本次项目投向按公司公告为七大方向，我们梳理下来除了原有LED 芯片及相关产业链业务外，新业务主要为光通信及化合物半导体研发及制造，应用领域主要分光通信器件、射频半导体和功率半导体三个方向，其中后两者为化合物半导体使用的最主要场景，是公司三五族化合物业务从LED 向新方向升级的必由之路。氮化镓项目主要指向雷达等军工高频应用场景、5G 基站功放高频应用场景；砷化镓项目、射频滤波器项目主要指向手机等消费类电子射频前端应用场景；光通信项目主要指向数据中心、FTTX、核心网等场景使用的光模块及光芯片业务，及3D Sensing 场景使用的发射端Vecel 业务；电力电子项目主要指向汽车电子等高压应用场景。投向几乎涵盖化合物半导体应用的未来所有重要领域，彰显公司成为大陆化合物半导体制造和代工龙头的决心，未来各子领域也不排除成为IDM 巨头的可能性。
    由代工起步，拥抱千亿射频半导体市场。三五族射频半导体市场空间2017年约100 亿美金，主要为GaN/GaAs 领域，未来随着5G 的逐步落地，市场空间有望快速增长。公司由代工起步，积极投产砷化镓/氮化镓等PA 器件，海外也已成立子公司布局，此前公司公告的项目达产稳定后可实现化合物半导体6 寸片年产能36 万片，规模大于目前代工龙头台湾稳懋，有望占据全球近30%的代工份额。上半年，公司子公司已向47 家公司提交样品，其中11 颗芯片进入微量产，新技术放量助力公司国内外营收增长。本次公司公告在泉州继续加大力度布局该领域，显示公司持续发展打造行业龙头的长期决心。
    前瞻布局SiC，把握功率半导体未来趋势。根据WSTS 数据，全球功率分立器件市场容量2016 年为187 亿美金，是除集成电路外最重要的半导体市场，SiC 为代表的下一代功率半导体在耐受电压等方面相硅基器件具有显著优势，但因成本居高不下，2017 年市场空间仅3 亿美金。但由于其优异的高电压高功率性能，我们相信未来随着其应用的逐步推广和成本下降，未来市场空间将保持高速增长。公司前瞻布局SiC 领域，有望打造化合物半导体又一增长级。
    风险提示。半导体产线达产不及预期；LED 下游市场增速低于预期。
    盈利预测、估值及投资评级。我们上调公司2017-2019 年EPS 预测至0.77/1.1/1.21 元（原预测为0.77/0.98/1.2 元），给予2018 年30 倍PE 估值，对应目标价33 元，维持“买入”评级。