提升营收端来看目前公司半导体材料业务仍处于国产替代初始阶段总营收规模由打印复印耗材业务为主2018年短暂受硒鼓终端市场竞争加剧的影响公司在打印复印耗材板块营收同比下降1540严重拖累公司业绩但随着今年来打印复印耗材市场逐步恢复至正常状态叠加半导体材料业务带来第二增长极公司营收呈现快速复苏姿态利润端来看20192020年为公司转型阵痛期半导体材料毛利率低下拖累公司净利润同时在2020年计提珠海名图超俊科技37亿元商誉减值股权激励费用增加汇兑损失增加导致公司业绩亏损160亿元2021年公司半导体材料业务进入放量元年毛利率从25左右大幅提升至60以上公司盈利能力大幅提升谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准6公司深度研究报告证券研究报告图4营收长期维持增长亿元图5归母净利润水平亿元数据来源wind财通证券研究所数据来源wind财通证券研究所公司半导体材料业务开启公司第二成长曲线公司积极拓展半导体材料及光电成像显示业务并于2018年半导体材料开始贡献营业收入主要产品为CMP抛光垫随后公司于2020年实现PI浆料的出货2021年开始CMP清洗液的导入2022年上半年CMP抛光液开始贡献收入公司半导体材料业务进入高速增长期在下游客户不断验证通过后该板块业绩有望实现飞跃随着公司半导体材料业务步入正轨规模效应也带来了毛利率的提升2018-2022H1泛半导体材料毛利率分别为1606-2000245563296684图6半导体材料占比快速增长亿元图7历史毛利率情况数据来源财通证券研究所公司公告数据来源财通证券研究所公司公告14持续高研发投入大力发展泛半导体业务公司加大泛半导体材料业务方面的研发投入公司近年来研发投入持续增长2018-2022H1分别为156168186284141亿元公司坚持材料技术创新与人才团队培养同步已建立稳定的核心技术人才团队培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队公司也在积极扩充技术人才团队近三年研发人员的数量及占比逐年增长现已占公司总人数的25以上公司拥有高效的老带新成谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准7公司深度研究报告证券研究报告长环境完善的人才培养机制和专业化的研发平台能充分发挥公司技术人才的研发能力图8研发投入逐年增长亿元图9研发人员及占比逐年增加人数据来源公司公告财通证券研究所数据来源公司公告财通证券研究所2CMP材料半导体材料国产替代加速进行随着数字化转型持续发展在汽车电子5G智能终端等新兴领域强劲带动下集成电路产业继续保持稳健发展半导体材料也迎来持续增长国际半导体协会SEMI最新报告数据显示2021年全球半导体材料市场营收增长159达到643亿美元超越2020年的555亿美元再创历史新高其中2021年晶圆制造材料的收入达到404亿美元同比增长155封装材料营收达到239亿美元同比增长165图10全球半导体材料市场规模亿美元数据来源公司公告SEMI财通证券研究所2021年中国大陆半导体市场规模高速增长中国大陆2021年半导体材料的市场约为1193亿美元同比增长219占全球市场比例从176提升至186谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准8公司深度研究报告证券研究报告图112020年全球各区域半导体材料市场占比图122021年全球各区域半导体材料市场占比数据来源公司公告SEMI财通证券研究所数据来源公司公告SEMI财通证券研究所2021年CMP材料全球市场规模约为28亿美元半导体材料的细分种类较多晶圆制造材料包括硅片光掩膜光刻胶光刻胶辅助材料工艺化学品电子特气靶材CMP材料等其中硅片市场空间最大CMP材料占比达到7其中抛光液和抛光垫占比分别为49和33图13全球晶圆制造材料结构图14CMP细分材料占比数据来源公司公告SEMI财通证券研究所数据来源公司公告SEMI财通证券研究所21CMP材料广泛应用于前道半导体制程晶圆平坦化关键工艺化学机械抛光CMP是集成电路制作过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺CMP设备包括抛光清洗传送三大模块下图展示了设备中核心的抛光模块其作业过程中抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上借助抛光液腐蚀微粒摩擦抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化CMP技术通过化学和机械的组合技术避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤利用磨损中的软磨硬原理即