国内CMP材料龙头，平台化发展，首次覆盖给予“买入”评级
　　公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，同时公司积极布局抛光液及清洗液等CMP材料，在国产晶圆厂积极扩产及国产替代趋势下，公司成长动力充足。我们预计2022-2024年公司可分别实现归母净利润3.93/5.43/7.44亿元，EPS 0.41/0.57/0.78元，当前股价对应PE 50.5/36.5/26.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　CMP材料行业前景广阔，公司平台化布局，成长动力充足
　　CMP是实现集成电路制造必不可少的工艺。据TECHCET统计，2021年CMP耗材市场规模达到30亿美元，国外厂商垄断，国产替代空间大。公司平台化布局CMP材料，是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显。公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单，将进入业绩高速增长期。公司半导体先进封装材料新品布局也在按计划推进中，前景可期。
　　国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，公司柔性显示材料蓄势待发
　　未来随着曲面及折叠手机应用不断扩大，AMOLED的市场占有率将持续增加。据CINNOResearch的预测，至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，2020-2025年CAGR达31.9%。据公司公告，至2025年PSPI/TFE-INK的国内市场规模有望达到35亿元/10亿元。公司在柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料中布局相关细分产品，初步取得领先地位，蓄势待发。
　　打印复印耗材市场，保持全产业链优势，稳健经营
　　公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。国家信息安全战略将促进打印机国产化进程，公司综合实力强、具有技术卡位和规模优势，成长动力充足。
　　风险提示：下游需求下滑风险，竞争加剧风险、新品研发及验证不及预期。
　　

研究报告全文：电子电子化学品公司研鼎龙股份300054SZ国内CMP材料龙头平台化发展前景可期究2022年12月23日公司首次覆盖报告投资评级买入首次刘翔分析师罗通分析师liuxiang2kyseccnluotongkyseccn证书编号S0790520070002证书编号S0790522070002日期20221222国内材料龙头平台化发展首次覆盖给予买入评级当前股价元2093CMP公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供公一年最高最低元27101499司应商深度渗透国内主流晶圆厂同时公司积极布局抛光液及清洗液等材CMP首总市值亿元19834料在国产晶圆厂积极扩产及国产替代趋势下公司成长动力充足我们预计次流通市值亿元15422覆总股本亿股2022-2024年公司可分别实现归母净利润393543744亿元EPS041057078盖948报流通股本亿股737元当前股价对应PE505365267倍首次覆盖给予买入评级告近3个月换手率11826CMP材料行业前景广阔公司平台化布局成长动力充足CMP是实现集成电路制造必不可少的工艺据TECHCET统计2021年CMP股价走势图耗材市场规模达到30亿美元国外厂商垄断国产替代空间大公司平台化布局CMP材料是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光鼎龙股份沪深30012垫的国产供应商深度渗透国内主流晶圆厂供应链领先优势明显公司抛光液0及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单将进入业绩高速增长-12期公司半导体先进封装材料新品布局也在按计划推进中前景可期-24国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔公司柔性显示材料蓄势待发-36未来随着曲面及折叠手机应用不断扩大AMOLED的市场占有率将持续增加开-482021-122022-042022-08源据CINNOResearch的预测至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总证数据来源聚源规模将超过4亿美元2020-2025年CAGR达319据公司公告至2025年券PSPITFE-INK的国内市场规模有望达到35亿元10亿元公司在柔性OLED显证券示屏幕制造用的上游材料中布局相关细分产品初步取得领先地位蓄势待发研究打印复印耗材市场保持全产业链优势稳健经营报公司是产品体系最全技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业国家信息安告全战略将促进打印机国产化进程公司综合实力强具有技术卡位和规模优势成长动力充足风险提示下游需求下滑风险竞争加剧风险新品研发及验证不及预期财务摘要和估值指标指标2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