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>> 中信建投-电子行业深度报告·2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”-221211
上传日期:   2022/12/12 大小:   11533KB
格式:   pdf  共87页 来源:   中信建投
评级:   -- 作者:   刘双锋,范彬泰,孙芳芳
行业名称:   电子
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投资建议:我们认为半导体行业主要有3条逻辑主线:库存周期、安全与自主、创新与成长。1)库存周期:当前半导体周期逐步探底,各环节将相继完成库存去化,随着需求复苏回暖,电子行业有望触底反弹,关注超跌板块的底部布局机遇。2)安全与自主:关注国产替代需求迫切的板块,如半导体设备及零部件、半导体材料、高算力芯片、汽车芯片;3)创新与成长:关注智能制造升级下的创新机遇,如特种集成电路、汽车智能化(激光雷达/域控制器/HUD)、元宇宙、DDR5等。
  半导体行业周期逐步探底,各环节将相继完成库存去化。复盘半导体周期可见,过去20年行业呈现明显的周期+成长特性,每隔4-5年经历一轮周期。2019Q3以来半导体进入新一轮周期。其中,2021Q3-2022Q1,半导体下游需求出现结构性分化,供给主导。2022Q1至今,全球半导体销售额增速回落,行业下行探底,需求主导。展望2023年,半导体行业景气度有望随着新能源高增长及消费电子需求回暖逐步回升。由于供需结构和库存去化节奏不同,产业链各环节底部拐点位置有异。目前来看,库存及价格触底顺序可能依次为:LCD面板、被动元器件——射频器件、CIS、封测、存储、MCU——晶圆代工、光学元器件。
  国产化持续推进,“安全与自主”为长期主线。当前地缘政治局势紧张,中美摩擦前景仍不明朗,半导体作为信息技术产业的核心,受到各国战略性重视,供应链安全意识空前强化,伴随“安全与自主”的长期主线,国产化持续推进,建议关注国产替代需求迫切的板块:半导体设备及零部件、半导体材料、汽车芯片(功率及SiC、MCU、存储、CIS)、先进封装(Chiplet)。
  创新驱动成长,科技赋能“高端制造”。半导体产业长期成长动能充足,智能制造升级下迎来新一轮发展机遇,建议关注以下4大创新领域:1)特种集成电路需求旺盛,重点关注FGPA和模拟芯片;2)汽车智能化方兴未艾,关注从0到1机会,如激光雷达、域控制器、HUD;3)“元宇宙”方兴未艾,MR等新型消费终端增长可期;4)内存条向DDR5升级,内存接口芯片+配套芯片量价齐升。
  风险提示:宏观经济波动风险、产业政策变化风险、新冠疫情影响生产经营的风险、技术创新不及预期风险、新能源车需求/汽车智能化不及预期风险、中美贸易/科技摩擦升级风险、国产化进度不及预期风险。
  
  
 
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