上半年，公司营业收入增长38.1%：其中器件增长42%、芯片增长26%；毛利率提升1.8 个百分点至56.15%，其中芯片提升4.4 个百分点、器件提升0.9 个百分点。我们认为，毛利率提升主要是产能利用率的增加所致：营业收入同比大幅增长的同时固定资产变化不大，带来产品的单位成本下降。产品结构方面，预计晶闸管、防护器件、整流二极管维持65：25：10 的比例。
    财务指标健康，募投项目稳步推进。
    公司各项财务指标稳定、健康，经营性现金流表现优异，上半年实现净额5400 余万元，主营业务的造血能力强劲。募投项目继续稳步推进，在建工程达1.44 亿元，较期初的0.52 亿元大幅增加，其中半导体防护器件项目工程进度达71.5%，预计年底达产；功率半导体器件项目工程进度达42.8%，预计明年年底达产，两个项目4 条生产线全部达产后，公司芯片和器件的产能将可增加一倍左右。
    具备不断开拓新产品和新领域的能力。
    过去六年，公司成功打造了半导体防护器件和整流二极管两个新的产品线，其中半导体防护器件由2010 年的600 余万元收入增长到去年的近8000 万元收入；整流二极管由2014 年的300余万元收入增长到去年的近3000 万元收入，两个新品目前的销售收入占比已达到40%。未来公司将不断基于技术复用性和市场需求打造新的细分市场冠军。
    风险提示：MOSFET 等新产品的研发和销售不达预期；在塑封晶闸管领域的龙头地位被后来者赶超，盈利水平下滑；家电、低压电器等下游不景气，致使公司产品的需求不振。