元18172356290435554344YOY582297232224222归母净利润百万元-160214393543744YOY-5688-2336840382370毛利率328334384407429净利率-8891135153171ROE-355896118139EPS摊薄元-017023041057078PE倍-1241929505365267PB倍5649454035数据来源聚源开源证券研究所请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明130公司首次覆盖报告目录1国内打印耗材及CMP材料龙头重视研发业绩高增411公司产品布局完善业绩进入高速增长通道412公司重视研发与知识产权布局核心竞争力强大72CMP材料行业前景广阔公司平台化布局成长动力充足1021CMP是实现集成电路制造必不可少的工艺国产替代空间大1022公司平台化布局CMP材料未来有望高速成长193国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔公司柔性显示材料蓄势待发214打印复印耗材市场保持全产业链优势稳健经营235盈利预测与投资建议266风险提示27附财务预测摘要28图表目录图1鼎龙股份正式成立于2000年2010年在创业板上市4图2股权结构较为集中5图3公司营业收入稳定增长6图42022Q1-Q3公司归母净利润同比95746图5半导体材料营收占比逐年上升6图6公司营收主要来源于国外6图7毛利率维持高位近两年净利率显著提升7图82021年管理费用率提升主要系股权激励计划影响7图9公司重视技术平台建设7图10公司研发人员数量占比一直维持20以上8图112021年公司研发支出同比增长超过508图12公司的研发支出水平在行业中处于上游亿元8图13公司知识产权布局完善10图14CMP化学机械抛光用于表面平坦化11图15化学机械抛光利用化学腐蚀与机械力的共同作用进行抛光11图16CMP在集成电路产业链中硅片制造前道后道均有应用11图17集成电路制造中CMP作用非常重要12图18CMP需要抛光多种材料12图19抛光材料中抛光液和抛光垫占比较高13图20抛光材料占晶圆制造材料市场7113图21全球半导体材料市场规模预计稳定增长13图22中国半导体材料市场规模增长迅速13图232021年全球CMP耗材市场规模达到30亿美元14图242019年Dow在全球抛光垫市场上的份额达7916图252019年Cabot在全球抛光液市场上的份额达3318图26CMP抛光步骤随逻辑技术进步而增加19图27CMP抛光步骤随存储芯片技术进步而增加19图28预计2027年全球先进封装市场规模将达到572亿美元19请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明230公司首次覆盖报告图29预计2022年中国先进封装市场规模将达到5075亿元19图30公司2022年前三季度实现收入357亿元同比增长849720图31公司抛光垫毛利率目前已高于6020图32全球AMOLED显示面板销售额预计2022年可达到455亿美元同比822图33预计2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元22图34预计2025年PSPI的国内市场规模有望达到35亿元22图35预计2025年TFE-INK的国内市场规模接近10亿元22图36打印复印通用耗材行业上游主要是彩色聚合碳粉通用耗材芯片显影辊等24图37全球打印机销量及销售额2017-2020年持续下降25图38中国打印机销量及销售额近年来维持稳定25图392016-2020年全球打印耗材销售额逐年下降25图402016-2020年中国打印耗材销售额逐年下降25图412022年前三季度公司打印复印通用耗材板块整体实现营业收入1565亿元26图42公司2022H1打印复印通用耗材毛利率开始回升26表1公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时重点聚焦半导体创新材料领域业务5表2公司积极推进各项业务的研发各项目目前进展较为顺利9表3抛光垫根据沟槽结构形式不同分为四个类别14表4抛光垫的力学性能如材质硬度弹性模量等都起到重要作用15表5抛光液主要成分有磨粒氧化剂表面活性剂pH调节剂等17表6不同抛光薄膜对应不同的抛光液17表7CMP材料入选工信部发布的重点新材料首批次应用示范指导目录2019年版18表8公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单21表9公司显示材料布局了YPIPSPIINK等23表10公司目前围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料布局蓄势待发23表11公司打印复印通用耗材业务产品体系全24表12公司为国内龙头给予一定估值溢价27请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明330公司首次覆盖报告1国内打印耗材及CMP材料龙头重视研发业绩高增11公司产品布局完善业绩进入高速增长通道鼎龙股份创立于2000年2010年创业板上市是国内打印耗材及CMP材料龙头目前重点聚焦于半导体材料领域的CMP制程工艺材料半导体显示材料半导体先进封装材料三个细分板块业务图1鼎龙股份