复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择
        从  5G  的通信要求来看，机身的非金属化趋势在  5G  时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。
        电磁屏蔽材料：软板化和  5G  新需求推动行业成长
        5G  时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在  FPC  上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和  5G  时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。
        导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长
        5G  时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED  面板、无线充电、射频模块、CPU  等）对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游  PI  材料厂商都有望分享行业成长红利。
        投资建议
        我们建议投资者关注上述提及的  3  种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产  PI  厂商时代新材。
        风险提示
        5G  建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G  手机普及速度不及预期风险。