>> 国盛证券-电子行业半导体零部件:行业高景气,国产替代空间广阔-221009
| 上传日期: |
2022/10/9 |
大小: |
2506KB |
| 格式: |
pdf 共33页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
郑震湘,佘凌星 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
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半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料,下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。由于应用于高可靠性要求的半导体设备中,零部件需要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。根据韩国etnews,半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足形成矛盾。半导体设备先进部件的交货期延长了两倍以上,先进零部件交期延长尤为严重。此外海外龙头设备厂商也在法说会提到零部件供应紧张带来的设备交付周期拉长。我们认为主要原因是零部件厂商通常重资产,扩产速度相对半导体设备厂商较慢。 2022年全球半导体零部件市场规模或超500亿美金。根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息,设备成本构成中通常原材料(不同类型的精密零部件产品)占比90%以上为原材料,考虑国际半导体设备公司毛利率通常在40%-45%左右,则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI,2021年全球半导体设备市场规模达到1025亿美金,预计2022年进一步提升14.7%至1175亿美金。若按零部件占设备市场规模的50%测算,则2022年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。 海外厂商主导,总体分散局部集中。半导体零部件制造工序繁琐,技术难度大,行业内多数企业通常专注于细分零部件系统。2000-2010年伴随收购并购,行业持续整合,全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升,2010年至今全球前十大关键子系统供应商的份额始终维持在50%左右的水平。2020年蔡司凭借其在光学系统的领先地位持续占据全球零部件供应商首位;受益于对射频电源子系统的强劲需求,MKS超过Edwards跃居第二。Edwards,Pfeiffer,VATValve三家欧洲公司占真空子系统全球份额的55%。 中国大陆半导体零部件市场空间广阔。根据SEMI,2019-2021年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%,若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算,则2022年中国大陆零部件市场规模为152亿美金。根据芯谋研究,2020年中国大陆晶圆厂8英寸和12英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美金。其中中国内资晶圆厂采购金额约4.3亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英、射频发生器、各种泵等,分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门、吸盘、反应腔喷淋头、边缘环等零部件采购占比也较高。我们认为国内设备厂商正处于持续研发突破,产品初步起量阶段,随着国产设备厂商的放量,未来国内零部件需求预计将快速增长,机遇广阔。 国产零部件厂商持续突破,加速替代。富创精密工艺零部件已应用于7nm制程半导体设备;江丰电子与国内主流设备厂达成战略合作,2022H1半导体零部件营收1.77亿元;华亚智能精密金属结构件已间接用于海外龙头设备厂商;神工股份布局硅电极材料,打开市场空间;万业企业旗下Compart Systems是全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商;华卓精科联手清华大学,布局超精密测控装备部件及光刻机双工台模块;新莱应材深耕高洁净应用材料,产品特殊工艺和生产标准通过应材认证并成为其一级供应商;先锋半导体获中微公司投资,表面处理等特种工艺及检测尺寸检测积累丰富。 建议关注:富创精密、江丰电子、华亚智能、神工股份、万业企业、华卓精科、新莱应材、先锋半导体。 风险提示:客户认证不及预期、下游需求不及预期、全球贸易纷争影响。
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