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光将化学腐蚀和机械研磨作用达到一种平衡最终实现晶圆表面的超高平整度是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术在目前先进集成电路制造中被广泛应用谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准9公司深度研究报告证券研究报告图15CMP工作图图16CMP抛光作业原理图数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所集成电路的多层立体布线和摩尔定律的延续CMP技术的要求相应提高步骤增加目前集成电路元件普遍采用多层立体布线每一层都需要平坦化否则影响整体性能和可靠性在此过程中化学机械抛光CMP是集成电路制造过程中实现晶圆平坦化的关键工艺随着摩尔定律的延续例如制程节点发展至7nm以下时芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了含氮化硅CMP鳍式多晶硅CMP钨金属栅极CMP等先进CMP技术所需的抛光步骤也增加至30余步大幅刺激了集成电路制造商对CMP材料的采购和升级需求图17CMP平坦化效果图CMOS结构剖面图图189-11层金属结构铜CMP示意图数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所随着半导体制造工艺的演进CMP技术也在随之发展自从1988年IBM公司将CMP技术应用于4MDRAM芯片的制造集成电路制造工艺就逐渐对CMP技术产生了强烈的依赖主要是由于器件特征尺寸微细化以及技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现特别是进入025m节点后的AI布线和进入013m节点后的Cu布线CMP技术的重要性更显突出它的广泛应用才让摩尔定谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准10公司深度研究报告证券研究报告律得以继续推进从28nm开始逻辑器件的晶体管中引入高k金属栅结构HKMG因而同时引入了两个关键的平坦化应用即虚拟栅开口CMP工艺和替代金属栅CMP工艺在22nm开始出现的FinFET晶体管添加了虚拟栅平坦化工艺这是实现后续3D结构刻蚀的关键技术先进的DRAM存储器在凹槽刻蚀形成埋栅结构前采用了栅金属平坦化工艺图19CMP发展史数据来源公司公告财通证券研究所集成电路制造产业链中硅片制造集成电路制造封测三大领域均有CMP应用场景在硅片制造领域半导体抛光片生产工艺流程中在完成拉单晶硅锭加工切片成型环节后在抛光环节为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现在集成电路制造领域芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积CMP光刻刻蚀离子注入等工艺环节各工艺环节实施过程中均需要依靠特定类型的半导体专用设备在先进封装领域CMP工艺会越来越多被引入并大量使用其中硅通孔TSV技术扇出Fan-Out技术25D转接板interposer3DIC等将用到大量CMP工艺这将成为CMP设备除IC制造领域外一个大的需求增长点图20硅片制造流程所需CMP图21芯片制造流程所需CMP数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准11公司深度研究报告证券研究报告图22先进封装流程所需CMP数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所半导体集成电路技术演进为半导体材料创新企业带来增量市场更先进的逻辑芯片工艺要求更多的CMP抛光材料以及更多的抛光步骤14nm逻辑芯片CMP步骤将达到20步以上使用的材料增加到20种以上7nm逻辑芯片CMP步骤将达到30步使用的材料增加到接近30种存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革也会使抛光步骤接近翻倍即使是同一技术节点由于不同客户的技术特点和工艺水平不同使用的抛光材料也有所区别图23CMP步骤随逻辑芯片技术进步而增加次图24CMP步骤随存储芯片技术进步而增加次数据来源华海清科招股说明书财通证券研究所数据来源鼎龙股份公告财通证券研究所国内FAB厂持续扩产带来CMP材料未来增量空间就目前主要晶圆厂扩产计划来看例如中芯国际未来投资金额近240亿美元规模大的同时也主要针对12英寸的先进工艺节点即便未来半导体进入下行周期国内新建产能积极性较高主因国产替代仍有巨大发展空间表1中国大陆现有晶圆厂扩产汇总企业区域尺寸产能万片月计划投资金额上海12英寸10887亿美元中芯国际北京12英寸1