PCB：5G  时代  PCB  可用面积愈加紧促，SLP  渗透率有望持续提升
        苹果从  2017  年开始主板采用双层堆叠的  2  片  SLP  外加  1  片连接用的HDI  板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的  70%；随着  5G  时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB  可用面积愈加紧促，SLP  渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP  制程的单片  SLP  单机价值量是高阶Anylayer  的两倍以上，带来手机用  PCB  价值量提升。
        投资建议
        我们认为  PCB  全产业链有望充分受益于  5G  终端带来的需求拉动，建议关注  PCB  厂商以及上游的材料相关企业，产业链相关标的包括  FPC  和SLP  制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子，FPC  电磁屏蔽膜制造商乐凯新材。
        风险提示
        智能手机销量大幅下滑的风险；5G  商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。