>> 中信证券-木林森(002745)2017年年报点评:封装优势稳固,全产业链整合打造“森林“LED集团-180305
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2018/3/6 |
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作者: |
徐涛,胡叶倩雯 |
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虽然扣非后归母净利润增速显著低于扣非前,但非经常性损益项下的1.43 亿主要为1.33 亿元政府补助,主要为公司22 个研发及扩产项目所得财政拨款,若加回则公司全年归母净利润为6.68 亿元。公司业绩大增主要由于2017 年LED 行业景气度向上,公司募投项目产能逐步释放,已建成的小榄 SMD 封装技改项目2017 年实现1.26 亿元效益达到预期等原因。 积极扩张开支增大,导致经营现金流出多,毛利率略降,预计未来企稳。2017 年公司为扩投小榄、吉安、新余等产线及完成海内外重大收购,筹资活动现金流出同比+137.94%,财务费用同比+184.6%。公司2017 年毛利率同比-3.33pct,其中下游LED 应用类同比-7.95pct,系由于产线搬迁、技术变革进入磨合期所致,公司为配合下游延伸战略,变更新宇LED 照明配套组件项目期间损失350.36 万元。整合后,预期公司短期毛利率企稳。 生产规模及技术工艺优势明显,LED 封装龙头地位稳固。2017 年中国大陆LED 封装市场规模达1493 亿元,全球占比58.27%,同比+18%,呈现全球封装产能向大陆持续转移、龙头强者恒强两大趋势。公司雄踞国内封装龙头,LED 封装器件产能已达350 亿颗/月,2017 年全球市占率达9%,首超日亚化学。其中SMD LED 器件产品营收占比71%,仍为公司主要增长点,吉安 SMD LED 封装一期建设项目已于2017 年建设完工,封装业务持续放量进一步提高市占率。目前公司及其子公司拥有已获授权的专利共计近400 多项,2017 年研发投入占营收比达3.74%,预计未来将加大对IC 封装及智能制造生产中心的技术投入。 外延并购助力全产业链布局,迈向世界级LED 集团。在上游芯片端,公司先后入股开发晶及晶电两家公司,并同时与华灿光电、澳洋顺昌达成战略合作,多方面保证稳定低价的芯片供应。在下游应用端,公司通过收购香港超时代光源快速吸收LED 灯丝灯的技术工艺,投建的义乌年产10 亿套照明灯具项目产能逐渐释放,加之LEDWANCE 整合效果有望超预期,公司有望借助其销售渠道、技术研发及品牌影响力推动海外业务发展。预期公司未来业务将布局LED 封装及应用照明组件领域,持续向全产业链化、国际化、品牌化发展,全产业链整合打造“森林”LED 集团。 风险提示。LED 竞争加剧及下游需求疲软;LEDVANCE 重组大幅低于预期。 盈利预测、估值与评级。我们看好公司长期LED 上下游一体化的整合能力,在不考虑收购情况下,预测公司2018-2020 年EPS 分别为1.5/2.03/2.56元,按照18 年22 倍PE,给予目标价44.66 元,首次覆盖,给予“增持”评级。
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