投资逻辑
　　光通信领域技术壁垒高，具备国产化替代机会。国产化替代是我国电子信息技术行业过去十多年持续努力的方向。二十大再次强调科技自主可控、供应链安全，奠定2023年投资主旋律。与半导体、计算机行业不同，通信板块国产化替代不仅有政策支持，更有降低原材料成本的商业动机。其中，光通信领域技术路径多样、应用前景广阔、竞争格局分散，优质的公司可在技术迭代创新过程中实现“弯道超车”，高端产品国产化比例提升空间广阔。
　　背靠中科院，研发实力雄厚，兼具无源/有源自主IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）能力。公司持续拓展产品品类，从PLC、AWG等无源芯片/器件拓展到DFB有源芯片。据LightCounting等第三方机构报告及调研，公司PLC产品全球份额领先，未来增长点主要在海外宽带建设、国内光纤到户（FTTH）下沉到光纤到房间（FTTR），综合考虑价格降幅仍有数倍成长空间；据产业链调研，AWG芯片当前份额约10%+，处于第二梯队，光通信设备厂商国产化替代叠加高速率光模块技术更迭打开成长空间；DFB芯片起步较晚，但与其他可比公司收购海外芯片公司不同，公司具备完全自主可控IDM能力，有望把握国产化替代长期机遇。
　　新产品与新客户持续拓展，盈亏平衡与产能提升后业绩增长有望提速。光芯片与器件收入占比从17年的27%提升至1H22的46%，毛利率从2017年32.47%提升至2021年37.67%。PLC与AWG晶圆相同，且生产环节技术复用，当前产能利用率约80%，仍有提升空间；DFB芯片可应用于光通信、激光雷达、3D气体传感等新兴领域，1H22收入达2289万元，YoY +130%，为公司增长最快的细分业务，当前已有脉冲DFB激光器芯片小批量送样给部分激光雷达整机厂商。随着公司产品出货量增加，业绩增长有望提速。预计光芯片与器件利润贡献可达90%+。看好公司长期成长性。
　　投资建议及估值
　　我们预计公司22-24年收入9.64/11.15/12.79亿元，归母净利润0.81/1.10/1.48亿元。采用PE估值，给予23年50XPE，对应市值55亿元，目标价11.87元，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　新产品研发不及预期、客户拓展不及预期、技术迭代、市场竞争激烈、人民币汇率波动、高管减持风险

研究报告全文：2022年12月18日证券研究报告通信组仕佳光子688313SH增持首次评级公司深度研究市场价格人民币964元目标价格人民币元国产替代正当时双平台自主IDM能力共振1187市场数据人民币公司基本情况人民币总股本亿股459已上市流通A股亿股325项目202020212022E2023E2024E总市值亿元4423营业收入百万元67281796411151279年内股价最高最低元1354829营业收入增长率22932170179715681467沪深300指数3954归母净利润百万元385081110148归母净利润增长率上证指数3168-2504313178620634703482摊薄每股收益元00830109017702390322每股经营性现金流净额006006-000032034人民币元成交金额百万元500ROE归属母公司摊薄3304186428059901276PE28419117895440403929964001201PB9384923493252971126300来源公司年报国金证券研究所1051200976100投资逻辑9018260光通信领域技术壁垒高具备国产化替代机会国产化替代是我国电子信息技术行业过去十多年持续努力的方向二十大再次强调科技自主可控供应211220220320220620220920链安全奠定2023年投资主旋律与半导体计算机行业不同通信板块成交金额仕佳光子沪深300国产化替代不仅有政策支持更有降低原材料成本的商业动机其中光通信领域技术路径多样应用前景广阔竞争格局分散优质的公司可在技术迭代创新过程中实现弯道超车高端产品国产化比例提升空间广阔背靠中科院研发实力雄厚兼具无源有源自主IDMIntegratedDesignandManufacture垂直整合制造能力公司持续拓展产品品类从PLCAWG等无源芯片器件拓展到DFB有源芯片据LightCounting等第三方机构报告及调研公司PLC产品全球份额领先未来增长点主要在海外宽带建设国内光纤到户FTTH下沉到光纤到房间FTTR综合考虑价格降幅仍有数倍成长空间据产业链调研AWG芯片当前份额约10处于第二梯队光通信设备厂商国产化替代叠加高速率光模块技术更迭打开成长空间DFB芯片起步较晚但与其他可比公司收购海外芯片公司不同公司具备完全自主可控IDM能力有望把握国产化替代长期机遇新产品与新客户持续拓展盈亏平衡与产能提升后业绩增长有望提速光芯片与器件收入占比从17年的27提升至1H22的46毛利率从2017年3247提升至2021年3767PLC与AWG晶圆相同且生产环节技术复用当前产能利用率约80仍有提升空间DFB芯片可应用于光通信激光雷达3D气体传感等新兴领域1H22收入达2289万元YoY130为公司增长最快的细分业务当前已有脉冲DFB激光器芯片小