西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。西湖未来智造成立于2021年，是全球领先的电子增材制造服务商，公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心，聚焦量产市场，为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商，提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。可打印材料包括数十种金属、功能聚合物、陶瓷等材料，在许多细分场景下能够替代传统泛半导体加工工艺中的部分制程，大幅降低生产成本并提升产品性能。
　　世鑫新材完成1.3亿元人民币B+轮融资，本轮融资由国华投资和广发乾和联合领投，本轮融资将主要用于碳陶刹车盘/片、碳陶热场的产线扩产。世鑫新材成立于2016年，是一家碳陶复合材料产品研发商，公司主要从事高速列车、城轨、地铁、磁浮列车，以及汽车、新能源、航空航天等领域用碳陶复合材料及其产品的研发、生产和销售。公司是国内首家推出碳陶复合材料制品，并唯一取得中国中车碳陶复材供应商资质的企业，其产品性能在光伏、汽车、军工、航空航天领域亦保持领先地位，客户涵盖中国中车、比亚迪、晶科能源、永祥股份、宇泽新能源等下游头部企业。
　　中航天成完成D+轮融资，投资方为中信建投资本。中航天成成立于2017年，是一家微系统集成封装解决方案供应商，主要从事集成电路芯片用金属封壳、陶瓷封壳、热沉复合材料以及在上述工艺平台基础上延伸出的SOP封壳等系列产品研发、设计及生产，主要提供光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。
　　港迪技术完成近亿元人民币B轮融资，由松禾资本领投，本轮融资将主要用于研发投入。港迪技术成立于2015年，公司主要从事变频器、逆变器、整流回馈装置、行业专机等工业自动化产品的研发、生产、销售及相关技术服务。针对满载、空箱升降等复杂的载荷变化情况，以及潮湿高温、多粉尘的恶劣作业环境，先后开发了港口、盾构、建筑机械等行业的专用变频器或一体化专机。公司致力于为集装箱码头、散货码头，提供智能化、无人化系统解决方案。围绕智能系统软件、决策规划算法、三维激光高精度建模、机器视觉等融合感知技术，开发针对集装箱港口、堆场、铁路货场的智能自动化装卸解决方案，以及散货港口智能物流、存储解决方案。目前，承接的集装箱龙门吊设备总数量已超过300台。