正式成立于2000年2010年在创业板上市资料来源公司公告开源证券研究所公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时重点聚焦半导体创新材料领域业务包含半导体CMP制程工艺材料半导体显示材料半导体先进封装材料三个细分板块CMP制程工艺材料包括CMP抛光垫抛光液以及清洗液半导体显示材料包括OLED柔性显示面板基材YPIOLED显示用光刻胶PSPI面板封装材料INK先进封装材料包括临时键合胶封装光刻胶PSPI以及底部填充剂Underfill产品打印复印通用耗材业务公司全产业链布局上游提供彩色聚合碳粉耗材芯片显影辊等打印复印耗材核心原材料下游销售硒鼓墨盒两大终端耗材产品实现产业上下游的联动请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明430公司首次覆盖报告表1公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时重点聚焦半导体创新材料领域业务产品类别产品用途CMP抛光垫储存和运输抛光液去除磨屑和维持稳定的抛光环境等在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜再由抛光液中的磨粒去除达CMP制程工艺CMP抛光液到抛光的目的材料去除残留在晶圆表面的微尘颗粒有机物无机物金属离子氧化物等杂质满足清洗液集成电路制造对清洁度的极高要求生产柔性OLED显示屏幕的主材之一具有优良的耐高温特性良好的力学性能以黄色聚酰亚胺浆料YPI及优良的耐化学稳定性在OLED面板前段制造工艺中涂布固化成PI膜聚酰亚胺薄膜替换刚性屏幕中的玻璃材料实现屏幕的可弯折性一种高分子感光复合材料具有优异的热稳定性良好的机械性能化学和感光性能半导体显示材等是AMOLED显示制程的光刻胶是除发光材料外的核心主材是AMOLED料光敏聚酰亚胺PSPI显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料在OLED制程中用于平坦层相素定义层支撑层三层在柔性OLED薄膜封装工艺中通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上起面板封装材料INK到隔绝水氧的作用临时键合胶用于25D3D晶圆减薄工艺先进封装材料封装光刻胶PSPI用于RDL再布线工艺bumping凸块工艺TSV硅通孔工艺等工艺底部填充剂Underfill用于倒装工艺彩色聚合碳粉用于激光打印机里的硒鼓有黑色红色黄色蓝色四种颜色具有显影作用打印复印通用通用耗材芯片喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制具有感应计数校准色彩的作用耗材硒鼓激光打印机里的耗材承担了激光打印机的主要成像功能墨盒喷墨打印机中用来存储打印墨水并最终完成打印的部件资料来源公司公告开源证券研究所公司股权结构较为集中据公司2022年三季报公告朱双全持有公司147股权朱顺全持有公司1458股权二人系兄弟关系合计持股2928为该公司的共同控制人CMP抛光垫业务主要由鼎汇微电子运营鼎泽新材料的主营产品为CMP抛光液和清洗液柔显科技主要负责经营柔性显示材料业务旗捷科技的主营业务为打印机耗材芯片设计研发图2股权结构较为集中资料来源Wind开源证券研究所公司营业收入稳定增长公司营业收入由2017年的17亿元增加为2021年的2356亿元CAGR约85其中2020年营业收入显著上升的主要原因是合并报表范围增加北海绩迅珠海天硌收入如剔除合并报表范围因素的影响以及本部CCA请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明530公司首次覆盖报告及染料产品停产等因素影响营业收入同比增长19662021年公司实现营业收入2356亿元同比增长2967主要系公司CMP抛光垫业务较2020年大幅增长以及打印复印通用耗材业务的稳步增长2022Q1-Q3公司营业收入稳定增长主要原因是CMP抛光垫业务营收同比显著增长2020年公司归母净利润为负主要受计提两家硒鼓厂商誉减值股权激励费用增加汇兑损失增加影响2021年公司归母净利润大幅增长的主要原因是CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加2022Q1-Q3公司归母净利润同比增长9574主要系CMP抛光垫业务的利润大幅增长叠加耗材板块产品毛利提升和汇率变动影响图3公司营业收入稳定增长图42022Q1-Q3公司归母净利润同比957425235670430033660233658151955293295200201718175034010013384008214151149296730-128595740202-8837-10010301518421001-2005-10034-1411-300-2133-2000-30-400-500-1-56882-600-2-16-700营业总收入亿元YOY归母净利润亿元YOY数据来源Wind开源证券研究所数据来源Wind开源证券研究所公司半导体材料占比逐渐提升从产品来看公司主营业务收入中半导体材料占比由2018年的不到1提高到2022H1的1932从地域来看2021年国外收入占比为5947销售产品主要为耗材终端成品图5半导体材料营收占比逐年上升图6公司营收主要来源于国外1001000241074373399336