其中，三季度实现营收/扣非后归母净利润13.67/2.33  亿元，同比+22.71%/+35.55%。公司通过“创新生产端”、“开拓市场端”两方面同步驱动业绩发展。报告期内，江西二期项目新工厂投产和已有工厂产线改造扩大产能，公司持续提升国内市场占有率，加快开拓北美、欧洲、东南亚等国际市场，成功引进汽车电子、新能源、5G  相关应用、OLED、无线充电等应用领域的客户。仅以现有内生产能建设规划方案来看，预计未来5  年公司营收与利润将进入长效增长阶段。
        智能工厂提效率，精细管理显成效。2018  年前三季度，公司毛利率/净利率分比达32.42%/17.26%，分别同比+0.18pcts/+0.51pct。公司期间费用率11.41%，同比-0.56pct；其中财务费用率为-0.64%，同比-1.04pcts，主要原因是人民币大幅贬值导致汇兑收益增加。展望未来，随着二期智能工厂产能规模、人机磨合度不断提升，生产效率大幅提高，从而降低成本提高毛利率。另一方面，公司正推进产能有序扩张、发挥产业集群效应、促进经营业绩进一步提升。
        PCB、FPC  双轮驱动，市场拓展渗透全产业链。报告期内公司产品结构进一步优化，公司确立了PCB、FPC  双轮驱动的发展战略，同步发展PCB、FPC、MPCB  三种产品，逐步提高在PCB  行业的市占率。市场方面，公司持续深入渗透全球电子信息产业链，加大在汽车电子、高端消费电子、5G相关应用、工业控制等终端的客户开拓力度，积极进入国际市场，成功与法雷奥、安波福、德尔福、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等公司建立合作关系，为公司的长远发展奠定牢固的客户基础。
        顺应产业发展趋势，推进产能有序扩张。随着5G  时代的来临、电子产品更新换代速度加快、智能化普及领域拓宽，PCB  产品应用下游有望更广泛、需求量预计将不断增加。景旺电子顺应产业发展趋势，稳步扩大产能，通过现有工厂产线改造，智能工厂产能爬坡，珠海基地动工建设，继而实现有序扩张，满足市场需求。另一方面公司加大技术研发来匹配下游应用市场快速发展，积极储备汽车电子、智能消费电子、5G  无线通讯等方面的新技术，并积累新技术PCB  产品的制造能力。
        风险因素。新项目建设不及预期；PCB  市场不及预期，行业竞争加剧。
        盈利预测及估值。公司是国内领先的从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，以刚性电路板为基础，横向发展柔性电路板和金属基电路板业务，我们看好公司在高端产品领域布局及产能扩张。我们维持公司2018/19/20  年EPS  预测2.08/2.80/3.56  元，按照18  年26  倍PE  给予目标价为54.08  元，维持“增持”评级。