076亿美元天津12英寸1075亿美元华虹系华虹七厂12英寸295增资8亿元长江存储武汉12英寸20长鑫存储合肥12英寸18晶合集成合肥12英寸5谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准12公司深度研究报告证券研究报告芯恩青岛12英寸17士兰集昕厦门12英寸4润西微电子重庆12英寸3闻泰科技上海12英寸33积塔半导体上海12英寸5台积电南京12英寸6数据来源WIND财通证券研究所22CMP抛光垫国外龙头厂商垄断国产替代空间广阔抛光垫是负责输送和容纳抛光液的关键部件在抛光的过程中抛光垫主要作用是存储传输抛光液对硅片提供一定压力并对其表面进行机械摩擦是决定表面质量的重要辅料最大限度地强调几何精度和表面质量CMP抛光垫要求具有良好的耐腐蚀性亲水性以及机械力学特性聚合物抛光垫是CMP抛光垫的主流类型之一聚合物抛光垫的主要成分是发泡体固化聚氨酯具有抗撕裂度高耐磨性强耐酸碱腐蚀性优异的特点是最常用的抛光垫材料之一即便如此抛光垫的寿命也极短通常仅45-75小时因此属于高性能抛光耗材抛光垫可分为硬质和软质两类具体情况如下表2CMP抛光垫分类类型优点材质粗布垫纤维织物垫聚乙烯硬质保持表面平整度垫等可获得加工变质层和表聚氨酯垫细毛毡垫绒毛布软质面粗糙度都很小的抛光垫等表面数据来源赛瑞研究财通证券研究所受益于3DNAND以及先进制程工艺的快速发展CMP抛光垫需求量大幅提升2020年下游集成电路需求持续增长背景下全球抛光垫市场规模达到102亿美元中国市场近12亿元图252016-2020年全球CMP抛光垫市场规模亿美元图262016-2021年全球CMP抛光液市场规模亿美元谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准13公司深度研究报告证券研究报告数据来源华经产业研究院财通证券研究所数据来源华经产业研究院财通证券研究所CMP抛光垫市场主要被美国陶氏占据国产替代空间广阔国内CMP材料产业起步较晚企业数量少且规模小仅有少数企业能实现量产在市占率方面也与国外厂商有一定差距抛光垫领域Dow陶氏化学CabotThomasWest等外资厂商公司拥有90以上市场份额图272019年全球抛光垫行业市场份额占比情况数据来源华经产业研究院财通证券研究所外资垄断抛光垫的四大原因1专利壁垒2CMP成本在晶圆制造中占比较小但如果替换潜在风险较大导致晶圆厂替换动力不足3国际巨头跟全球晶圆厂合作数年客户粘性高4龙头厂商产品布局更齐全拥有全套解决方案鼎龙股份的崛起在于天时地利人和天时方面美国实施贸易管制使得国内Fab厂不得不考虑国产替代方案解决自身的产业链安全性问题地利方面中国下游晶圆厂近几年大力扩产国内机会显著增多给了新耗材上线验证的机会人和方面鼎龙股份持续进行研发投入坚持要将核心技术掌握在自己手中并且谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准14公司深度研究报告证券研究报告努力进行多产品布局和扩大产能近期潜江工厂CMP抛光垫产线投产后公司将完成硬垫软垫全系列全制程的布局图28鼎龙股份专利布局情况个数据来源公司公告财通证券研究所武汉一期产能已接近满产公司正在积极的进行产能扩张武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片硬垫抛光垫其中抛光垫二期工厂于2021年底正式投产在2月份产能释放到30万片目前产能利用率正在爬坡中潜江三期20万片软垫的产能正在规划中于2021年5月正式动工并于2021年10月顺利封顶截至目前潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段并已经送样给主流客户测试目前客户反馈测试效果良好市场开拓方面考虑到国内国产化需求及海外市场推广等因素公司提前进行未来产能储备保证供货安全及稳定23CMP抛光液布局上游研磨粒子部分产品已获持续稳定订单抛光液是一种由去离子水磨料PH值调节剂氧化剂以及分散剂等添加剂组成的水溶性试剂在抛光的过程中抛光液中的氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应在表面产生一层化学反应薄膜后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的作用下将其去除最终实现抛光抛光液成本主要分为直接材料直接人工和制造费用其中上游研磨颗粒等原材料占比最高约766左右谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准15公司深度研究报告证券研究报告图29抛光液成本占比情况图30CMP抛光液在产业链中的位置数据来源华经产业研究院财通证券研究所数据来源华经产业研究院财通证券研究所根据应用的不同工艺环节可以将抛光液分为硅抛光液铜