批量送样给部分激光雷达整机厂商随着公司产品出货量增加业绩增长有望提速预计光芯片与器件利润贡献可达90看好公司长期成长性邵艺开分析师SAC执业编号S1130522080005投资建议及估值shaoyikaigjzqcomcn我们预计公司22-24年收入96411151279亿元归母净利润亿元采用估值给予年对应市值亿罗露分析师SAC执业编号S1130520020003081110148PE2350XPE55luolugjzqcomcn元目标价1187元给予增持评级风险提示新产品研发不及预期客户拓展不及预期技术迭代市场竞争激烈人民币汇率波动高管减持风险-1-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究内容目录1光芯片国产替代空间广阔公司具备双平台IDM能力411背景光通信行业空间广阔国产化逐步向上游延伸412公司国产化进程顺利与中科院深度合作613产品结构改善业绩持续向好72PLC光分路器芯片全球领先国内FTTR增长潜力大921市场机遇全球宽带建设高景气国内FTTR发展在即1022公司进展成功打破国际技术垄断翻盘成为技术龙头133AWG芯片在电信数通市场多领域打开成长空间1431市场机遇数据中心高景气光模块技术换代1532竞争格局公司进展公司已发展为数据中心AWG领先企业164DFB激光器芯片奋起直追下游应用广阔1841市场机遇高速率激光芯片国产化需求迫在眉睫1942竞争格局公司进展高速率激光器竞争较为激烈公司正逐步追赶205盈利预测与投资建议21盈利预测21估值对比226风险提示23图表目录图表1光通信产业链4图表2光模块厂商份额排名5图表4国外公司光芯片产品布局5图表5中国公司光芯片产品布局6图表6公司发展历程6图表7公司受益产业链情况7图表8公司与中科院半导体所项目合作情况7图表9公司营收及归母净利润百万元8图表10公司利润率8图表11公司分业务收入百万元8图表12公司分业务毛利率8图表13公司分地区收入百万元9图表14公司分地区毛利率9图表15光通信行业研发费用率9图表16PLC分路器在FTTH中的应用10图表17全球FTTHB渗透率超过25的国家或地区2021910图表18全球FTTHB渗透率低于25的国家或地区2021911图表19欧美宽带建设进程11-2-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表20国内FTTHO端口亿个及占比12图表21FTTR工作原理12图表22FTTR相关政策12图表24公司PLC光分路器芯片进展与市场变化13图表25公司PLC光分路器芯片系列收入百万元14图表26公司PLC全系列芯片14图表27AWG芯片主要应用场景15图表28光芯片种类15图表29FAMGA资本开支亿美元16图表30光模块销售额百万美元16图表31公司AWG芯片进展与同业比较17图表32国内AWG主要厂商17图表33公司AWG主要客户部分17图表34公司AWG芯片系列收入百万元18图表35DFB芯片主要应用场景18图表36高功激光器芯片国产化规划19图表37全球25G及以下DFBFP激光器芯片份额19图表38全球10GDFB激光器芯片份额19图表39国内高功率激光器芯片厂商情况20图表40公司AWG芯片进展与同业比较20图表41公司DFB激光器芯片产品进展21图表42公司DFB激光器芯片系列收入百万元21图表43分产品营收与毛利率预测22图表44可比公司估值对照表22-3-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究1光芯片国产替代空间广阔公司具备双平台IDM能力11背景光通信行业空间广阔国产化逐步向上游延伸通信版块兼具国产化替代与低估值双重投资机会2022年10月16日开幕的中共二十大报告中国家安全被臵于显要位臵确保重要产业链供应链安全科技创新是贯穿全文的关键词奠定了国家未来鼓励科技创新国产化替代的投资基调市场关注信创和国产化替代通常更多关注半导体和计算机行业而通信板块整体处在产业链中游上游半导体原材料下游各种数字化应用等价值相对被低估与半导体计算机行业不同通信板块国产化替代不仅有国家政策支持更有降低原材料成本的商业动机相应的技术创新层出不穷我们认为国产化替代是2023年通信板块重要的投资主线光通信是通信板块中技术壁垒高行业空间广阔增速快技术路径多样的细分赛道经我们复盘通信主设备光模块光纤光缆模组等细分领域在过去十年国产化替代进展显著其中光通信行业技术路径多样应用前景广阔竞争格局相对分散且优质的公司可在技术迭代创新过程中实现弯道超车不确定性增加投资机会从光通信视角看国内中际旭创等中游光模块厂商已经凭借优秀的集成能力封测技术依靠丰富且高质量的产品跻身世界前列更多国产化替代机会体现在上游光芯片与器件领域图表1光通信产业链来源公司官网国金证券研究所根据LightCounting口径2021年全球TOP10光模块厂商中已有5家中国厂商中际旭创与美国CoherentII-VIFinisar公司并列第一显示国产光模块厂商已不亚于海外企业另外根据Omdia口径2021年国产领先厂商份额合计达26考虑到Coherent由II-VI与Finsar合并国产单一厂商份额可比肩海外厂商国产