336753143130519328040538060609862971494044040854379176857660166376325594720200020182019202020212022H120172018201920202021打印复印耗材半导体材料其他业务国外国内数据来源Wind开源证券研究所数据来源Wind开源证券研究所公司毛利率保持高位公司毛利率一直维持在30以上近两年毛利率稳步提升主要是因为公司抛光垫业务营收大幅增长并且抛光垫毛利率较高2020年公司净利率为负主要受计提两家硒鼓厂商誉减值股权激励费用增加汇兑损失增加影响2021年净利率显著上升主要系CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明630公司首次覆盖报告增加2022年前三季度公司净利率达到176相比2021年提升72pcts主要原因一是CMP抛光垫业务的利润大幅增长二是耗材板块整体盈利能力提升2021年管理费用率提升主要系股权激励计划影响图7毛利率维持高位近两年净利率显著提升图82021年管理费用率提升主要系股权激励计划影响50203721388735663828403277334415301020162028176201045101430-50-721-10销售费用率管理费用率毛利率净利率财务费用率数据来源Wind开源证券研究所数据来源Wind开源证券研究所12公司重视研发与知识产权布局核心竞争力强大公司重视技术平台建设二十多年来利用自身人才团队的稳定技术的积累和行业的经验打造七大技术平台有机合成技术平台无机非金属材料技术平台高分子合成技术平台物理化学技术平台金刚石工具加工技术平台工程装备设计技术平台材料应用评价技术平台技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中构建先进的评价检测体系解决新产品工程化的设备问题加快了公司新产品的开发速度和应用进程图9公司重视技术平台建设资料来源公司公告公司研发人员数量不断增加研发人员数量占比一直维持20以上公司坚持材料技术创新与人才团队培养同步已建立稳定的核心技术人才团队培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队公司也在积极扩充技术人才团队近三请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明730公司首次覆盖报告年研发人员的数量及占比逐年增长现已占公司总人数的25以上公司拥有高效的老带新成长环境完善的人才培养机制和专业化的研发平台图10公司研发人员数量占比一直维持20以上100030830800268725213321206502563215920600488511524154001020050020172018201920202021研发人员数量研发人员数量占比数据来源Wind开源证券研究所公司重视技术创新近几年持续加大研发投入2021年公司研发支出达到284亿同比增长超过50上海新阳主营业务为电镀液及清洗液安集科技主营业务为抛光液与公司存在一定竞争关系公司的研发支出水平在行业中处于上游图112021年公司研发支出同比增长超过50图12公司的研发支出水平在行业中处于上游亿元328460328423725523350252378318640218616815616833051561531530151131130891201080510580510540530575010941005040002017201820192020202120172018201920202021研发支出亿元YOY上海新阳安集科技鼎龙股份数据来源Wind开源证券研究所数据来源Wind开源证券研究所公司积极推进各项业务的研发各项目目前进展较为顺利其中CMP抛光垫产品持续稳步增长销量和市场占有率进一步提升国内市场进口替代国产供应商的领先优势进一步巩固CMP抛光液产品开发验证全面推进重点产品进入订单采购阶段CMP铜制程清洗液产品开启规模化销售其他制程清洗液产品持续推进客户端验证半导体先进封装材料研发进度符合公司预期上游原材料配套开发与产业化建设同步进行柔性显示基材YPI产品销售持续增长PSPIINK项目市场客户端相关工作有序推进同时在打印复印通用耗材业务上公司持续开展降本增效费用控制应收存货管理等重点工作加强耗材板块的专利研发力量强化全产业链竞争力请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明830公司首次覆盖报告表2公司积极推进各项业务的研发各项目目前进展较为顺利所属领域项目名称项目目的拟达到的目标预计对公司未来发展的影响技术节点解决抛光垫用材料刻槽及表面处该项目的研发有助于公司在抛光垫等领28nm-14nm抛光垫理制备工艺等关键核心技术问题形成自主专利域形成进一步的技术优势和壁垒使得公及制备工艺技术研开发出具有自主知识产权的技术节司在该方面更具先发优势究项目28nm-14nm抛光垫及制备工艺技术为解决集成电路产业上游关键核心集成电路CMP制CMP制程工材料卡脖子问题开发出具有自完善公司半导体材料产业链带来收入新程用抛光液和清洗形成自主专利艺材料主知识产权的集成电路CMP制程增长利润新贡献液项目用抛光液清洗液及制备工艺技术突破技术路线满足抛光液纳米材料二氧化硅溶胶的研制成抛光液纳米材料二突破技术路线满足抛光液制备需抛光液制备需求实功打破国外技术垄断为集团抛光液项氧化硅溶