分业务来看，电子工艺装备实现营业收入25.21  亿元，同比增长75.68%，占2018  年营业收入75.85%，毛利率34.72%，比去年增长1.5pct；电子元器件实现营业收入7.88  亿元，同比增长3.23%，占2018  年营业收入23.69%，毛利率49.44%%，比去年同期增长5.7pc。作为先行指标的存货和预收大幅增长，存货达到历史最高水平。结合2018  年年末存货和预收账款来看，2018  年年底存货金额30.15亿，占总资产的30%，达到历史最高水平，预收账款为15.65  亿，占总资产的16%，作为先行指标的存货和预收大幅增长，表明公司在手订单充足，为未来收入和利润提供保证，我们对公司全年业绩保持乐观。
        全球晶圆厂资本支出19  年将回暖，国内晶圆厂迎来投建高峰，国内半导体行业景气度保持较高水平，设备企业大有作为。1）2018-2021  国内晶圆厂合计投建规模达到万亿，国资背景晶圆厂投资达到7,700  亿，占比达到75%以上，将直接带动产业链高景气度；2）18  年我国半导体设备增速为59%，远高于全球14%增速，也侧面验证国内设备行业的高景气度，持续看好国内半导体设备行业发展。
        砥砺十年成就龙头，订单规模和产品种类均实现较大突破。1）关键设备实现突破，公司已在28/14nm节点达到产业化要求，下一阶段研发主要针对7/5nm，国内首屈一指；2）产品种类和下游客户不断增多，招标网信息显示，公司在17  年中标订单主要以泛半导体领域的LED  设备为主，而从18  年开始，已明确中标长江存储（14-16  批）、上海华力、福建晋华等订单，实现28nm的产业化应用，产品也包括但不限于刻蚀、氧化、清洗等设备；3）根据草根调研信息，公司在集成电路领域的订单获取有望从亿元量级增长到十亿量级。
        投资建议与评级：预计公司2019-2021  年的净利润为3.82  亿、5.38  亿、7.73  亿，对应PE  分别为76x、54x、37x，维持“买入”评级。
        风险提示：半导体产业发展不及预期；新产品研发不及预期