Q4营收平稳，利润有一定下滑：Q4实现营收31.66亿元，同比-1%，环比-5%；归母净利1.94亿元，同比-30%，环比-33%。2018Q4单季度扣非净利率6.4%，同比-1.6个pct，环比-1.4个pct。    
        Q4营收没有增长，主要因为下游需求偏淡，PCB企业库存较低；利润下滑幅度大于营收，利润率环比同比下滑，主要原因是覆铜板降价幅度大于原材料降价幅度，导致毛利率有一定下滑，同时年末管理费用（员工奖金、加薪等因素，大概增加了小几千万），财务费用（可转债700-800万元/月）等有所增加，南通、陕西新项目准备费用也对净利润有一定影响。Q4原材料成本环比变化不大。          
        产业去库存、产品降价导致短期业绩承压，Q2开始需求或将逐步回暖：公司目前的业绩压力主要来自于产业链去库存和产品降价，当前PCB企业的覆铜板库存周期约一周，处在较低的水平，覆铜板价格Q4又有所下降（不同牌号约1%-3%），全年不同牌号降幅约在5%-10%之间。我们认为，2019年Q1行业需求会继续保持偏淡的状态，覆铜板价格还会微幅下探1%-5%，但是行业需求会从Q2开始回暖。    
        此前我们提出了台湾印制电路板CP值，来预测行业的景气度：    
        1.2018年2-6月CP值呈现出较高数值的近似峰状分布，2-3月份出现了0.79和0.8的极大值点，淡季不淡，给全年的增长打下基础。          
        2.2018  下半年开始，CP  值迅速下落，从7  月份的0.62  到11  月份的0.5。0.5  是近8  年的极小值点。经济压力和贸易战让厂商采取了相对保守的库存策略。    
        3.  首先，2018  下半年CP  值的连续下滑和极小值点，和2015  年下半年是相似的，2015-2016  年是产业负增长的两年，所以这个角度看，2019  年不乐观。    
        4.但是，如果从2018  年上半年出现的极大值点和横跨5  个月类单峰状的CP  值分布来看，我们认为这是明年需求景气的信号。2006/2010/2017  年即如此。    
        5.因此我们认为2019  年全球PCB  行业整体需求有一定压力，整体增速环比下降，下半年行业需求会企稳回升。    
        6.所以从生益科技的业绩来看，2019  年Q1Q2  应该会相对有压力，  尤其Q1  新产能未投放（陕西二期高导热高密度项目（约35  万平/月）  预计2019Q2  投产）、新项目需要费用支出，且2018H1  行业淡季不淡，  基数较高。但是随着需求回暖、新项目放量，并考虑2018H2  旺季不旺基数小，下半年业绩增速会提升。          
        中美科技战有利于加速高端基材国产替代，2019  年是生益科技高端制造元年：科技战将是中美未来几年的国家关系的主题之一，以国产通信设备商为代表的企业，将会着力进行供应链去美国化，后续半导体基材等也将着力推进国产化。    
        公司江苏高频板项目2019  年一月份已经试产，一期总产能100  万平/月，投产后第一年目标达产50%，均价和利润率高于普通FR4，  目前在终端客户层面认证较为顺利，已经获得5  家通信设备商、4  家PCB  企业的认可。后续5G  建设逐步推进的过程中，高频项目将贡献利润弹性。    
        半导体基材方面，此前公司发布公告，原定在东莞松山湖建设年产1700  万平高Tg、无卤CCL  和  2200  万米PP  项目和研发办公大楼的建设的项目，将规划改建为封装载板用基板材料生产线。