公司2018  年实现营收71.12  亿元，同比增长1.45%；归母净利润约3.87  亿，大幅下降21.91%，主要是受半导体行业周期性波动和生产成本上升、子公司产能释放不及预期等因素影响。天水厂常规封装业务受到行业景气度下行影响增速放缓，西安厂矿机芯片封装业务受到比特币崩盘影响产能利用率大幅降低，昆山厂图像传感器封装由于竞争加剧导致价格降低，共同导致了公司2018  年业绩大幅降低。
        我们预计2019H2  景气度有望回升，公司盈利能力有望逐渐恢复。从需求角度看，结合5G  2019/2020  年商用的建设进展以及2019H2  汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2  半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3  个季度，我们预计2019H2  半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。综上，我们认为全球半导体行业有望于2019  年H2  开始回暖，公司盈利能力有望逐渐恢复。
        拟外延并购Unisem，开拓欧美高端客户。公司2018  年9  月公告，拟通过要约的方式并购马来西亚Unisem  公司，Unisem  公司拥有高通、科沃、思佳讯等众多国际知名客户，本次要约的实施，有利于加快公司在欧美地区的市场开发，完善和优化公司全球市场和客户结构。
        ◆盈利预测与投资评级
        由于半导体行业景气度下降，结合公司业绩快报，不考虑收购并表影响，我们下调公司2018-2020  年EPS  的预测为0.18、0.21、0.27  元（上次为0.34、0.45、0.54  元），我们下调公司评级至“增持”评级。
        ◆风险提示：并购Unisem  失败，半导体行业景气度持续下行。