二十余年来一直深耕于功率半导体芯片和器件的研发生产和销售，目前在“方片式”晶闸管芯片及塑封晶闸管器件细分领域已成为国内标杆，产品广泛应用于家电、低压电器、工业控制、安防、汽车电子等领域。
    凭借芯片的设计制造能力和定制化服务，在竞争中突出重围。功率半导体行业中，内资企业大多只从事封装，外资巨头以生产标准品为主，而公司不但具备芯片的设计和制造能力，还拥有紧密配合的销售和研发部门，能够快速捕捉客户的个性化需求进行产品定制，目前定制化产品销售占比高达60%。凭借上述优势，公司不断开拓新的客户和新的应用领域，虽然自2011年以来有效产能大幅增加（芯片增加40%+、器件增加100%+），产品仍然延续供不应求的状态。
    新产能和新产品密集投放，天花板远未达到。根据WSTS 的统计，半导体分立器件的总市场空间约为200 亿美元，合人民币千亿元以上；仅中小功率晶闸管单一产品的总市场空间也可达约40 亿人民币，公司的市占率仅6%，发展空间巨大。未来两年，募投项目中功率半导体和防护器件共4 条新产线投产后，现有产品的产能将增加一倍；新的产品如超快功率恢复二极管、MOSFET、压敏电阻也将相继面世，公司有望迎来一个快速发展的时期。
    盈利预测：
    我们预测公司2017-2019 的EPS 分别为1.61、2.06、2.65 元，PE 分别为41.77、32.64、25.35。首次覆盖给予“推荐”评级。
    风险提示：
    MOSFET 等新产品的研发和销售不达预期；在塑封晶闸管领域的龙头地位被后来者赶超，盈利水平下滑；家电、低压电器等下游不景气，致使公司产品的需求不振。