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>> 东吴证券-沪电股份(002463)受益5G和云计算,通讯板龙头迎来爆发-180831
上传日期:   2018/8/31 大小:   2932KB
格式:   pdf  共29页 来源:   
评级:   买入 作者:   谢恒
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    受益5G基站建设和云计算拉动,通讯PCB迎量价齐升:通讯板的需求主要有两重驱动因素:1)5G基站重构、宏基站+微基站建设数目大幅增加,以及高速高频要求下,通讯板迎量价齐升;2)云计算推动超大规模数据中心建设,服务器PCB成为通讯板的另一增长极。公司中高端通讯板在基站、服务器大客户份额稳定,积极储备多层天线、超大型背板等新品,将充分受益5G基站建设和云计算市场的爆发。  
    电动化、智能化刺激车用PCB需求,未来成长空间广阔:受新能源车动力控制系统BMS、VCU、MCU三大模块,以及ADAS应用快速渗透的拉动,车用PCB成为未来PCB复合增速最快的领域。公司17年成功跻身全球十大汽车板厂商,通过与德国Schweizer合作,包含24GHz的毫米波雷达板出货大幅增长,77GHz进展顺利,随着黄石二期汽车板产能开出,将充分受益汽车电子市场的快速增长。  
    盈利预测与投资评级:我们预计公司2018-2020年净利润为5.4、6.5、8.3亿元,实现EPS为0.31、0.38、0.48元,对应PE为20.6、17.1、13.4倍,基于公司近两年较快的业绩增长预期,18年估值仍有提升空间,首次覆盖,给予"买入"评级。  
    风险提示:5G、云计算推进不及预期;PCB行业产能过剩、价格下滑;原材料价格大幅上涨。     
 
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