胶制备技求实现芯片制程测试验证现芯片制程测试验目的开发提供核心原材料为公司在术证CMP产业链提供战略支持PSPI是OLED显示所需的重要攻关相关研究难点作为公司重点产品开PSPI形成自主专利核心材料攻关相关研究难点拓客户与市场封装墨水INK是OLED显示TFE半导体显示攻关相关研究难点作为公司重点产品开INK封装关键核心材料产品开发不断形成自主专利材料拓客户与市场满足客户新技术需求OC产品开发满足客户不同技术需OC形成自主专利新产品布局求先进封装材完善公司半导体材料产业链带来收入新芯片封装胶芯片封装胶材料国产替代形成自主专利料增长利润新贡献在Bridge移动硬盘控制器和硬盘阵列嵌入式控制器的设计上增在存储器性能满足以上嵌入式存储STT-MRAM芯片加对于国产自主的器的要求在工艺制程上跟上原厂国际领先技术的国产转化应用在打印耗材中的应STT-MRAM芯片的厂商的脚步用和推广支持形成移动硬盘打印复印通产品和硬盘阵列产用耗材品的应用解决方案乳化凝集法聚合显提高产品性能工艺提高公司行业地位和产品占有率并提供提高产品性能工艺优化影材料技术工艺优化新的业务增长点提高公司行业地位和产品占有率降低公彩色喷墨墨水开发提高产品性能降低外部风险新增墨水配方一套司生产成本主要规避专利侵权提高公司行业地位和产品占有率并提供硒鼓类产品研发规避原厂专利风险自有专利风险新的业务增长点资料来源公司公告开源证券研究所公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步拥有完善的知识产权布局截至2022年6月30日公司拥有已获得授权的专利740项其中拥有外观设计专利69项实用新型专利420项发明专利251项拥有软件著作权与集成电路布图设计103项另外公司在2022年上半年完成了TFE-INK的中国专利不侵权报告CMP抛光垫的中国台湾专利不侵权报告并同步开展YPIPSPITFE-INK的海外请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明930公司首次覆盖报告专利不侵权报告的编写为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作排除专利风险并为后续的客户导入打下基础在打印复印通用耗材产品的专利布局方面公司部分硒鼓产品成功在美国海关备案墨盒业务子公司北海绩迅通过了知识产权管理体系认证进一步加强了公司耗材板块专利实力图13公司知识产权布局完善450420389400350300251250230200150103841006769500软件著作权与集成电路布图设计外观设计专利发明专利实用新型专利2021年末2022H1末数据来源公司公告开源证券研究所2CMP材料行业前景广阔公司平台化布局成长动力充足21CMP是实现集成电路制造必不可少的工艺国产替代空间大化学机械抛光ChemicalMechanicalPolishing指利用化学腐蚀与机械力的共同作用对硅晶片或者其他衬底进行抛光的一种表面平坦化处理的方法随着芯片尺寸不断减小其面型精度要求也越来越高CMP是目前可以提供全局平面化的技术工作原理是首先让研磨液填充在研磨垫的空隙中圆片在研磨头带动下高速旋转与研磨垫和研磨液中的研磨颗粒发生作用同时需要控制研磨头下压力等其他参数含有氧化剂络合剂的抛光液先与样品表面产生化学反应生成一层较软的钝化层再通过磨粒与抛光垫对钝化层进行机械去除请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1030公司首次覆盖报告图14CMP化学机械抛光用于表面平坦化图15化学机械抛光利用化学腐蚀与机械力的共同作用进行抛光资料来源安集科技招股书资料来源华海清科招股书CMP在集成电路产业链中硅片制造前道后道均有应用在此过程中CMP是芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺在硅片制造集成电路制造封装等三大领域均有CMP设备应用场景图16CMP在集成电路产业链中硅片制造前道后道均有应用资料来源华海清科招股书集成电路制造是CMP设备应用最主要的场景由于目前的集成电路元件普遍请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1130公司首次覆盖报告采用多层立体布线集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环如果将芯片制造过程比作建造高层楼房每搭建一层楼都需要让楼层足够平坦齐整才能在其上方继续搭建另一层否则楼面就会高低不平影响整体性能和可靠性CMP是在芯片制造制程和工艺演进到一定程度摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时才诞生的一项新技术自从1988年IBM公司将CMP技术应用集成电路制造工艺就逐渐对CMP技术产生了越来越强烈的依赖主要是由于器件特征尺寸CD微细化以及技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现图17集成电路制造中CMP作用非常重要资料来源华海清科招股书按照抛光材料的分类CMP主要应用领域包括衬底介质和金属抛光具体包括Oxide氧化物SiN氮化硅Poly多晶硅Cu铜Al铝等CMP制程CMP制程的性能评价指标主要有抛光速率抛光均匀性平坦度和表面缺陷影响因素主要包括抛光设备抛光工艺参数抛光液和抛光垫