替代已经基本完成-4-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表2光模块厂商份额排名排名20102016201820211FinisarFinisarFinisarII-VIFinisar2Opnext海信中际旭创中际旭创3Sumitomo光迅科技海信华为海思4AvagoAcacia光迅科技CiscoAcacia5SourcePhotonicsFOITAvagoFOITAvago海信LumentumBroadcom6FujitsuOclaroOclaroAvago7JDSU中际旭创Acacia新易盛8EmcoreSumitomoIntel光迅科技9WTDLumentumAoiMolex10NeoPhotonicsSourcePhotonicsSumitomoIntel来源LightCounting国金证券研究所中美科技摩擦下光通信芯片国产替代机会大对比国外和国内光芯片产品布局我们可知1国外巨头产品覆盖全且体量大硅光芯片和25GBS高端芯片犹存国产突破机会2国产光模块厂商向上游芯片延伸较少相比高价收购海外芯片公司扶持国产芯片厂商从而降低成本更具经济效益目前国内芯片企业包括公司西安源杰武汉敏芯等从低端芯片逐步突破技术积淀条件成熟后有望赶超国际厂商图表3国外公司光芯片产品布局LUMECOHENTUMBROASUMITMITSUACACILUXTEMACO新飞通NELINTELINPHIAOIRENTOCLADCOMOMOBISHIARAMROAWG10GBSDFBEML25GBSDFBEML25GBS调制器25GBSVCSEL窄线宽可调激光器100G硅基光收发器件100G200G400G光收发模块WSS泵浦激光器MEMSVOA配套10GBSIC配套25GBSIC来源公司公告国金证券研究所-5-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表4中国公司光芯片产品布局索尔华为光迅海信博创陕西武汉云岭安捷天孚仕佳纵慧鸿辉思海思科技源杰敏芯光电芯通信光子光电光通AWG10GBSDFBEML25GBSDFBEML25GBS调制器25GBSVCSEL窄线宽可调激光器100G硅基光收发器件100G200G400G光收发模块WSS泵浦激光器MEMSVOA配套10GBSIC配套25GBSIC来源公司公告国金证券研究所12公司国产化进程顺利与中科院深度合作公司是国内稀缺的同时具备有源无源光芯片和器件自主IDM能力的公司2010年郑州仕佳通信科技有限公司与中科院半导体所合作成立公司2012年公司完成PLC分路器芯片研发开始逐步批量供货2014年经过与日韩巨头的价格战产能提升公司成为全球最有竞争力的PLC光分路器芯片供应商2016年以来公司拓展技术领域先后成功研发DWDMAWG芯片数据中心AWG等无源合分波芯片切入骨干网城域网数据中心等应用领域2018年公司切入有源芯片陆续立项和开发出25G10G25G大功率CWDFB激光器芯片等产品并逐步开展市场推广和导入公司产品当前布局主要覆盖电信和数据通信市场且DFB可应用于激光雷达气体传感等新兴领域已有小批量送样给激光雷达厂商下游高景气使公司持续受益图表5公司发展历程来源公司官网国金证券研究所-6-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表6公司受益产业链情况来源公司公告国金证券研究所公司背靠中科院半导体所有自主研发光芯片的基因公司自2010年起与中科院半导体所合作紧密中科院半导体所既位列前十大股东也为公司提供技术支持在光芯片上有多个项目合作截至2021年底公司已构建起包括235名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍研发方向涵盖无源芯片无源封装有源芯片有源封装光电集成其他光器件等各领域图表7公司与中科院半导体所项目合作情况时间合作项目合作期限具体模式主要合作条款1PLC分路器芯片开发相关的专利技术出资占公司支付费用中科院半导体所公司10股份PLC分路器芯20101210年协助支持PLC分路器芯片产业化2公司另行支付200万元片产业化落地3中科院半导体所派出专家顾问提供技术服务协助公司PLC分路器芯片量产通信用DFB激1公司每年支付500万元公司支付费用中科院半导体所光器芯片的规2中科院半导体所派出专家顾问提供技术服务201513年协助支持DFB激光器芯片产业化模化生产和封3中科院为公司建立DFB激光器芯片生产线和落地装技术研发封装工艺提供技术服务4048通道系1公司支付300万元公司支付费用中科院半导体所201512列AWG芯片3年2中科院半导体所协助公司4048通道系列协助支持AWG芯片产业化落地设计及产业化AWG芯片量产1继续保持前1公司支付1700万元第一年支付100万元公司支付费用中科院半导体所期项目合作之后每年支付400万元201965年协助支持微波DFB激光器芯片产2合作研制微2中科院半导体所派出专家顾问提供技术服务业化落地波DFB激光器3合作研制微波DFB激光器来源公司招股说明书国金证券研究所13产品结构改善业绩持续向好营收持续增长高毛利率业务占比提升公司营收从2017年的479