公司预告全年收入107.5 亿，对应四季度30.21 亿，同比/环比增长24%/5%。全年净利润10.75 亿，对应四季度净利润2.68 亿，同比/环比增长8%/0.3%。四季度净利润略低于预期，我们了解到主要源于树脂、玻纤等材料四季度涨幅明显，而公司产品涨价相对滞后。此外上次调研公司提到今年增强了对员工的激励提成比例，我们了解到也对利润产生了影响，若将今年新增的激励加回利润，则四季度利润环比也有较为明显的提升。
    目前公司订单维持火爆，一季度内再次涨价是大概率事件。我们了解到目前下游PCB 订单依旧维持了火爆的局面，台湾PCB 产业链企业月度数据不断创下历史新高就是证明。当前公司产能利用率很高，已经在执行12 月中旬涨价后的价格。我们认为伴随一季度需求持续旺盛，再次涨价是大概率事件。
    5G 高频高速和半导体封装基材作为公司长线成长点，18 年望迎来多重催化和突破。此前我们深度报告重点分析了生益科技从周期到成长，在5G 高频高速和半导体封装基材的新布局带来的长线增长动能。18 年下半年公司高频高速基材新基地将量产，半导体封装基材工厂规划亦有望随后推出。随着2018-19 年5G 标准和试验的不断推进以及半导体国产化投资浪潮的深入，公司的两方面新业务布局都有望持续得到催化。
    维持目标价24 元和“强烈推荐-A”评级！生益科技为我们16 年以来一直深度跟踪的A 股最便宜电子白马标的，主业稳健增长，5G 高频高速和半导体封装基材作为公司成长业务，正接力周期属性，迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们调整公司17/18/19 年EPS 至0.74/0.95/1.29 元，当前股价对应PE 为22/17/12 倍，维持目标价24 元和“强烈推荐-A”评级，前期公司股价有所调整，建议逢低介入！
    风险提示：行业景气度低于预期，供给增加超预期，新业务拓展低于预期。