等图18CMP需要抛光多种材料资料来源华海清科招股书请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1230公司首次覆盖报告CMP耗材中抛光垫和抛光液价值最高据SEMI统计抛光液抛光垫分别占抛光材料成本的4933其他抛光材料还包括钻石碟清洗液等抛光材料占晶圆制造材料市场71图19抛光材料中抛光液和抛光垫占比较高图20抛光材料占晶圆制造材料市场71清洗液其他45钻石碟9抛光液49抛光垫33数据来源SEMI开源证券研究所资料来源有研硅招股书全球半导体材料市场规模稳定增长中国半导体材料市场增速高于全球据SEMI统计2021年全球半导体材料销售额达643亿美元同比增长1592016-2021年CAGR达85预计2022年全球半导体材料销售额将达698亿美元同比增长86据SEMI统计中国半导体材料市场规模由2016年的68亿美元增长为2021年的11929亿美元CAGR达119增速高于全球图21全球半导体材料市场规模预计稳定增长图22中国半导体材料市场规模增长迅速中国半导体材料市场规模亿美元8006982064315030527521455515600469415922428210976400961231008528691192920648676356802000-1112120-55012102016201720182019202020212022E2全球半导体材料市场规模亿美元YOY00201620172018201920202021数据来源SEMI开源证券研究所数据来源SEMI开源证券研究所据TECHCET统计及预测2021年CMP耗材市场规模达到30亿美元增速达13预计2022年市场规模将进一步增长9至33亿美元国内市场方面据华经产业研究院统计中国CMP抛光材料市场规模由2015年的2247亿元增长至2021年的4197亿元CAGR达11请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1330公司首次覆盖报告图232021年全球CMP耗材市场规模达到30亿美元资料来源TECHCET抛光垫是一种具有一定弹性且疏松多孔的材料一般由含有填充材料的聚氨酯构成抛光垫根据沟槽结构形式不同分为四个类别每种结构的应用领域各有不同表3抛光垫根据沟槽结构形式不同分为四个类别结构形式典型应用商业品牌毛毡垫和聚合物毛毡Si原料抛光钨CMPSubaSTI711Pelion有孔薄膜及与衬底垂直的开放PolitexSurfinSi最后抛光钨CMPCMP前抛光小孔UR100WWP300IC1000IC1010微孔聚合物Si原料抛光ILDSTI金属大马士革CMPIC1040FX9MHOXP30000XP4000无孔聚合物ILDSTI金属双大马士革NCP-1IC2000资料来源华经产业研究院开源证券研究所在CMP过程中抛光垫起到了储存抛光液输送抛光液排出废物传递加工载荷保证抛光过程平稳进行等作用抛光垫的力学性能如材质硬度弹性模量等都起到重要作用同时其表面特征如微孔形状孔隙率沟槽形状等可通过影响抛光液流动和分布来影响抛光效率和平坦性指标而由于在CMP抛光中发挥的作用和原理不同抛光垫更多是机械摩擦作用同时承载抛光液以便化学反应发生因此相对起化学反应作用的抛光液品类要较少产品的通用性相对更强请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1430公司首次覆盖报告表4抛光垫的力学性能如材质硬度弹性模量等都起到重要作用CMP抛光垫的参数参数影响弹性模量高则抛光垫对所加载荷的承受能力强剪切模量高则有利弹性模型和剪切模量于抛光垫抵抗旋转力抛光垫有平整型和各种沟槽型表面结构影响其储存运送抛光液表面结构的能力硬度较大的抛光垫抛光速率高能实现较好的平整度但可能引硬度起硅片表面损伤尤其是抛光压力较大时抛光垫的可压缩性决定抛光过程中抛光垫与晶圆表面的贴合程度压缩比会影响抛光速率及均匀性粗糙度对去除速率有直接影响高粗糙度的抛光垫与晶圆表面接触表面粗糙度面积小且可储存更多抛光液资料来源华经产业研究院开源证券研究所抛光垫上游主要为聚氨酯无纺布抛光垫沟槽加工机等抛光垫厂商位于产业链中游通常外购聚氨酯弹性体原材料抛光垫企业通常外购聚氨酯弹性体再经过贴胶雕槽切片等工艺制成抛光垫提供给下游晶圆厂验证验证通过后逐步实现批量供货据华经产业研究院数据显示我国抛光垫市场规模也在持续增长2021年达到1385亿元同比上升1592018-2021年我国抛光垫产量自033万片迅速增长至1469万片CAGR为25442015-2021年抛光垫需求量自362万片增长至7511万片CAGR为1294总体来看供不应求目前国内不同品牌不同类型抛光垫产品价格存在较大的差异行业供应商会根据不同型号不同制程不同市场区域以及不同销量等多因素来区别定价近年来我国抛光垫市场销售均价持续下降2015年我国抛光垫平均价格为2050元片2021年下滑至1844元片抛光垫市场国外厂商寡头垄断2019年CR4达81国产替代空间大据前瞻产业研究院数据2019年美国陶氏杜邦公司占据了抛光片市场79的份额其他公司包括美国Cabot日本Fujibo美国TWI公司等陶氏杜邦收购罗门哈斯相关业务最早推出的抛光垫产品IC1000已经成为了行业的测试标准未来逐步向缺陷率更低平坦度更高使用寿命更长的目标靠拢请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1530公司首次覆盖报告图