公司在 PCB 行业已经有30 多年的深厚积淀，是国内最早具备 HDI 生产工艺的企业，目前也是高阶 HDI 领域的佼佼者。其产品品质极具竞争实力，是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的长期供应商。我们预计公司 2018-20 年的 EPS 分别为 0.46/0.57/0.63 元，参考行业平均估值，给予公司 2018年 30 倍 PE，目标价 13.8 元，首次覆盖给予“增持”评级。
    上游垂直布局，技术研发实力领先。公司从 2000 年开始切入上游覆铜板产业，将其在 HDI 领域积累的产品经验，成功应用在覆铜板薄板的生产上。目前 80%的覆铜板产能都用于外销，随着 PCB 厂商的加速扩产，覆铜板需求未来增长可期。公司在高阶 HDI 领域已经可以做到任意层互连，且产品良率有到 90%以上，达到全球领先水平。下半年手机市场旺季到来，公司深度获益。
    加码汽车电子，未来增长可期。公司看好汽车电子市场的发展优势，积极调整产品结构，不断提升车用板占比。公司目前针对汽车不同部位用板都有供货，尤其在安全相关的部件，具备一定的竞争壁垒。公司新增车用高频雷达板，最快明年投产。随着汽车智能化、网联化的不断推进，车用板的需求也将不断升级，利好技术、品质兼具的品牌生产商。 
    人民币兑美元升值趋势有所逆转，公司利润环比大幅提升。一季度人民币升值，导致公司汇兑损失高达 4620 万。二季度汇率走势开始逆转，对公司业绩将产生正面影响。 
    风险提示：人民币升值导致汇兑损失，宏观经济下行。