大基金、北京国资委出资，助推国产设备进程
        此次非公开发行认购方为国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4  名。其中，国家集成电路基金认购金额为9.2  亿元、北京电控认购金额为6  亿元、京国瑞基金认购金额为5  亿元、北京集成电路基金认购金额为0.8  亿元。大基金等国家资本用认股而非单纯补贴的形式介入半导体产业，将有助上下游产业链紧密结合。
        锐意进取，高端工艺的产业化势在必得
        此次融资的“高端集成电路装备研发及产业化项目”将为28  纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并帮助其实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7  纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。项目完成后，预计将能够实现年产能：刻蚀装备30  台、PVD  装备30  台、单片退火装备15  台、ALD  装备30  台、立式炉装备30  台、清洗装备30  台。
        募投项目将中国集成电路装备产业添砖加瓦
        目前以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商均掌握了14  纳米及以下技术节点的量产工艺技术，部分公司掌握了7纳米的量产工艺技术，并持续向5  纳米研发，而中国大陆厂商中芯国际，也计划在2018~2019  年实现14  纳米工艺量产，后续也计划开展7  纳米先导工艺的研发。近年来，中国集成电路芯片制造技术发展迅速，但整体水平较国际先进水平依然存在“两、三代”的差距。公司此次的研发项目将帮助中国集成电路装备产业再上一个台阶。
        国产化设备迎来黄金发展期，维持买入评级
        近两年来国内集成电路设备厂商收入增速快，政策推动行业向前发展。我们预计19-20  年，国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长。基于此，我们预计公司2018-2020  年净利润为2.47、3.78、4.39  亿元。目前股价对应2019  年PE为47.54  倍。可比公司平均估值为2019  年PE  45.77倍。考虑公司的行业所在空间广阔，虽然短期估值较高，我们认为仍然存在交易性机会,维持买入评级。
        风险提示：市场需求波动风险，技术升级变迁的风险，产品研发不达预期，人才流失的风险。