本报告导读：
　　燕东微（688172.SH）是国内知名的集成电路制造和系统方案提供商，掌握先进技术，具备全产业链运营能力，募投扩产发力12英寸晶圆制造。2021年公司实现营业收入20.35亿元，归母净利润5.50亿元。截至2022年11月30日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为40.02倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为31.57倍（剔除港股上市企业华虹半导体）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的集成电路制造和系统方案提供商，具有设计、制造和封测一体的全产业链运营能力，供应链国产化进展顺利，在供应安全方面具有竞争优势。募资扩产建设12英寸制造产能，有望进一步助力公司业绩增长。（2）公司本次公开发行股票数量为17986.5617万股，发行后总股本为119910.4111万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司募投项目拟投入募集资金总额40亿元，预计项目建成后将巩固和扩大公司主营业务，加强和提升核心技术，提高公司核心竞争力。
　　主营业务分析：公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，2021年实现营收大幅增长，2019-2021年营收复合增速为39.77%。公司毛利率逐渐提高，规模效应导致公司期间费用率有所下降。
　　行业发展及竞争格局：半导体需求增加拉动集成电路制造行业前景广阔。集成电路产业整体集中趋势明显，中国大陆集成电路制造产能存在差距，特种集成电路及器件市场较为分散。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年11月30日）静态市盈率为27.14倍。根据招股意向书披露，选择华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）作为可比公司。截至2022年11月30日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为40.02倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为31.57倍（剔除港股上市企业华虹半导体）。
　　风险提示：1）半导体工艺技术升级迭代风险；2）客户集中度较高的风险。