海外模拟龙头Q4指引不及预期，模拟行业需求疲软持续蔓延
　　德州仪器3Q22营收52.4亿美元，环比+0.6%，符合公司此前指引（49-53亿美元），略超彭博一致预期（51.4亿美元）。公司指引4Q22营收约为44-48亿美元（中值环比-12.2%），低于彭博一致预期的48.2亿美元。从此自次业绩会我们看到1）模拟行业需求疲软蔓延。Q3工业需求初露疲态，德州仪器预计Q4除了汽车之外疲软会进一步扩大。2）模拟行业公司库存水位持续走高。德州仪器预计存货仍将增加。我们认为1）短期模拟行业终端需求持续疲软，基本面继续下探；2）中长期，德州仪器扩产将对供需格局产生一定影响，但受中美贸易摩擦及供应链安全等影响，国产替代进程加速。
　　Q3工业需求开始疲软，Q4除了汽车之外疲软进一步扩大。
　　通过此次业绩会我们看到1）德州仪器需求疲软下仍增加库存。Q3公司的库存金额为24亿美元，环比增长2.05亿美元，存货周转天数是133天，环比上升8天。公司表示模拟产品寿命较长，应对库存不足的风险更重要，预计接下来几个季度仍将增加10-15亿美金库存；2）分市场看，业绩增长主要来自于汽车（同比约+10%），通讯设备和企业系统个位数增长，个人消费电子持续疲软。相比Q2，公司看到行业需求疲软进一步扩大，工业Q3初显疲态，砍单率变高。对于未来，公司预计Q4除了汽车市场之外疲软会进一步扩大。3）模拟芯片主要为成熟制程，美国出口管制新规影响不大。
　　RFAB2开始生产，LFAB预计年底生产
　　新厂房RFAB2及LFAB进展顺利。TI目前共有2座12英寸晶圆厂（DMOS6及RFAB1），合计产能约为7.2万片/月，目前其在建的共有6座12英寸晶圆厂：1）RFAB2，总投资额8.5亿美金，当前已经开始生产。2）LFAB于2021年从镁光收购，其洁净室空间与RFAB1相当，公司预计将于2022年底开始生产（早于此前预计的2023年初）；3）4座位于德州谢尔曼的12英寸晶圆厂，总规模为4倍RFAB2，SM-1和SM-2的建设也在按计划进行，公司预计2025年投产并预计其余两座2026 -30年开始建设。
　　模拟芯片板块短期基本面承压，长期国产替代空间广阔
　　德州仪器作为模拟芯片的龙头公司，订单量及下游需求能够一定程度反映行业整体的需求情况，1）短期来看，消费、工业需求疲软，汽车需求当下维持坚挺，但随着供需逐渐缓解，未来仍面临下行风险，模拟板块基本面尚未见底；2）中长期来看，德州仪器大幅扩产将对行业供需格局产生一定影响，按照我们统计，2021年A股上市模拟公司收入仅占中国模拟芯片需求的16.9%，国产替代空间市场广阔，受中美贸易摩擦及供应链安全等影响，国产替代进程加速。
　　风险提示：全球半导体进入下行周期，模拟芯片行业供给过剩，行业竞争加剧。