亿元增长至2021年的817亿元年均复合增速1428归母净利润自2017年亏损2104万元增长至2021年盈利5016万元2020年为公司上市年亦为公司重要节点自2020年后公司营收增速达20且利润在同年扭亏为盈主要原因有二一是高毛利率的光芯片与器件业务占比提升二是高毛利率的海外地区销售占比提升-7-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究2022年前三季度公司营收685亿元YoY2127根据调研光芯片和器件约占48较半年报继续提升1PP以上室内光缆占26线缆材料约占25归母净利润73169万元YoY15257已超过2021年全年图表8公司营收及归母净利润百万元图表9公司利润率9008172530262525258006726852521227002060051854620479500151540010103001066200550670100385-20-402017201820192020202122Q1-Q3-100-21-12-20-5-10营收归母净利润营收YoY毛利率归母净利率来源Wind公司财报国金证券研究所来源Wind公司财报国金证券研究所分业务来看公司主要产品可分为光芯片及器件室内光缆线缆材料以及其他业务四个版块2017年分别占比27343811H22分别占比4627262近三年公司光芯片及器件版块毛利率维持在35光芯及器件版块占总收入比例提升对公司毛利率有正向影响图表10公司分业务收入百万元图表11公司分业务毛利率10061111161684037389035351531592171118018116932307029252660181114166221235020202118195191641817174015161515143012133151020216363196129143105002017201820192020202122H120172018201920202021光芯片及器件室内光缆线缆材料其他业务光芯片及器件室内光缆线缆材料其他业务来源Wind公司财报国金证券研究所来源Wind公司财报国金证券研究所海外市场收入贡献占比提升有助于提高公司总体盈利水平2017年公司面向中国大陆国外其他地区的销售占比分别为96311H22为74242近年公司面向国外市场的销售毛利率达40相较于中国大陆20左右的毛利率水平国外市场有较大的盈利空间-8-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表12公司分地区收入百万元图表13公司分地区毛利率610111681001316452143429091404117420310280357031302960252650460222248720212020204044432018174815971530122010105002017201820192020202122H120172018201920202021中国大陆国外其他地区中国大陆国外其他地区来源Wind公司财报国金证券研究所来源Wind公司财报国金证券研究所公司研发投入强度处于光通信产业第一梯队我们选取光通信产业链重点上市公司进行研发费用率对比包括光芯片-器件-模块一体化的光迅科技博创科技华工科技主营光器件模块的中际旭创太辰光新易盛主营光芯片的源杰科技2021年公司研发费用率为979仅略低于光迅科技的1019高于行业平均632研发强度处于行业第一梯队图表14光通信行业研发费用率1614光迅科技12源杰科技10仕佳光子8中际旭创6太辰光博创科技4新易盛2华工科技02017201820192020202122Q1-Q3来源公司财报Wind国金证券研究所2PLC光分路器芯片全球领先国内FTTR增长潜力大PLC光分路器芯片可应用于光纤到户FTTH建设中公司是该细分领域龙头PLC光分路器在网络中可以将一根光纤中传输的光信号按既定的功率比例分给多个光纤或者进行多个光纤耦合到一个光纤实现信号传输的耦合分支分配自2003年PLC光分路器起被逐步应用于光纤到户以来技术性能良率等不断提升产品成本不断下降但是未发生实质性的技术迭代从EPONGPON到正在推广部署的下一代10GPON均延续采用PLC分路器产品目前尚无能够明显取代PLC光分路器芯片的产品-9-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表15PLC分路器在FTTH中的应用来源公司招股说明书国金证券研究所21市场机遇全球宽带建设高景气国内FTTR发展在即PLC产品核心受益于宽带建设海外机会来自于宽带建设提速国产PLC光分路器芯片发展成熟且产品有性价比优势有广阔的出海机会国内机会来自于目前光纤铺设正从FTTH光纤到户升级到FTTR光纤到房间是未来PLC光分路器较大的增量来源海外方面部分发达国家FTTHB渗透率仍较低市场空间广阔根据欧洲光纤到户委员会截至2021年9月有20个国家或地区的渗透率超过5019个国家或地区不及10其中包含意大利93德国63英国59比利时24等发达国家美国的渗透率也仅有215图表16全球FTTHB渗透率超过25的国家或地区20219来源theFTTHCouncilEurope国金证券研究所-10