及铜阻挡层抛光液钨抛光液介质层抛光液浅槽隔离STI抛光液以及用于先进封装的硅通孔TSV抛光液等其中硅抛光液用于单晶硅多晶硅的抛光可用于硅片回收存储器工艺和背照式传感器BSI工艺等铜及铜阻挡层抛光液用于铜互联工艺制程中的铜及铜阻挡层的去除和平坦化钨抛光液主要用于钨塞和钨通孔的平坦化介质层抛光液用于层间电介质和金属间电介质的去除和平坦化STI抛光液用于浅槽隔离的抛光TSV抛光液用于TSV工艺表3CMP抛光液分类类型应用领域可用于硅片回收存储器工艺和背照式传感器硅抛光液BSI工艺等铜互联工艺制程中的铜及铜阻挡层的去除和平坦铜及铜阻挡层抛光液化钨抛光液钨塞和钨通孔的平坦化介质层抛光液层间电介质和金属间电介质的去除和平坦化浅槽隔离STI抛光液浅槽隔离的抛光硅通孔抛光液TSV工艺数据来源安集科技官网财通证券研究所根据PH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液表4CMP抛光液分类根据酸碱性类型使用范围磨料优点缺点铜AL2O3腐蚀性较大钨AL2O3对抛光设备要铜钨铝钛等Mn2O3抛光效率高求高酸性金属材料铝SiO2可溶性强添加抗蚀剂会降低抛光液稳定性硅氧化物及光阻SiO2CeO2腐蚀性小碱性抛光效率较低材料等非金属材料ZrO2选择性高谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准16公司深度研究报告证券研究报告Al2O3Mn2O3数据来源新材料在线华经产业研究院财通证券研究所抛光液市场被美日企业垄断今年本土自给率有所提升长期以来全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断包括美国的卡博特日本的日立和富士美等其中CMC全球抛光液市场占有率最高但已从2000年的80左右下降至2019年33全球抛光液市场正朝多元化方向发展地区本土化自给率提升中国CMP抛光液市场规模稳步提升随着国内半导体市场的不断发展对CMP等半导体耗材需求量不断增大2021年达到1772亿元同比增长132图312019年全球抛光液行业市场竞争格局图322015-2021年中国CMP抛光液市场规模亿元数据来源华经产业研究院财通证券研究所数据来源华经产业研究院财通证券研究所公司CMP抛光液产品开发验证全面快速推进重点产品进入订单采购阶段公司搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在国内主流厂商取得订单并逐步放量在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技术卡脖子问题其各项参数均达到客户应用要求通过客户端全方面工艺参数验证并已进入吨级采购阶段HKMG工艺铝制程抛光液产品是国产化率最低技术门槛最高的一类抛光液产品公司突破该技术难关获得客户认可进一步提升公司在半导体材料领域的行业地位具有深远意义今年11月公司钨抛光液产品首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单数量为20吨该款产品对标某海外竞品能够完全符合该客户使用要求且部分性能优于海外竞品新品开发与验证方面公司在多晶硅制程金属铜制程金属铝制程阻挡层制程介电层制程等20余款抛光液产品全线布局其中多数在客户端进入验证阶段进展符合公司预期公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备鼎龙股份作为一家材料企业具有一定的人才和技术储备用于抛光液材料的研发目前已实现抛光液上谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准17公司深度研究报告证券研究报告游核心原材料研磨粒子的自主制备已有数款搭配自产研磨粒子的抛光液产品获得客户端认可公司抛光液产品计划实现全系列的产品覆盖在未来2-3年内完成技术的研发推出极具性价比和效率的产品抛光液的上游研磨颗粒等原材料占比总成本的70-80因此实现原材料自主可控有助于产品毛利率提升产能建设持续推进武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨且该工厂为全自动化生产线目前已经投产并出货仙桃二期年产2万吨抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等产能建设正在加紧进行中力争明年夏天建设完成24CMP清洗液主要产品开启规模化销售半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒自然氧化层金属污染有机物牺牲层抛光残留物等杂质的工序半导体清洗中的污染物种类来源以及主要危害情况如下表5半导体制造中污染物种类污染物来源主要危害颗粒环境其他工艺工程中产生影响后续光刻干法刻蚀工艺造成器件短路自然氧