评论：
    业绩符合预期，2018年一季度有望迎来更加明显的环比提升。公司17年营收107.51亿，同比增长25.9%，归属母公司净利润为10.75亿，同比增长43.63%；对应EPS为0.74元，符合我们前期预期。公司全年销售覆铜板7969万平米，同比增长6.6%，销售粘结片1.05亿平米，同比增长10%，销售印制电路板972万平方英尺，同比增长14.22%。四季度单季营收30.2亿，同比24%环比5%，归属母公司净利2.74亿，同比10%环比4%，Q4毛利率与Q3基本持平，净利润环比提升不明显主要原因一方面公司涨价相对滞后于原材料价格上涨，此外公司基于更好的经营状况提升了员工工资和管理层激励也对净利润有影响。我们认为2017Q4-2018Q1的多次提价叠加有望使公司18Q1望迎来更加明显的环比提升。
    新产品推广和市场开拓取得亮眼的成绩，打下18年进一步拓展基础。公司在松山湖三分厂和松山湖四分厂打造行业首个汽车产品专业工厂，支撑公司汽车业务保持行业领军地位。IC 载带产品紧抓国内市场的脚步，高频材料基于过去多年的积累且积极解决铜箔短缺和供应不足等问题，销量实现飞跃式增长，并且布局了高频产品的专业工厂，买下中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案，使得公司高频产品布局更加完整，起点更高。FCCL方面引进韩国 LG 涂覆法软性无胶基材成套设备及技术，据我们了解与普通的PI工艺有一定成本优势，有望有效提升公司的软性材料技术水平，也填补了国内技术空白，迎合FPC国产化趋势。这些都验证了我们此前对公司新业务实质性进展的判断。
    继续投入研发迎合未来趋势新产品，打造全方位高端电路材料平台。17年公司对研发资源进行了重点部署与规划，将大部分的研发资源聚焦于服务器用低损耗基材，汽车用高可靠和耐热基材，通信高速基材、高端射频/汽车雷达高频基材、HDI高耐热基材、高CTI、高热导率铝基板、IC封装载板基材、高性能环保基材、微型高精密功放载体悬铜电路板等。公司基于国家级电子电路基材实验室的研发成果正逐步开花结果，全方位的高端电路材料平台正逐渐形成。
    维持强烈推荐，目标价24元。生益科技为我们16年以来一直深度跟踪的A股最便宜电子白马标的，主业覆铜板价格不存在大幅下滑的基础，受益于下游集中度提升和国内PCB龙头客户大规模扩产，未来数年有望实现业绩稳健增长，5G高频高速、半导体封装基材、FCCL等作为公司成长业务，正接力周期属性，迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们预测18/19/20年净利润为12.75/17.79/22.51亿，对应PE为19.0/13.6/10.8倍，维持强烈推荐评级和目标价24元。
    风险因素：行业景气度低于预期，新业务拓展低于预期。