随着  5G  频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频  PCB  的用量需求，5G  基站  PCB  所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统  FR-4  覆铜板的替代。
        国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破
        高频  PCB  产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括  PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据  PCB  产业链上游  PTFE  材料和中游高频覆铜板市场。目前，中国大陆地区  PCB  产业已占半壁江山，PCB  产业东移趋势持续，国内  PCB  上游厂商进军高频覆铜板及  PTFE  领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在  5G  建设中逐步实现国产替代。
        5G  引领高频覆铜板崛起，PTFE  用量同步攀升
        5G  时代，PCB  产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动  PTFE  材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测  5G  基站是  4G  基站数量的  1.3  至  1.5  倍，5G  时代高频  PCB  成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内  5G  建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到  13  亿元/年，以国产价格及  10mil  规格测算，到  2025  年  5G  基站  AAU  中  PTFE  的增量市场空间超过  23  亿元，高峰期超过5  亿元/年。
        建议关注  5G  建设推进为高频  PCB  产业链带来的投资机会：
        我们建议关注，掌握上游  PTFE  材料稀缺研发技术的沃特股份，持续关注中游高频覆铜板领域的生益科技、华正新材，受益于  PCB  产业持续东移趋势的鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。
        风险提示
        5G  商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透低于预期的风险。