展望未来，我们看好5G基建为PCB领域带来可观增量需求，公司有望迎来明确的高成长机遇。
        ▍2018年业绩表现亮眼，营收高增长同时盈利能力大幅提升。公司2018年实现营收76.02亿元，同比+33.68%；归母净利润6.97亿元，同比+55.61%；扣非后归母净利润6.47亿元，同比+69.67%。单季度而言，公司2018Q4单季实现营收22.65亿元，同比+53.83%，归母净利润2.24亿元，同比+105.5%。公司营收增速符合预期，主要受益于1）通信等下游需求旺盛：国内4G持续扩容（2018年新增43.9万站），海外4G加速建设；2）产能扩张：南通智能工厂产能利用率顺利爬坡。此外，随着智能化升级+产品结构优化提升毛利率水平，叠加内部运营能力提升促进费用管控，公司净利润增速表现好于营收。
        ▍成本端优势持续强化，费用端管控良好。2018年公司毛利率为23.13%，同比+0.73pct，分季度看Q1~Q4毛利率为24.8%、21.8%、22.0%、24.12%，其中Q4改善明显，主要受益于高频高速等高毛利产品占比提升以及南通厂智能化升级带来人工成本降低。展望未来，随着盈利能力更强的5G产品起量以及老厂进行智能化技改，公司成本端优势有望加强。此外，公司期间费用率为11.7%，同比-1.9pcts大幅改善，主要受益于财务费用率同比显著下降(1.1pcts)。
        ▍PCB18年占比71%，2019年迎5G周期起点有望继续腾飞。国内5G宏基站建设先行，预计2019~21年新建15/76/97万站。此外，5G基站结构变化导致单站PCB用量及ASP提升，因此我们看好通信类PCB迎来量价齐升。公司是内资PCB龙头，通信业务占比达60%，提前2年与客户预研5G产品，技术层面准备充足，并已进入华为在内的全球Top5通信设备商供应链。随着5G订单逐步释出，公司有望随核心大客户一同高速发展。
        ▍封装基板2018年占比12%，持续受益国产替代，未来重点发力存储领域。公司2008年起进入封装基板领域，该产品应用于硅麦克风、指纹芯片、射频模块等领域，全球市占率近2%位居内资第一。我们看好国内存储产能快速增长激发对封装基板国产替代需求，公司在无锡新建年产60万平方米的存储用封装基板生产线，预计2019年投产，目前存储类关键客户开发进度符合预期，满产后有望每年贡献营收及净利润13.7/1.9亿元。
        ▍风险因素。5G基站建设不及预期；新产能爬坡低于预期；封装基板价格下滑。
        ▍盈利预测及估值。公司是5G赛道PCB内资龙头，拥有PCB、PCBA、封装基板“3-in-One”业务布局。目前公司通信业务占比近6成，已成为华为等客户核心供应商，有望深度受益于5G基建加速的趋势。我们预测公司2019/20/21年EPS为3.14/4.09/5.24元，给予2019年50倍PE，对应目标价157元，首次覆盖，给予“买入”评级。