因宏观经济下行及贸易摩擦扰动，18年第四季度FR4  整体需求疲弱，公司采取降价让利策略确保产能利用率维持较高水平，全年收入规模同比实现正增长，逆势扩大份额势头显著。我们预计普通板材价格19  年将稳中略有降低，静待5G  及物联网、汽车电子等需求拐点来临。
        18Q4  单季度净利率大幅下滑，价格及费用端影响较大
        公司18Q4  营业利润率8%，环比及同比均下滑约3  个pct，净利率6.5%，环比及同比均下滑约2  个pct。我们了解到18Q4  三大原材料铜箔、树脂及玻纤布市场价格环比基本持平、同比略有降低，判断净利率下滑主要因公司给予下游客户较多优惠让利，同时，因可转债项目实施及年末计提费用带来一定的费用端压力。公司研发创新实现技术突破及产品升级，高频基材、FCCL、IC  载板基材等高附加值产品量产有望显著改善公司盈利水平。
        5G  基站与消费电子终端基材完整布局，长期成长值得期待
        公司高频板产能已于本年1  月份投产，无线基站侧材料率先实现量产突破，受益5G  无线侧建设需求拉动。此外，公司面向5G  智能手机市场已储备大量基材技术解决方案，如类载板用特种覆铜板、高频FCCL、手机主板HDI  用刚性板新基材及IC  封装基板材料等，并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作，整体形成5G  基站侧与消费电子终端侧基材完整布局，中长期增长可期。
        盈利预测及评级
        预计公司2018-2020  年归母净利润分别为10.04、11.97、13.94  亿，EPS  分别为0.474、0.565、0.658  元/股，当前股价对应的PE  分别为21、18、15X，按照2019  年25X  估值给予目标价14.13  元，维持买入评级。
        风险提示
        普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。