车载芯片多领域存机遇，高精度地图深入布局切入自动驾驶
    车载芯片市场长期以来被国外汽车电子大厂把控，杰发在IVI 芯片领域凭借其优质的性能和亲民的价格已经证明了国产厂商的生存能力，在诸多新的芯片领域，杰发同样有利用自身优势获得弯道超车的机会。本篇报告针对杰发目标进入的AMP、MCU、TPMS 等芯片市场进行了详细分析，AMP、车身控制MCU 等属于小芯片大市场国内厂商鲜有涉及，有望率先从杰发擅长的后装市场打开突破口，TPMS 芯片有望受益于政策红利，我国胎压监测装配强制政策的出台将刺激上游芯片市场的需求。国内汽车电子产业正快速发展，汽车芯片国产化大势所趋，杰发作为国产汽车电子领域领先厂商无疑也将获得较好的发展契机。
    公司将高精度地图作为核心竞争力和切入点切入自动驾驶领域，并基于此来进行拓展，补全能力。公司在高精度地图领域已经完成深入布局，先发优势也将在未来充分体现，公司高精度地图+芯片+算法+系统平台的自动驾驶核心能力有望持续提升。预计公司17-19 年EPS 分别为0.20 元/股、0.29 元/股、0.37 元/股，按最新收盘价计算PE 分别为136、92、72 倍。公司目前基本完成了从地图到智能汽车较全面的布局，在相关技术、产品持续加大研发投入，看好公司中长期价值，维持“谨慎增持”评级。
    风险提示
    与杰发科技整合不达预期的风险；杰发科技在前装市场面临激烈竞争；地图为主的原有业务新布局利润落地未必很快；估值当前无明显优势。