242019年Dow在全球抛光垫市场上的份额达79JSR1其他9Fojibo2ThomasWest4Cabot5Dow79数据来源前瞻产业研究院开源证券研究所抛光液特点为种类繁多即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也有不同配方根据应用的不同工艺环节可以将抛光液分为硅多晶硅抛光液浅槽隔离STI抛光液金属栅极抛光液介电材料二氧化硅氮化硅抛光液钨抛光液铜及铜阻挡层抛光液以及用于三维集成的硅通孔TSV和混合键合抛光液等其主要原料包括纳米磨料各种添加剂和超纯水其中抛光液主要成分有纳米磨料氧化剂表面活性剂pH调节剂等核心技术在于配方和混配工艺纳米磨料起机械磨削的作用是决定抛光液性能的关键原料其种类形貌大小粒度分布情况都能影响抛光性能约占抛光液价值的三分之一常见的研磨粒主要包括SiO2Al2O3CeO2等目前主要市场被Cabot和Fujifilm等垄断磨粒的制备难度在于粒子大小形貌的精准控制大小的一致性以及纯度和稳定的保证目前主要通过水热法溶胶凝胶法等制备请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1630公司首次覆盖报告表5抛光液主要成分有磨粒氧化剂表面活性剂pH调节剂等成本作用在抛光液中磨料粒子是最重要的组分磨料粒子直接与被抛光材料进行接触在CMP抛光中磨料粒子一方面与被抛光材料进行化学反应起到腐蚀被抛光材料的作用另一方面纳米磨料磨料粒子发挥其机械作用对被抛光材料进行机械切削磨料粒子的形貌与粒度对抛光效果有很大的影响任何细微的改变都会改变其抛光性能抛光不同的材料选择的抛光液的pH值也不同pH值大小对于氧化铈抛光液有着十分重要的影响一方面不同抛光材料需要在不同的pH值条件下进行抛光pH值调节剂能够将抛光液pH调节剂稳定在一个合适的pH值范围内使得其抛光稳定性得到保障另一方面氧化铈抛光液的悬浮稳定性与pH值有很大关系纳米粒子由于其比表面积较大表面能较高较容易团聚此时可以通过添加分散剂表面分散剂活性剂的方法来改变粒子之间的作用力来保证抛光液的悬浮稳定性避免磨料粒子之间发生团聚行为保证抛光液的活性磨料粒子直接与被抛光材料进行接触发生摩擦作用有时较难去除被抛光材料添加氧化剂能氧化剂使得氧化剂与被抛光材料表面形成一层氧化物薄膜提高抛光效率以适当的浓度和形式存在于环境介质中时可以防止或减缓材料腐蚀的化学物质或复合缓蚀剂物因此缓蚀剂也可以称为腐蚀抑制剂它的用量很小011但效果显著这种保护金属的方法称缓蚀剂保护抛光液中络合剂的作用是和金属材料被氧化后的离子结合产生的化合物能溶于水可以从络合剂表面材料被抛光液冲走资料来源纳米氧化铈抛光液的制备与性能夏超单晶硅元件CMP加工表面划痕去除和清洗工艺研究赵琦开源证券研究所表6不同抛光薄膜对应不同的抛光液不同抛光薄膜对应常用抛光液被抛光材料磨料研磨液添加物研磨液PH值介质二氧化硅Si02Ce02ZrOzA1203Mnz03KOHNHOH1013钨A1203Mn203KIO金属铝Si0226FeNOHO铜A1203资料来源华经产业研究院开源证券研究所根据TECHCET2021年全球抛光液市场规模为189亿美元同比增长13预计未来五年CAGR达6据华经产业研究院估计2021年国内抛光液市场约为1772亿元抛光液被国外龙头企业所垄断国内CMP抛光材料产业起步慢企业数量少规模较小仅有少数企业能实现量产在市占率方面与国外厂商也有相当的差距据前瞻产业研究院统计2019年抛光液市场上美国Cabot公司的市场占有率达33CR4达65均为国外厂商国产替代空间大请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1730公司首次覆盖报告图252019年Cabot在全球抛光液市场上的份额达33其他33Cabot33安集科技2Versum9Hitachi13Fujimi10数据来源前瞻产业研究院开源证券研究所行业驱动力1CMP材料国产化率低地缘政治背景下国产替代需求紧迫政府及下游积极支持半导体和集成电路产业CMP材料国产替代空间广阔2019年12月据工信部发布的重点新材料首批次应用示范指导目录2019年版显示在集成电路应用领域抛光液和抛光垫均有入选随着国家相关政策的陆续出台国内企业在全球CMP抛光材料市场上的竞争力将会越来越强份额也会逐渐提升表7CMP材料入选工信部发布的重点新材料首批次应用示范指导目录2019年版产品入选种类200-300mm集成电路制造CMP工艺用抛光垫修整盘抛光垫200-300mm硅片工艺用抛光垫修整盘小于45nm线宽集成电路制造用CMP抛光液系列产品包括铜抛光液铜阻挡层抛光液铜抛光液氧化物铜抛光液多晶硅铜抛光液钨抛光液等200-300mm硅片工艺用抛光液资料来源工信部开源证券研究所2在5G物联网智能汽车等下游旺盛需求的驱动下全球晶圆厂积极扩产同时全球晶圆产能持续向中国大陆转移中国大陆晶圆产能大幅提升未来随着国内晶圆厂产能的释放CMP材料需求将持续提升3CMP抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加据公司公告披露数据14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上种类和用量迅速增长7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步使用的抛光液种类接近三十种同样地存