-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表17全球FTTHB渗透率低于25的国家或地区20219来源theFTTHCouncilEurope国金证券研究所欧美地区在2020年左右有大规模加速宽带建设进程的计划通过政府对基础设施进行引导带动相关光通信产业链的发展图表18欧美宽带建设进程国家发展进程与规划根据ResearchAndMarkets葡萄牙固定宽带收入将在2019-2024年期间以31的复合年增长率增长葡萄牙根据监管机构AnacomFTTH在2021H1占比总访问量达到577比2020H1提高了51欧洲投资银行EIB已同意向波兰基础设施电信集团Nexera提供约合8320万美元的贷款以帮助为光纤到户波兰FTTH接入网络提供资金FTTH网络将在波兰五个地区的人口密度较低的地推出Warminsko-MazurskieKujawsko-PomorskieMazowieckieLodzkie和Swietokrzyskie这些地区位于波兰中部和东北部德国电信宣布将在未来几年内大规模扩建光纤网络基础设施力争在2024年实现1000万家庭光纤入户至德国2030年使所有德国家庭全部实现光纤入户FTTHEuropeCouncil数据表明过去的2020年德国FTTHB覆盖增长270万户西班牙政府2020年出台的西班牙数字2025计划内容显示将大力投资信息网络基础设施建设在全国范围内实西班牙现数字互联互通确保百兆宽带普及率达100意大利意大利政府表示计划斥资67亿欧元扩建宽带网络比之前预计的投资金额增加了602021年3月英国政府宣布了其千兆宽带项目ProjectGigabit计划到2025年将千兆宽带覆盖到该国80商业英国化程度最高的地区并将投入50亿英镑支持该项目拜登推出了价值23万亿美元的基础设施和就业计划其中包括500亿美元用于半导体制造和研究1000亿美元用于建设遍布全国的高速宽带网络1740亿美元用于电动汽车在宽带网络建设方面拜登希望降低连接成本并使所有美国人都能实现连接扩大和改善宽带覆盖范围特别是在农村地区这一计划得到了美国两党的支持其千亿宽带建设的目标是到2030年前实现全美100的宽带覆盖ATT的目标是在未来几年内将其光纤增加一倍以上到2025年底达到3000万客户美国Verizon计划在2024年前为25亿美国人提供1Gbps的5G服务未来三年再投入100亿美元建设5G网络2021年7月美国地方宽带运营商Midco日前宣布5亿美元光纤部署计划希望为更多美国中西部家庭带去10Gbps宽带服务美国电信运营商TDS表示在他们的有线服务覆盖区域内有37的用户拥有光纤连接大约338万用户未来几年的目标是将这一数据翻倍来源ResearchAndMarkets各国政府公告相关公司财报国金证券研究所国内市场FTTH已进入稳定增长期FTTR是更大的成长亮点2019年后光纤接入端口FTTHO已超90截至2022年10月末光纤接入端口数达1013亿个占比达956渗透率稳居全球前三-11-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表19国内FTTHO端口亿个及占比919394961284881007690108085770606415032404302201000光纤接入FTTHO端口占互联网宽带接入端口来源工信部国金证券研究所随着国内FTTH渗透率逐渐达峰叠加远程上班上课需求上升FTTR需求产生FTTR作为千兆时代下家庭网络的新型覆盖模式是在FTTHB的基础上通过主网关和分光器将光纤布设进房间使得每个房间都可以达到千兆光纤网速实现全屋Wi-Fi6千兆全覆盖的新型组网方案广州电信与华为完成的FTTR全光家庭网络解决方案实验数据表明相较于原来Wi-Fi信号较弱的房间采用FTTR使得数据传输速率提升90时延降低30以上可达到全屋千兆WiFi覆盖能力图表20FTTR工作原理来源Omdia国金证券研究所政策支持国内FTTR发展2022年7月工信部公布的对十三届全国人大五次会议第6332号建议的答复提出加强数字家庭智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制推进基础电信企业加快FTTR商用步伐推动光纤进一步向用户端延伸中国信息通信研究院总工程师敖立提出运营商到2023年FTTR用户发展指标是达到200万量级图表21FTTR相关政策时间相关文件内容摘要加大住宅和社区的信息基础设施规划建设投入力度实现光纤宽带与第五代关于加快发展数字家庭提高居20214移动通信5G等高速无线网络覆盖广播电视光纤与同轴电缆入户鼓励住品质的指导意见开展光纤到房间光纤到桌面建设着力提升住宅户内网络质量在数字设施方面预期到2025年网民规模增长为12亿1000M及以上202112十四五国家信息化规划速率的光纤接入用户增长为6000万户双千兆网络协同发展行动计到2023年底千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力10G-PON及以上20225划2021-2023年端口规模超过1000万个千兆宽带用户突破3000万户对十三届全国人大五次会议第加强数字家庭智