>> 国融证券-半导体设备零部件行业深度报告:美对华半导体限制升级,设备零部件迎国产替代机遇期-221122
| 上传日期: |
2022/11/25 |
大小: |
1366KB |
| 格式: |
pdf 共27页 |
来源: |
国融证券 |
| 评级: |
中性 |
作者: |
张志刚 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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半导体产业基石,零部件国产替代迎加速期。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备零部件是半导体设备的核心技术,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的核心环节之一,为全球电子信息、移动互联网、5G、物联网、大数据、新能源等行业几十万亿美金年产值的重要支撑。今年以来,美国对华半导体产业限制不断升级,不仅扩大了对华半导体产业限制的范围,也对美籍人员在中国半导体产业从事服务进行了限制,中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈,预计在新型举国体制之下,国内对半导体产业政策支持或将继续加码,国产替代进程有望加速。此外,根据ETNews报道,全球半导体设备核心零部件供不应求,交货周期从往常的2-3个月延长至6个月以上,国内设备厂商已开始积极配合国内零部件厂商验证,以建立国内自主的供应链系统,为国产零部件厂商提供了更多了试错机会,未来有望打入国内国际半导体设备厂商产业供应链,逐步实现国产替代。 下游半导体设备厂商需求旺盛,全球零部件市场空间巨大。半导体设备及零部件行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关,2020年以来,全球半导体行业资本开支节节攀升,尤其在中美科技竞争不断加剧的背景下,晶圆厂作为中美科技竞争的焦点,逆周期投资预计将成为常态,对上游半导体设备和零部件需求构成强支撑。目前,半导体设备厂商在手订单充裕,合同负债和存货水平处于高位,上游零部件行业高景气可期。此外,在半导体设备的成本构成中,零部件的价值占比约50%-55%,为半导体设备核心构成。根据我们测算,2021年全球半导体设备零部件市场规模为535.38亿美元,国内市场规模为175.19亿美元,行业市场空间巨大。 半导体设备零部件国产化率尚低,国产替代空间广阔。半导体设备零部件行业属于高精尖技术产业,拥有技术和客户两大核心壁垒,结构复杂,细分品类众多,且各细分领域之间差异性和技术壁垒显著,行业内多数企业只专注于个别生产工艺,或专注于特定精密零部件产品,因此整个半导体零部件行业竞争格局比较分散,全球前十大半导体设备零部件供应商的市场份额仅50%左右,且以美日欧公司为主导。国内由于半导体产业起步较晚,国产零部件厂商的工艺和技术水平与海外巨头还有显著差异,核心零部件仍以进口为主,国产化率尚处于低位,未来国产替代空间较大。目前,由于美国对华半导体设备限制不断加码,国产半导体设备厂商普遍面临零部件断供的风险,在中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈的背景下,国产半导体设备厂商开始重视零部件国产化体系建设,预计2022年将成为国产半导体设备零部件替代元年,未来3-5年将成为国内半导体设备零部件国产替代的高峰期。 投资建议:从投资方面看,建议关注在半导体设备零部件领域深耕多年,在细分领域已具备一定市场竞争力,能够进入国际国内主流设备厂商供应链的优秀公司,包括富创精密(工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路)、华亚智能(金属结构件和设备维修件)等。 风险因素:半导体行业景气度下滑,晶圆厂扩产进度不及预期,半导体设备及零部件需求降低;国产半导体设备零部件厂商下游客户验证进展不及预期;国产零部件厂商技术突破不及预期,国产化进程不及预期;美国对华半导体产业限制升级;国内政策扶持力度不及预期。
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