近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML上修中长期业绩指引，并开启大额回购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。
　　成长之路异曲同工，多维成长造就国际半导体设备龙头。回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路，不难发现，它们大多通过“内生增长+外延扩张”的协同并进，在技术迭代、产品覆盖度、市场布局等多维度成长，实现领跑全球的地位。在技术和产品覆盖度方面，一方面有遵循工艺覆盖-细分品类覆盖-设备大类环节覆盖，“先专后全”形成平台化布局的国际龙头，如全球最大的半导体设备制造商应用材料、立足刻蚀设备，逐渐向工艺前端和后端扩展的泛林半导体；也有深耕细分环节，丰富产品系列的细分领域龙头，如全球光刻机霸主ASML、半导体检测设备领导者科磊。在市场布局维度，国际龙头紧抓半导体产业转移机遇，伴随区域半导体产业兴起而强大，而后通过并购走上全球化、平台化之路。
　　“天时地利人和”皆备，国内半导体设备厂商迎黄金发展期。22年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。从自身来看，国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28nm制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及128层3DNAND产线；北京屹唐干法去胶设备可用于90nm到5nm逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中；盛美上海全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，SAPS清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的PECVD也已开展10nm及以下制程产品验证测试。
　　国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，高于海外龙头。一方面高研发投入助力技术追赶，另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段
　　投资建议与投资标的
　　我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备领先企业北方华创、中微公司、芯源微、精测电子、拓荆科技、华海清科、万业企业、盛美上海、至纯科技等。
　　风险提示
　　半导体设备国产化进度不及预期、半导体设备行业景气度不及预期、客户验证进展不及预期、零部件断供风险。