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制推进基202276332号建议的答复础电信企业加快FTTR商用步伐推动光纤进一步向用户端延伸来源各政府官网国金证券研究所-12-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究根据量级换算FTTR对于PLC光分路器芯片的需求量是FTTHB的数十倍根据产业链调研假设一般住宅小区一幢楼32户仅需要一个1x32均分光分路器芯片即可完成FTTH的铺设而FTTR完全建设需要每户再配臵一个均分或非均分光分路器芯片即共需132个即使考虑降价幅度长期市场空间依然非常广阔22公司进展成功打破国际技术垄断翻盘成为技术龙头PLC光分路器芯片核心技术曾一度掌握在日韩厂商手中比如日本的NEL韩国的Fi-ra现为美企Coherent旗下产业PPI和Wooriro过去四家企业几乎完全占据全球PLC光分路器芯片市场由于日本厂商很少对外出口晶圆因此在中国PLC光分路器晶圆国产化成功之前国内厂商主要从韩国进口晶圆后自行切割成为芯片或直接进口芯片进而进行加工封装为PLC光分路器2012年仕佳研发出PLC芯片率先打破日韩的垄断据专家访谈自14Q4起公司生产的PLC型光分路器芯片占全国市场份额50以上成为全球最大的光分路器芯片供货商目前公司已成功实现20余种规格的PLC光分路器芯片国产化并成功实现平价化根据公司2010年国内PLC光分路器晶圆价格在2200-2400美元2019年已下滑至150-200美元实现上游芯片平价化助益国内光通信产业发展图表22公司PLC光分路器芯片进展与市场变化来源公司公告国金证券研究所公司当前PLC光分路器芯片收入已相对稳定公司2021年PLC光分路器芯片产品收入达122亿元YoY151H22收入5684万元YoY-19短期下滑主要由于国内FTTHB市场趋于饱和且市场竞争较为激烈-13-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表23公司PLC光分路器芯片系列收入百万元140201512010100580060-5-1040-1520-200-252017201820192020202122H1收入YoY来源公司招股说明书公司财报国金证券研究所非均分光分路器芯片有望成为公司最新增长动力公司目前销售的PLC分路器相关产品有1分系列和2分系列的PLC芯片晶圆芯片器件产品矩阵为业内最完善此外由于远程上课居家办公需求提升光纤到房间FTTR开始被推广公司针对此场景于2021年推出1x51x71x9等规格的非均分光分路器芯片有望成为公司新的增长动力图表24公司PLC全系列芯片产品类别规格1分系列PLC分路器晶圆及芯片1x21x31x41x61x81x121x161x321x641x1282分系列PLC分路器晶圆及芯片2x22x42x82x162x322x642x128非均分PLC分路器芯片1x51x71x91x21x31x41x61x81x121x161x321x641x128微型器件1x21x31x41x61x81x121x161x321x641x128盒式器件1分系列PLC分路器器件1x21x31x41x61x81x121x161x321x641x128机架式器件1x21x31x41x61x81x121x161x321x641x128插片式器件2x22x42x82x162x322x642x128微型器件2x22x42x82x162x322x642x128盒式器件2分系列PLC分路器器件2x22x42x82x162x322x642x128机架式器件2x22x42x82x162x322x642x128插片式器件来源公司招股说明书公司财报国金证券研究所3AWG芯片在电信数通市场多领域打开成长空间AWG芯片主要应用场景为宽带骨干网城域网数据中心以及5G前传AWG芯片是波分复用WDM系统的核心器件能在发送端将不同波长的光信号复用并耦合到同一根光纤中进行传输在接收端又将组合波长解复用-14-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表25AWG芯片主要应用场景来源公司招股说明书AWG因极具性价比尺寸封装优势有望成为主流高速模块合分波方案性价比优势从成本角度考虑200GAWG并非100G价格的两倍而是在100G基础上略有提升因此光模块速率要求越高AWG性价比越能体现此外一个6寸的晶圆上可以做数百只CWDMAWG芯片具备明显规模效应和成本优势尺寸和封装优势目前主流的CWDM4AWG芯片尺寸可以控制在2mm10mm以内适应于更高速率下更小FormFactor的需求而传统电信主流方案滤波片和Z-block器件尺寸较大AWG芯片与PLC光分路器芯片工艺具有复用性设备产能可以转移公司以PLC起家目前已为行业龙头PLC分路器芯片与AWG芯片均属于无源芯片并且技术原理相通都基于PLC平面光路技术生产流程相似因此PLC分路器芯片与AWG芯片生产线以及主要设备如芯区生长刻蚀等可以共用技术路径相仿产能可以转移在AWG芯片产品发力给予公司更大的经营弹性且凭借技术积累使公司再度成为AWG领域佼佼者图表26光芯片种类材料光芯片种类高