个股方面，本周化工新材料板块中金发科技以涨幅8.3%位居榜首，天铁股份、万润股份、山东赫达、容大感光分别以涨幅7.7%、6.0%、4.9%、4.3%位列二至五位，星源材质跌幅最大，达到14.5%。
        关键信息：
        ①12  月26  日，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部。
        ②据外媒报道，未来3  年全球面板市场可能会陷入严重的供过于求的困境。有消息称三星将在2019  年中关闭8.5  代LCD  工厂，并转投QD-OLED  显示屏。
        ③京东方与福州市人民政府等签订投资框架协议，拟投资465  亿元建设第6  代AMOLED  产线，产能48k  基板/月。此为京东方投建的第4  条6  代线。
        ④受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。
        ⑤据SEMI  最新全球晶圆厂预测报告，2019  年全球晶圆厂设备总支出将下降8%，较此前预期的7%增长大幅下修，2018  年投资增长由8  月份预测的14%下调至10%。
        公司公告：
        ①康得新：公司对投资康德碳谷注册资本到位时间及中安信股权置入时间进行修改，由2018  年12  月31  日前完成修改为2019  年6  月30  日前完成。
        ②光华科技：公司拟投资约1.6  亿元建设年产100  万吨锂辉石选矿项目。
        ③金发科技：公司12  月26  日首次实施回购，数量510  万股，回购总金额2416  万元。
        ④国瓷材料：公司预计2018  年实现归母净利5.26-5.56  亿元，同比增长115%-127%。
        风险分析：
        宏观经济风险、中美贸易摩擦风险、安全生产风险。