分项产品中，覆铜板和粘结片收入89.5 亿，同比增长28%，毛利率19.91%，同比减少0.37 个百分点；PCB 收入16.7 亿，同比增长17%，毛利率24.49%,同比增加6.31 个百分点。
    2、 公司公告拟以每10 股派4.5 元（含税）并转增4.5 股。
    3、 公司公告由于特种覆铜板市场开拓工作取得了重大进展，拟以自筹资金对全资子公司生益特材增资3 亿人民币。
    简评
    1、17H2 成本端承压，延迟涨价以扩大销售规模
    公司2017 年Q4 单季实现收入30 亿，同比增长24%环比增长5%，归母净利润2.68 亿，同比增长8%环比持平，增收不增利一方面为成本上涨压力大，产品涨价滞后，另一方面员工业绩激励及奖金等因素导致期间费用增加。回顾17 年四个季度，公司毛利率呈逐季微幅下滑趋势，Q2 主要因单季产品降价所致，Q3 以来四溴双酚A 及环氧树脂因环保限制等原因供应短缺，LME 铜价大幅飙升，公司为维护大客户关系，涨价延迟执行，得以持续扩大销售规模，奠定普通基材龙头地位，判断18Q1 涨价执行后毛利率环比有望缓和回升。
    2、营运资本周转率降低，主要系年底策略性增加存货所致
    2017 年公司营运资本周转率由上年同期的5.01 降低到3.57，判断主要因高额存货及应收账款所致，应收账款期末余额较期初增加29%，与营业收入增长幅度基本一致；存货期末余额较期初增加40%，原材料及产成品账面价值增加较多：一方面，公司有意加大原材料库存以应对缺货风险，另一方面，公司为应对春节期间开工时长缩短及陕西生产基地交通不畅等因素，策略性加大年底库存，预计18 年Q1 可逐步消化。
    3、行业需求维持景气，预计18年业绩稳中有增
    覆铜板行业整体需求与宏观经济景气周期及下游通信建设周期、汽车电子、物联网等结构性增长动能相关，预计2018年经济形势继续向好，行业需求有望维持景气。公司计划2018年销售覆铜板8543万平米（+7.2%），粘结片11232万米（+6.9%），线路板1115万平方英尺（+13%），预计全年业绩稳中有增。
    4、高频材料市场开拓获得重大突破，未来5年迎接5G时代高增长
    公司注重研发创新，IC封装载板用基材、高频基站天线及汽车雷达高频基材、涂覆法软性无胶基材填补国内空白，2017年公司继续维持业内较高的研发投入水平，研发投入总额占营业收入的比例达到4.4%，研发资源集中在服务器、汽车电子、高速传输、射频天线、消费电子等领域。公司在高频基材市场开拓工作取得重大进展，并拟向生益特材增资3亿元人民币，生益特种覆铜板项目经过前期筹备，1月下旬正式开工，目前进入打桩基建阶段，预计明年形成量产。预计公司2019-2023年极大受益于汽车电子及5G高频通信材料市场需求爆发，相关产品附加值高，受益进口替代，有望大幅提升公司整体盈利能力。
    5、盈利预测及评级
    预计公司2018-2020年分别实现归母净利润12.74、17.23、19.39亿元，EPS分别为0.87、1.18、1.33元/股，当前股价对应PE分别为20、15、13X，按照18年25倍PE目标价21.75元，维持"买入"评级。
    6、风险提示
    宏观经济景气度下行、新产品市场拓展不达预期、扩产进度不达预期