速直接调制DFB和EML芯片PIN与APD芯片高速调lnP系列制器芯片多通道可调激光器芯片GaAs系列高速VCSEL芯片泵浦激光器芯片SiSiO2系列PLCAWGMEMS芯片相干光收发芯片高速调制器光开关等芯片TIALDSiP系列DriverCDR芯片LiNb03系列高速调制器芯片来源中国光电子器件产业技术发展路线图国金证券研究所31市场机遇数据中心高景气光模块技术换代北美云巨头资本开支持续增长Meta微软宣布扩增明年预算22Q3北美云巨头MetaFacebook亚马逊微软谷歌Apple五家企业合计资本开支413亿美元同比1822Q1-22Q3合计资本开支1156亿美元同比21此外Meta预期2022全年资本开支320-330亿美元2023全年则为340-390亿美元中位数同比12微软预期20222023全年资本开支将达286亿美元303亿美元分别年增46云巨头资本开支的提升彰显其对于市场的信心有望进一步带动下游光通信产业链发展-15-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表27FAMGA资本开支亿美元45012040010035080300602504020020150100050-200-4018Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q3亚马逊资本开支谷歌资本开支微软资本开支Meta资本开支Apple资本开支FAMGA合计同比来源公司公告Wind国金证券研究所目前数据中心光模块正由100G升级为200400G3-5年内有望迎来800G换机潮根据Lightcounting2022年200G模块市场规模超过6亿美元400G模块市场规模超过10亿美元2025年800G模块将占据市场主流销售额达16亿美元光模块技术升级对光芯片厂商有两方面利好一是纯粹的量升二是对光芯片的技术要求提升有望提升价值量且公司研发实力强劲有望取得更高市场份额图表28光模块销售额百万美元来源Lightcounting国金证券研究所32竞争格局公司进展公司已发展为数据中心AWG领先企业传统DWDMAWG芯片系列国内竞争对手主要有光迅科技和博创科技光迅科技和博创科技通过收购国外光芯片公司较早踏足该领域公司处于追赶阶段光迅科技先后并购丹麦IPX公司和法国Almae公司博创科技则收购美国Kaiam公司具备了DWDMAWG芯片从晶圆芯片到模块系统的生态能力根据产业链调研光迅和博创两家公司面向电信领域的AWG和VMUXVOA合计规模在5-6亿元占到全球一半份额-16-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表29公司AWG芯片进展与同业比较来源公司公告国金证券研究所相较于光迅博创两家公司收购国外成熟的技术以完善产业链布局公司于2016年才自主开发完成由于国内主要设备商已建立稳定的供应商渠道对于新进供应商的认证周期有所拉长公司2021年底才完成主要设备商验证进入供应链目前整体出货量较小考虑到骨干网扩容及波分复用技术下沉叠加设备商近年来更高国产化的需求公司份额有望进一步扩大公司是国内较早开发数据中心产品的主要供应商公司早期通过与Intel等主要数通光模块厂商联合开发2017年开发出数据中心用O波段4通道AWG芯片2019年开始批量出货进入更多光模块厂商供应链如AOI华工正源等目前先发优势认证优势已经十分明显该领域主要竞争对手包括天孚通信共芯光子安捷康光通永鼎光电子等图表30国内AWG主要厂商应用场景主要厂商电信DWDMCWDM等博创科技光迅科技仕佳光子仕佳光子天孚通信共芯光子安捷数据中心光模块康光通永鼎光电子来源公司公告国金证券研究所公司数据中心AWG产品实现大批量供货并快速导入知名客户目前公司用于100G-400G数据中心光模块的AWG器件呈快速增长态势100G-200G高速光模块用光组件产品实现规模化商用并成功开发400G800G系列已分别进入小批量发货和客户验证阶段除了招股书披露的英特尔索尔思等根据调研目前公司AWG产品已进入十大光模块厂商中6-7家的供应链侧面印证公司的实力当前光模块厂商200G替代100G的趋势明显公司增长快速未来400G800G替代100G200G的趋势公司有望迎来进一步增长图表31公司AWG主要客户部分产品客户名称数据中心AWG芯片产品英特尔索尔思AOI极致兴通华工正源DWDMAWG芯片产品Molex中兴通讯WDM设备5G前传长飞光纤上海样好中兴通讯-17-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究来源公司招股说明书国金证券研究所近2-3年公司业绩增长主要来自数通市场AWG产品的增长AWG产品成为公司光芯片及器件中最大收入来源受益数据中心高速发展公司AWG芯片业务发展迅猛公司2021年AWG芯片系列产品收入达145亿元YoY31已超过PLC光分路器业务的122亿元1H22收入达8031万元YoY62图表32公司AWG芯片系列收入百万元1601200140100012080010080600604004020020002017201820192020202122H1收入YoY来源公司招股说明书公司财报国金证券研究所4