2018年公司业绩实现快速增长，营业收入和净利润分别为47492.02万元和9388.26万元，2016~2018年间营收与归母净利润的年复合增长率分别为96.55%和1345.52%，同时毛利稳定维持在较高水平。根据半导体行业研究机构Techno  Systems  Research报告，在物联网Wi-Fi  MCU芯片领域，公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。  
        受益于人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-Fi  MCU芯片市场空间广阔  
        Wi-Fi  MCU芯片及模组终端应用场景众多，包括智能家居、智能音箱、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。随着下游物联网应用领域市场不断扩大，带动Wi-Fi  MCU芯片需求增长。同时，人工智能技术提升物联网设备的智能化程度，加速物联网应用场景的落地，并催生出全新的物联网应用场景，创造Wi-Fi  MCU芯片的增量市场。根据Markets  and  Markets的数据，预计2022年Wi-Fi芯片市场规模将增长至197.2亿美元。因此，受益人工智能和物联网快速发展的双重红利，Wi-Fi  MCU芯片市场空间广阔。        
        Wi-Fi  MCU芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品    
        公司拥有一系列创新性强、与物联网高度契合的核心技术，并积极投入大量资源于产品设计与技术研发。目前，研发项目围绕两大方向，一是现有产品的基础研发，用于产品更新换代，二是新技术、新产品的创新研发，以扩张公司主营业务范围与规模，提升核心竞争力和市场占有率。本次4个募投项目，包括标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI  处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金，总投资金额10.11亿元。  
        风险提示    
        市场竞争加剧导致市场价格下降的风险；技术迭代风险；原材料供应及委外加工风险等。