毛利率方面，一方面公司毛利率较好的中高容量产品占比提升；另一方面晶圆制造成本下降，共同推动公司产品毛利率保持平稳。受汇率变动影响，18H1  汇兑收益约800  万元，去年同期汇兑损益约839  万元，扣除汇兑影响，公司18H1  归母净利润同比增长22.34%。
        2、Nor  flash  结构改善，SLC  nand  带来新的增长点：Nor  flash  产品上公司实现512Mb  大容量产品量产，并丰富了宽电压、低功耗等产品线型号，18年高毛利价格稳定的大容量产品占比持续提升。工艺方面基于目前65nm技术平台，加大推进先进工艺节点55nm  技术产品研发，有望进一步提升公司产品的竞争力及盈利能力。另外上半年  SLC  nand  38nm  产品已稳定量产，成为今年营收增长新动力，另外24nm  产品也在推进研发工作。
        3、MCU  产品线不断丰富：受益于汽车+工控带动，  MCU  需求旺盛。公司高性能M4  系列产品实现量产，在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的M3  系列产品推出，面对物联网发展需求，规划并开展无线MCU  产品的研发。
        .  风险提示
        随着Nor  产品端向大容量不断拓展，成本端推进55nm  技术研发提升盈利能力，同时SLC  Nand  及MCU  保持快速增长，我们预计公司18/19/20年EPS  分别为2.05/2.82/3.69  元，按最新收盘价对应PE  分别为55/40/30倍。公司业绩快速增长，合肥项目顺利推进成长空间大，给予“买入”评级。
        .  风险提示
        产品价格波动风险；汇率风险；项目进展不达预期风险；下游客户需求不及预期风险；技术更新换代风险。