DFB激光器芯片奋起直追下游应用广阔DFB激光器是光模块里重要的激光直调和发射元件DFB激光器芯片是一种在III-V族半导体材料上制作的光发射有源芯片在其多量子阱MQW有源层附近人工嵌入了纳米级的布拉格光栅使之成为具有单一波长输出的单模激光器件DFB是应用最为广泛的激光器目前主要速率有25G10G25G广泛应用在无线固网接入城域传输等高速光信息传输领域是数据中心4G5G无线通信网和接入网中的关键光发射器件图表33DFB芯片主要应用场景来源公司招股说明书国金证券研究所DFB激光器芯片同样受益于电信数通市场的高景气发展但由于高速率光模块技术迥异EMLDFBVCSEL等光芯片市场百家争鸣公司进军DFB芯片领域短期更多的是结合自身无源芯片优势打造无源有源光芯片IDM一体化平台提高公司综合竞争力-18-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究41市场机遇高速率激光芯片国产化需求迫在眉睫高速率激光器芯片被海外垄断国产替代需求迫切由于海外企业发展较早产业链完备海外主流速率已经达到25GBaud高端芯片如56GBaud或100GPAM4应用只有海外少数厂商如LumentumBroadcom三菱等可以提供国内水平25G基本可以自给但更高端应用场景的50GEML或100GPAM4应用仍需突破中国光电子器件产业技术发展路线图2018-2022对于国内需要重点突破的激光器速率类型给出指引考虑到激光器占光模块价值量60以上高速率光芯片的突破迫在眉睫图表34高功激光器芯片国产化规划9080807060605050504030-4040303030302010-2020101000020202022来源中国光电子器件产业技术发展路线图国金证券研究所当前25G10G激光芯片已实现国产化突破在25G及以下速率光芯片方面我国光芯片企业已基本掌握核心技术25G光芯片市场已基本实现国产化据ICC2021年全球25G及以下DFBFP激光器芯片市场中国产占比较高主要厂商包括武汉敏芯17中科光芯17光隆科技13光安伦1110G光芯片也基本实现国产化但部分型号产品仍存在较高技术门槛依赖进口根据ICC2021年全球10GDFB激光器芯片市场中国内较为领先的厂商包括源杰科技20云岭光电6图表35全球25G及以下DFBFP激光器芯片份额图表36全球10GDFB激光器芯片份额武汉敏芯源杰科技17其他2320其他41中电13所中科光芯4住友电工1715源杰科技7光隆科技光安伦13仕佳光子云岭光电11武汉敏芯962三菱电机中科光芯中电13所466来源ICC国金证券研究所注数据年份为2021年来源ICC国金证券研究所注数据年份为2021年-19-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究随着5G建设推进我国25G激光器有所突破我国厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片根据ICC统计2021年25G光芯片的国产化率约20但25G以上光芯片的国产化率仍较低约542竞争格局公司进展高速率激光器竞争较为激烈公司正逐步追赶国内高速率激光器芯片竞争激烈DFB方面境外玩家包括住友电工三菱电机等涉及业务面较广的垂直一体化企业以及专注于DFB激光器芯片的MACOM境内包括源杰科技云岭光电武汉敏芯中科光芯等非上市企业以及光迅科技等上市企业图表37国内高功率激光器芯片厂商情况公司发展情况源杰科技具备25-25GDFB芯片量产能力光迅科技具备10G25GVCSELDFBEML技术具备10-53GEML技术优势产品25GEML已实现出货具备10G-索尔思光电25GDFB技术武汉敏芯具备25-25GDFBPD技术10GAPD技术云岭光电具备25-25GDFB芯片技术中科光芯具备25-25GDFB芯片技术光安伦具备10G及以下DFBAPDFPPIN芯片量产能力主要产品包括高功率单管系列产品高功率巴条系列产品高效率长光华芯VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等光通信芯片系列产品收入贡献占比较低仕佳光子具备25-10GDFB芯片量产能力部分25GDFB可出货来源各公司公告国金证券研究所对比国内布局较早的源杰科技公司正积极追赶源杰科技自2013年即推出首款DFB激光器产品截至目前已实现25G10G25GDFB全系列芯片大批量出货已在该领域深耕近十年公司自2017年起进军DFB市场在高速率25G芯片方面的技术虽尚未实现赶超但也在5年内实现部分波长的研制及出货此外公司高功率CWDFB已取得较大优势产品面向更广图表38公司AWG芯片进展与同业比较来源公司公告国金证券研究所公司DFB芯片进展迅速中低速率全产品高速率部分产品可批量出货公司自2015年开始激光器的研发在DFB激光器芯片领域已经逐步形成包括25GDFB激光器芯片10GDFB激光器芯片25GDFB激光器芯片CWDFB激光器芯片以及DFB激光器器件在内的一系列产品目前公司25G10GDFB芯片已通过客户认证可实现批量出货25G硅光用CWDFB芯片大部分产品处于可靠性认证过程中小部分波长产品可实现批量供货-20-敬请参阅最后一页特别声明