公司2018Q1-Q4营收同比增速分别为14.76%、22.22%、41.22%和53.83%，呈加速趋势，主要是因为服务器订单放量和5G  基站逐步建设，公司业绩增长提速进入快车道。PCB  业务营收53.79  亿元，同比增长38.15%；其中南通工厂产能爬坡顺利，实现营收2.48  亿元，超出预期。PCB  产品结构优化抵消南通厂产能爬坡的不利影响，毛利率同比提高0.71  个百分点。封装基板营收同比增长25.52%，毛利率29.69%，同比提升3.5  个百分点，主要受益于指纹类及射频模块类产品快速增长及占比提升。通信领域产品需求增长助力电子装联营收同比增长27.08%。公司整体业绩增速喜人，三大业务均表现亮眼。
        （二）5G  基站继续注入成长动能，产能释放可期
        随着5G  基站建设逐步推进，下游通信、服务器等领域需求旺盛；同时需求结构中高价值的高频高速板占比不断提升，PCB  行业量价齐升，有望为公司业绩增长注入成长动能。公司与华为等顶级设备厂商联系紧密，前期已进行配合研发，公司在5G  时代有望获得相当的市场份额。南通智能PCB  工厂爬坡进展顺利，随着产能有序释放，将进一步增厚业绩；智能工厂的信息化、自动化程度较高，有望提升公司盈利能力。PCB  业务在19  年有望继续成为公司主要业绩爆发点。封装载板方面，无锡募投项目预计今年投产，有望增厚业绩。我们预计公司2019-2020  年将实现30%左右业绩增长。
        3．投资建议
        预计公司2019-2020  年净利润为8.8  和11.4  亿元，对应EPS  为3.14  和4.07  元。目前股价对应2019-2020  年市盈率为41.60  和32.09倍。我们看好公司作为内资PCB  龙头和5G  深度受益标的的中长期发展趋势，但年初以来公司股价涨幅已经较高，我们认为当前股价已经隐含了公司今年高速增长的预期，下调公司评级为“谨慎推荐”。
        4．风险提示
        5G  基站建设进度不及预期。