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1830公司首次覆盖报告图26CMP抛光步骤随逻辑技术进步而增加图27CMP抛光步骤随存储芯片技术进步而增加3530162830141225202118109201714812151011686104255200其他钨2DNAND3DNAND数据来源公司公告开源证券研究所数据来源公司公告开源证券研究所4先进封装的应用使CMP从晶圆制造前道工艺走向后道随着集成电路制造技术节点的不断推进摩尔定律逐渐逼近极限芯片制造成本和难度越来越高依靠制程缩小去减小体积提高性能的难度越来越大先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈满足电子产品小型化多功能化降低功耗提高带宽等高需求的关键技术据Yole数据显示2021年全球先进封装市场规模为321亿美元预计2027年市场规模将达到572亿美元CAGR为10据FrostSullivan统计中国先进封装行业市场规模由2016年的1877亿元增长至2021年的3996亿元CAGR达1631传统的2D封装并不需要CMP工艺但随着系统级封装等新的封装方式的发展技术实现方法上出现了倒装凸块晶圆级封装25D封装和3D封装等先进封装技术TSV硅通孔技术就是一项高密度封装技术正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术被认为是第四代封装技术由于TSV技术中需要使用CMP工艺进行通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光用来平坦化和隔开另一面沉积的导体薄膜便于金属布线也会用于晶圆背面金属化和平坦化的减薄抛光因此CMP抛光材料将在先进封装工艺中寻找到新的市场空间图28预计2027年全球先进封装市场规模将达到572亿图29预计2022年中国先进封装市场规模将达到5075美元亿元70060030507557226660050025399627050019640020400321293735133001520792633300187713720011510200108100100500020212027E2016201720182019202020212022E全球先进封装市场规模亿美元中国先进封装市场规模亿元YOY数据来源Yole开源证券研究所数据来源FrostSullivan开源证券研究所22公司平台化布局CMP材料未来有望高速成长请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1930公司首次覆盖报告公司的产品包括CMP抛光垫抛光液清洗液三大CMP环节核心耗材合计占CMP抛光材料总成本的85以上致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务公司抛光垫收入和利润高速增长抛光垫收入由2018年的003亿元增长到2021年的302亿元CAGR高达3602022年前三季度实现收入357亿元同比增长84972019年抛光垫毛利率为负主要系公司当时抛光垫业务处于成长期研发支出及产能建设分摊成本较大2021年及2022年上半年抛光垫毛利率均高于60盈利能力强主要原因一是抛光垫壁垒较高研发周期较长投入较大二是公司一直在推进核心原材料的国产化并且规模效应使得成本分摊更有优势图30公司2022年前三季度实现收入357亿元同比图31公司抛光垫毛利率目前已高于60增长8497435760080632966843530250036025400402455230016061507920020105003012100000-20-2000-4020182019202020212022H1抛光垫收入亿元YOY抛光垫毛利率数据来源Wind开源证券研究所数据来源Wind开源证券研究所公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商深度渗透国内主流晶圆厂供应链领先优势明显前景可期公司在国内客户成熟制程的抛光垫份额持续提升现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商其他下游客户的产品占有率也在逐步提升海外客户的市场拓展工作也在按计划推进中于2021年11月取得首张海外订单公司2021年12寸产品占比超过80实现了成熟制程及先进制程的100全覆盖原材料方面公司关键原材料自主化持续推进常规型号原料均实现自研自产保障了供应链的自主性安全性并优化了产品成本结构研发方面在2022年上半年主攻先进制程用卡脖子用抛光垫后公司重点开发高平坦化高去除速率用抛光垫现已开发出全新的DH74XXX系列抛光垫目前已给部分客户送样进行测试开发出低缺陷抛光垫新产品目前正在多家客户推进送样测试部分型号已获订单产能方面武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已建设完工处于试生产阶段2022Q3已经送样给主流客户测试目前客户反馈测试效果良好公司成长动力充足公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单公司2022年前三季度累计实现产品销售收入1057万元同比增长417033请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明2030