半导体周期到哪里了：2023年上半年半导体基本面有望见底
　　过去一个月（9.19-10.19）SOX下跌12.7%，跑输同期纳斯达克指数的-6.7%。10/7，美国宣布收紧对中国先进半导体出口限制后，SOX下跌6.1%。台积电宣布下调2022年资本开支，并预计1H23将是存货调整影响最大的时候。截至10/19，SOX成分股2023年EPS一致预测同比增速由年初的12.1%下修至7.4%，前向PE估值13.9倍，处于2012年以来4.2%分位水平。随着三季度业绩披露，我们认为美股盈利预测存在进一步向下调整可能，但半导体板块基本面1H23见底趋势已逐渐清晰。根据过去经验，股价可能在基本面见底前1季度开始反弹，存储、面板等周期性较强子板块可能先行反弹。
　　存储器：板块估值持续回调，美国出口管制新规可能会改变供需关系
　　9.19-10.19全球存储板块总市值下跌2.4%，根据DRAMexchange，受手机、PC、数据中心等主要下游需求放缓影响，全球存储器供需关系进一步恶化。9月主流DRAM/NAND现货价格环比下跌5.6%/12.7%。美光，海力士分别宣布下调2023年资本开支30%和70-80%。从估值来看，美光/海力士前向PB已经分别下跌到1.20倍/0.97倍，接近2018年下行周期低点1.01/0.89倍。根据美国最新出口管控条例，限制用于128层或以上NAND以及半间距18nm及以下DRAM产线的半导体设备向中国出口，并限制美国人士参与上述参数范围内产品研发，对中长期全球存储器行业供需可能产生影响。
　　晶圆代工&计算芯片：数据中心需求出现放缓迹象，1H23或为行业业绩底
　　9.19-10.19全球代工板块总市值下降17.0%。其中台积电本月大跌20%。在Q3的业绩会上，台积电指出，除了智能手机、PC等消费终端市场需求持续疲软以外，数据中心和汽车的需求也存在转弱的迹象。台积电下调2022年资本开支10%到360亿美金，台积电预计1H23将是存货调整对行业业绩影响最大的时候。另一方面，过去一个月，计算芯片板块全球整体市值下跌13.6%。除了PC需求疲软以外，数据中心相关需求也出现降温迹象。美国收紧高性能芯片对中国出口管制政策，可能影响国内云计算厂商等采购需求（2021年中国市场高性能计算收入占比：26%）。
　　模拟&功率：消费级产品价格持续回落，车用催生三代半持续扩产
　　9.19-10.19全球模拟&功率板块下跌7.6%。伴随需求下滑，通用性模拟芯片价格趋于常态化，中低压MOSFET回归合理水平，而车用IGBT相对稳健，英飞凌和安森美也表示汽车IGBT订单供不应求。此外三代半是功率下一站，增长可期，21年全球导电型SiC衬底产能为52万片/年（等效6寸），预计25年增至257万片/年，CAGR为49.1%，各功率厂也扩大SiC器件加工产能，海外Wolfspeed、ST、英飞凌、日立，国内时代电气、士兰微等相继宣布扩产碳化硅或功率产线，汽车电动化相关需求未来仍有望保持强劲增长。
　　半导体设备：SEMI下调2023年全球晶圆厂资本开支预测
　　9.19-10.19全球半导体设备板块下跌12.6%。主要原因包括：（1）美光、SK海力士等存储器厂商纷纷宣布下调2023年资本开支，SEMI预计2023年行业资本开支可能出现倒退。（2）美国出口管制新规，可能影响应用材料（2021年收入中国内地占比：33%）、LAM（31.4%）、ASML（14.7%）等中国业务占比较高企业未来的业务增长。
　　风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。