(1)根据公司招股说明书预计，公司 2016 年净利润在 5.1-5.6 亿元之间。实际业绩落于均值偏上区间；（2）公司综合毛利率为31.57%，同比提升 1.33 个百分点。（3）三大主营业务——RPCB/FPC/MPCB，同 比 增 速 分 别 为 16.73%/40.87%/10.74% ， 收 入 占 比 分 别 为60.39%/29.88%/8.14%，毛利率分别为 35.92%/20.95%/38.33%，毛利率分别提升3.29/-0.53/-0.35 个百分点。（4）期间费用率为 11.53%，同比下降 0.08 个百分点。
    销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为 3.41%/8.08%/0.04%，分别提高 0.15个百分点、提高 0.17 个百分点、下降 0.40 个百分点。   2、16 年营收和业绩实现较快增长，主要原因包括：（1）公司积极开拓市场，优化订单结构和客户结构，大力发展 FPC 市场，FPC 销售收入大幅增长；（2）公司积极推广精益生产、成本控制等工作，生产效率、产品良率进一步提升，在铜箔、覆铜板等原材料涨价的背景下，成本得到有效控制，盈利能力进一步提升。
    电路板需求旺盛，FPC 增长迅速，管理效率大幅提升，产品质量持续提升1、报告期间，公司 RPCB/FPC/MPCB 分别销售 272.63 万/60.04 万/26.10 万平方米，分别增长 13.18%/42.78%/0.64%，营收分别为 19.82 亿元/9.81 亿元 2.67亿元，产销率均超过 95%。在铜箔、覆铜板等 PCB 原材料涨价的背景下，公司通过员工技能培训、引进自动化设备、优化生产流程、应用技术创新、精益生产等方式提升生产效率，控制生产成本，并通过三项管理体系认证。
    2、公司下游客户广泛分布于通讯、计算机及网络、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业，并获得海拉、HONEYWELL、IMI、金立等客户颁发的“优秀供应商”、“最佳供应商”等称号。此外，公司还增加 SMT 业务，为下游客户提供更完整服务。
    3、我们认为，公司拥有大量优质且稳定的下游客户，能通过内部管控和产品结构调整应对原材料价格波动，持续降低成本同时提升质量。随着 IPO 募投项目的陆续投产及 SMT 业务的纵向拓展，未来主营业务将保持快速增长。
    技术储备丰富，协助公司应对行业变革，奠定未来增长基础
    1、报告期内，公司投入 12,789.57 万元，开展了 24G/77G 汽车雷达微波板制作、多次压合树脂塞孔软硬结合板可靠性提升、二阶 HDI+埋孔软硬结合板制作技
    术开发、HDI+半刚挠（Semi-Flexible）刚性板制作技术开发、双面凸台板制作技术开发以及金属基覆铜板配方优化等技术研发项目，取得发明专利 16 件，
    实用新型专利 33 件，参与三项行业标准制订。
    2、我们认为，公司的电路板技术储备充分，符合中国承接全球 PCB 中高端产品的趋势。高密度互连板技术将为 IPO 募投项目提供重要支撑。
    完成 IPO，募投项目瞄准高端产品，打开长线成长空间
    1、报告期内，公司完成公开发行股票 4800 万股，发行价为 23.16 元/股，募资总额为 11.11 亿元，用于：1）高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期），规划年产能为 120 万平方米 RPCB、18 万平方米 HDI 板；2）新型电子元器件表面贴装生产项目，表面贴装规划年产能为 12,440 万片 FPC。
    2、我们认为，IPO 募投项目瞄准高端产品，能够解决产能瓶颈并实现产品结构的优化。SMT 项目将提升公司的 PCB 配套服务能力，提升客户的供应链效率，为客户进一步降低成本。 
    三、盈利预测与投资建议 
    公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，技术储备丰富、客户优质，能为客户提供多样化产品选择和一站式服务。IPO募投项目的陆续投产和产品结构的优化将驱动公司快速成长。
    预计 2017～2019 年 EPS 为 1.79 元、2.24 元、2.67 元，可给予公司 2017 年 30~35倍 PE，未来 6 个月的合理估值为 53.70～62.65 元，首次评级，给予公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示：