化物环境影响后续氧化沉积工艺造成器件电性失效金属污染环境其他工艺工程中产生影响后续氧化工艺造成器件电性失效有机物干法刻蚀副产物环境影响后续氧化工艺造成器件电性失效牺牲层氧化沉积工艺影响后续氧化工艺造成器件电性失效抛光残留物研磨液影响后续氧化工艺造成器件电性失效数据来源盛美上海招股说明书财通证券研究所清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节用于去除半导体硅片制造晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能目前随着芯片制造工艺先进程度的持续提升对晶圆表面污染物的控制要求不断提高每一步光刻刻蚀沉积等重复性工序后都需要一步清洗工序在半导体硅片的制造过程中需要清洗抛光后的硅片保证其表面平整度和性能从而提高在后续工艺中的良品率而在晶圆制造工艺中要在光刻刻蚀沉积等关键工序前后进行清洗去除晶圆沾染的化学杂质减小缺陷率而在封装阶段需根据封装工艺进行TSV清洗UBMRDL清洗等上述清洗工序的技术要求是影响芯片成品率品质及可靠性最重要的因素之一谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准18公司深度研究报告证券研究报告图33半导体制造流程中的清洗环节数据来源盛美上海招股书财通证券研究所目前公司主要产品验证通过其他制程新产品多元化布局公司的清洗液产品主要集中在CMP的后清洗和刻蚀后的清洗两方面目前铜制程CMP后清洗液产品DZ381正式进入主流客户供应链本年度将取得规模化销售其他制程清洗液新产品持续发力开发出W制程SiN制程及Al制程清洗液部分产品已送至客户端测试产能建设方面年产能2000吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产已达到稳定供货的能力仙桃二期年产1万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建设3半导体显示及封装材料OLED引领面板新趋势31半导体显示材料国产替代进行时公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心卡脖子材料布局推出OLED柔性显示面板基材YPIOLED显示用光刻胶PSPI面板封装材料INK等系列产品OLED是继CRT和LCD后的第三代显示技术广泛用于手机智能穿戴设备笔电平板等领域OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低市场空间大2017年鼎龙成立了子公司武汉柔显科技股份有限公司专门经营柔性显示材料业务正式进入OLED第三代主流显示技术的材料分支开始布局黄色聚酰亚胺YPIOLED用光刻胶PSPI及OLED用封装胶水INK等几种关键材料的研发生产谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准19公司深度研究报告证券研究报告表6公司半导体显示材料板块产品简介产品名称图片简介YPI是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一具有优良的耐高温特性良好的力学性能以及黄色聚酰亚胺优良的耐化学稳定性在OLED面板前端制造YPI工艺中涂布固化成PI膜聚酰亚胺薄膜替换刚性屏幕中的玻璃材料实现屏幕的可弯折性PSPI是一种高分子感光复合材料具有优异的热稳定性良好的机械性能化学和感光性能光敏聚酰亚胺等是AMOLED显示制程的光刻胶是除发光PSPI材料外的核心主材是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料在OLED制程中用于平坦层相素定义层支撑层三层INK是柔性显示面板的封装材料在柔性OLED面板封装材料薄膜封装工艺中通过喷墨打印的方式沉积在INK柔性OLED器件上起到隔绝水氧的作用数据来源鼎龙股份公告财通证券研究所聚酰亚胺PolyimidePI是指分子结构主链中含有酰胺结构的高分子聚合物聚酰亚胺是一个非常庞大的家族高性能PI的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元PI具有最高的阻燃等级良好的电气绝缘性能机械性能化学稳定性耐老化性能耐辐照性能低介电损耗且这些性能在很宽的温度范围269C-400C内不会发生显著变化被誉为二十一世纪最有希望的工程塑料之一有解决问题的能手之称可以说没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术其性能居于高分子材料金字塔的顶端图34高分子材料性能及价格比较数据来源瑞华泰招股书财通证券研究所谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准20